Procédé de placage de mousse conductrice et performances électriques : comment Konlida optimise la structure du revêtement pour une fiabilité EMI

Procédé de placage de mousse conductrice et optimisation des performances électriques

Dans les matériaux en mousse conductrice, le procédé de revêtement de surface détermine directement la limite supérieure des performances électriques. Grâce à un contrôle avancé du procédé de placage, Konlida optimise l'uniformité et l'adhérence du revêtement tout en préservant l'intégrité mécanique, créant ainsi une synergie entre la résistance de surface et la résistance de contact verticale .

1. Influence du procédé de placage sur la résistance de surface

SelonASTM D4935 La résistance superficielle mesure la conductivité planaire de la mousse. Elle dépend principalement de trois facteurs : la continuité du revêtement épaisseur et force d'adhérence .

Konlida adopte un procédé hybride « autocatalytique + galvanoplastie » :

• Placage au nickel chimique : crée une couche catalytique uniforme (0,5–1 µm) assurant une forte adhérence.

• Cuivre électrolytique : crée une couche conductrice (3 à 5 µm), réduisant ainsi la résistance volumique.

• Couche supérieure en nickel ou en argent : Offre une résistance à l'oxydation et une durabilité de surface.

Les résultats expérimentaux montrent que l'augmentation de l'épaisseur du cuivre de 2 µm à 5 µm réduit la résistance de surface de 0,1 Ω/sq à 0,05 Ω/sq Un coefficient d'uniformité (CV) inférieur à 5 % est essentiel pour obtenir une faible résistance stable sur de grandes surfaces.

En savoir plus sur les paramètres de performance de la mousse conductrice pour le blindage EMI : paramètres techniques et guide de sélection .

2. Structure du revêtement et résistance de contact verticale

La résistance de contact verticale (MIL-STD-202G) évalue l'efficacité conductrice de la mousse sous compression. Elle est très sensible à la dureté du revêtement. ductilité et morphologie de micro-surface .

Konlida affine la structure cristalline des couches plaquées en ajustant la chimie du bain et la densité de courant :

• Densité de courant élevée : produit des revêtements à grains fins avec une plus grande dureté et une profondeur d'indentation moindre.

• Placage pulsé : améliore la ductilité et prévient les fissures sous compression.

• Microtexturation plasma : génère des aspérités à l'échelle du micron pour agrandir la zone de contact efficace.

Sous 5 kg de pression , les mousses conductrices Konlida maintiennent une résistance de contact < 8 mΩ , avec une augmentation de résistance inférieure à 10 % après 1 000 cycles de compression , surpassant de loin les revêtements standards.

3. Contrôle de l'adhérence entre le revêtement et le substrat

L'adhérence revêtement-substrat détermine la fiabilité EMI à long terme. Lorsque la résistance au pelage descend en dessous de 1,0 N/mm , un délaminage peut se produire sous l'effet de cycles thermiques ou de vibrations.

Pour améliorer la liaison, Konlida applique un processus d'amélioration d'interface en plusieurs étapes :

• Activation du plasma : augmente l'énergie de surface au-dessus de 50 mN/m.

• Traitement par agent de couplage : crée une liaison chimique entre les couches de polymère et de métal.

• Couche de transition de gradient : ajoute un tampon en alliage Ni-Cu pour soulager la contrainte thermique entre les couches.

Après des tests de vieillissement à 70 °C × 1 000 h , les revêtements n'ont montré aucune cloquage ni pelage , avec une variation < 15 % de la résistance de surface.

Pour en savoir plus sur l'optimisation structurelle et mécanique, consultez l'article Analyse de la courbe de compression-récupération de la mousse conductrice : Comment adapter la pression à travers les espaces structurels .

4. Optimisation des paramètres du processus

Konlida maintient un cadre de contrôle de processus strict pour garantir des performances EMI constantes :

• Température du bain : Contrôlée à ±1 °C pour éviter la croissance anormale des cristaux.

• Stabilité du pH : Ajusté automatiquement à 4,2–4,6 pour un dépôt uniforme.

• Compensation de courant dynamique : ajustée en fonction de la largeur du produit pour maintenir l'uniformité du revêtement.

• Post-traitement : La passivation améliore la résistance à l’oxydation et la durée de stockage.

5. Résumé des performances

Les performances de la mousse conductrice dépendent de la précision du processus et non pas simplement de la composition du matériau.
Grâce à un contrôle de placage raffiné, Konlida obtient :

• Résistance superficielle ≤ 0,05 Ω/sq

• Résistance de contact verticale ≤ 8 mΩ

• Résistance au pelage > 2,0 N/mm

Ces paramètres définissent un système mécanique-électrique équilibré idéal pour le blindage EMI haute fréquence l'électronique automobile et les appareils de communication de nouvelle génération .

Konlida continue de développer des revêtements en mousse conductrice de nouvelle génération qui combinent durabilité mécanique faible impédance et résistance environnementale , établissant une nouvelle référence en matière de fiabilité EMI.