什么是电磁屏蔽？EMI防护背后的科学
电磁屏蔽是指利用导电或磁性材料来阻挡特定环境中的电磁场（EMF）。它在确保现代电子设备可靠运行、免受外部干扰以及不发出可能干扰附近系统的有害信号方面发挥着至关重要的作用。
电磁屏蔽的核心机制
从物理角度来看，EMI屏蔽是通过三种机制实现的：反射、吸收和多次内部反射。
当电磁波遇到导电表面（例如金属外壳或导电泡沫垫圈）时，空气与导体之间的阻抗不匹配会导致大部分能量被反射。剩余穿透表面的能量会被吸收并转化为热能，尤其是在高导电性和高磁导率的材料中。多次内部反射会进一步衰减电磁波，使其在屏蔽层内的强度逐渐降低。
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屏蔽效能 (SE)以分贝 (dB) 为单位进行测量，取决于材料的电导率、磁导率、厚度和入射频率。例如，在 1 GHz 频率下，60 dB 的屏蔽效能意味着 99.99% 的电磁能量被阻挡。
导电泡沫：弥合屏蔽差距
在实际应用中，外壳上的缝隙、接缝和开口是电磁干扰泄漏的主要来源。这时，导电泡沫垫片就显得至关重要。它们可以连接机械界面，保持电气连续性，并防止电磁波通过接缝泄漏。
如《导电泡沫表面电阻测试：ASTM D4935实用指南》中所述此类垫片的屏蔽效率与其电气性能直接相关。低表面电阻（≤0.05 Ω/sq）可确保最小的界面阻抗，这对于抑制高频电磁干扰至关重要。
康利达导电泡沫：涂层和性能的精准性
康利达的导电泡沫材料经过精心设计，实现了电气性能和机械性能的最佳平衡。该材料以高回弹聚氨酯为基材，采用先进的多层电镀工艺，显著提升了导电性、压缩恢复性和长期环境耐久性。
在汽车雷达系统和5G 基站等应用中，康利达泡沫在振动和热循环下保持稳定的接触电阻，从而确保一致的 EMI 可靠性。
该公司专有的涂层工艺结合了化学镀镍技术, 电镀铜层和银顶层。这种多层结构确保了均匀的覆盖和牢固的附着力，从而实现了低表面电阻和高耐腐蚀性，经ASTM B117 盐雾试验验证。
这一结果与《导电泡沫电镀工艺和电性能：康利达如何优化涂层结构以提高电磁干扰可靠性》一文中讨论的研究结果相一致。其中，界面结合强度高于 2.0 N/mm，即使在严重的环境应力下也能防止分层。
从材料科学到系统级电磁干扰设计
电磁干扰屏蔽不仅仅是一个材料问题，更是一个系统级的工程挑战。从电磁波特性到密封垫和外壳设计，每个组件都必须经过精确优化。
康利达将材料科学、电气测试和实际应用经验相结合，提供符合严格的工业、汽车和通信标准的下一代 EMI 解决方案。
总之，有效的电磁屏蔽需要对波动理论、材料导电性和环境稳定性有深入的了解。通过关注表面电阻，可以更好地理解电磁屏蔽的原理。