لماذا تفقد الهواتف والأجهزة اللوحية إشارة الواي فاي باستمرار؟

لماذا لا تُعتبر انقطاعات الإشارة مشكلة في الهوائي؟

غالباً ما يلقي المستخدمون باللوم على الهوائيات أو رقائق الترددات اللاسلكية أو البرامج الثابتة عندما تعاني الهواتف الذكية أو الأجهزة اللوحية من عدم استقرار إشارات الجيل الخامس أو انقطاعات متكررة في شبكة الواي فاي. ومع ذلك، تكشف البيانات الميدانية عن سبب جذري أقل وضوحاً ولكنه أكثر أهمية: وهو خلل في التأريض في واجهات الحماية من التداخل الكهرومغناطيسي .

استنادًا إلى تحليل داخلي لـ 137 شكوى متعلقة بالتداخل الكهرومغناطيسي في عام 2023 من علامات تجارية عالمية رائدة في مجال الإلكترونيات الاستهلاكية:

• تم إرجاع 72% من حالات "عدم استقرار إشارة الجيل الخامس" إلى ارتفاع مقاومة التلامس عند نقاط تأريض لوحة الدوائر المطبوعة.

• 68% من حالات انقطاع اتصال الواي فاي المتكررة كانت ناجمة عن ضعف التأريض بين حاويات الحماية واللوحة الأم

• ظهرت معظم حالات الفشل بعد شهرين إلى ثلاثة أشهر من الإنتاج الضخم ، عندما كانت المنتجات قد طُرحت بالفعل في السوق، مما جعل عملية الإصلاح مكلفة للغاية.

في الأنظمة عالية التردد (أكثر من 3 جيجاهرتز)، مثل شبكات الجيل الخامس (5G) وشبكات الواي فاي 6E ، حتى أدنى تدهور في التأريض له عواقب وخيمة. ووفقًا لجمعية IEEE EMC، فإن كل زيادة قدرها 0.01 أوم في مقاومة التأريض يمكن أن تقلل من فعالية الحماية بمقدار 3-5 ديسيبل .

للحصول على فهم أعمق لكيفية عمل الرغوة الموصلة في التأريض ضد التداخل الكهرومغناطيسي، انظر
مبدأ العمل والمزايا الأساسية للرغوة الموصلة :
https://www.konlidainc.com/workin.html

لماذا تفشل حلول التأريض التقليدية في الأجهزة الرقيقة؟

مع ازدياد رقة وتكامل الأجهزة الإلكترونية الاستهلاكية، تصل العديد من طرق التأريض التقليدية إلى حدود أدائها.

حالة واقعية (مجهولة المصدر):
فشلت سماعة أذن لاسلكية رائدة في اختبارات التوافق الكهرومغناطيسي بعد تخزينها في درجات حرارة ورطوبة عاليتين. تسبب انفصال الطبقة الواقية عن الرغوة الموصلة القياسية في فقدان الطاقة الأرضية، مما أدى إلى خسائر تجاوزت 28 مليون يوان صيني .

يتم تحليل هذا النوع من آليات الفشل بشكل أكبر في
تحليل فشل الرغوة الموصلة: من الأسباب الجذرية إلى الحلول الدائمة :
https://www.konlidainc.com/article/failure.html

إجابة كونليدا: حشية SMT للتأريض عالي التردد

لا تسعى شركة كونليدا إلى استخدام مواد "مقاس واحد يناسب الجميع". حشوات الفوم الموصلة بتقنية SMT الخاصة بنا مصممة خصيصًا للأجهزة الإلكترونية الاستهلاكية عالية التردد، فائقة الرقة، وعالية الموثوقية .

ثلاث طبقات من الموثوقية

الموثوقية الهيكلية

• غشاء بولي إيميد مطلي بالقصدير (25 ± 1 ميكرومتر) مع لب من رغوة السيليكون عالية النقاء

• يتحمل ثلاث دورات إعادة تدفق خالية من الرصاص عند درجة حرارة 260 درجة مئوية دون انفصال الطبقات

الاستقرار الكهربائي

• مقاومة السطح ≤ 0.03 أوم/مربع (ASTM F390)

• مقاومة التلامس < 0.05 أوم بعد ضغط بنسبة 30% (تم قياسها)

المتانة الميكانيكية

• استعادة الضغط > 92% (30%، 85 درجة مئوية × 168 ساعة)

• لم يحدث أي تدهور في الأداء بعد 30 دورة من الصدمات الحرارية (-40 درجة مئوية ↔ 125 درجة مئوية)

مقارنة الأداء المقاس

المصدر: مختبر كونليدا، نوفمبر 2024

تُبرز هذه النتائج سبب تحوّل الرغوة الموصلة المتوافقة مع تقنية التجميع السطحي (SMT) إلى الحل الأمثل للتأريض الكهرومغناطيسي في الهواتف الذكية والأجهزة اللوحية والأجهزة القابلة للارتداء الحديثة. لمزيد من المعلومات حول تصميمات تقنية التجميع السطحي، يُرجى الرجوع إلى
حشيات SMT: حل عالي الدقة للحماية من التداخل الكهرومغناطيسي وجاهز للأتمتة :
https://www.konlidainc.com/gasket.html

ثلاث قواعد تصميمية لضمان تأريض التداخل الكهرومغناطيسي بشكل صحيح من المرة الأولى

ساعدت شركة كونليدا 37 طرازًا من الأجهزة الإلكترونية الاستهلاكية على تحقيق صفر إعادة تصنيع للتداخل الكهرومغناطيسي من خلال تطبيق المبادئ التالية:

1. مطابقة مقاس الفوطة
   عرض الوسادة الموصى به: 3.3 ± 0.1 مم
   الطول الموصى به للوسادة: 2.3 ± 0.1 مم
   الفجوة: 1.0 ± 0.1 مم

2. التحكم في الضغط
   نسبة الضغط المستهدفة: 25-30%
   تجنب تجاوز نسبة 40% لمنع الضبط الدائم وانحراف المقاومة

3. تجنب مناطق الإجهاد الديناميكي
   لا تضع رغوة موصلة بتقنية SMT بالقرب من المفصلات أو المشابك أو الهياكل المتحركة

الخلاصة النهائية

إذا كان هاتفك الذكي أو جهازك اللوحي يعاني من انقطاع متقطع في الإشارة، فغالبًا ما يكون السبب الرئيسي ليس تصميم الترددات اللاسلكية، بل عدم استقرار التأريض . في عصر الجيل الخامس وتقنية واي فاي 6E، توفر حشوات الرغوة الموصلة بتقنية SMT حلاً فعالاً للتحكم المستقر في المعاوقة، وفعالية الحماية المتسقة، وموثوقية المنتج على المدى الطويل.

إن اختيار حل التأريض المناسب مبكراً هو الفرق بين اجتياز اختبار التوافق الكهرومغناطيسي مرة واحدة ومواجهة فشل التوافق الكهرومغناطيسي بعد الإطلاق .