电磁屏蔽是指在特定环境中使用导电或磁性材料来阻挡电磁场 (EMF)。它在确保现代电子设备可靠运行、不受外部干扰以及不发射可能干扰附近系统的干扰信号方面发挥着至关重要的作用。
从物理角度来看,EMI 屏蔽通过三种机制发挥作用:反射、吸收和多次内部反射。
当电磁波遇到导电表面(例如金属外壳或导电泡沫垫圈)时,空气与导体之间的阻抗不匹配会导致大部分能量被反射。穿透表面的剩余能量会被吸收并转化为热量,尤其是在高导电性和高磁导率的材料中。多次内部反射会进一步衰减电磁波,使其在屏蔽层内的强度逐渐降低。
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屏蔽效能 (SE)以分贝 (dB) 为单位,取决于材料的电导率、磁导率、厚度和入射频率。例如,在 1 GHz 频率下,60 dB 的 SE 表示 99.99% 的电磁能量被阻挡。
在实际应用中,外壳中的缝隙、接缝和孔径是 EMI 泄漏的主要来源。这时,导电泡沫垫片就变得至关重要。它们可以连接机械接口,保持电气连续性,并防止电磁泄漏通过接缝。
正如《导电泡沫表面电阻测试:ASTM D4935 实用指南》中所述此类垫片的屏蔽效率与其电气性能直接相关。低表面电阻(≤0.05 Ω/sq)可确保最小的界面阻抗,这对于高频EMI抑制至关重要。
康丽达导电泡沫经过精心设计,实现了电气性能和机械性能之间的最佳平衡。该材料以高回弹聚氨酯为基础,采用先进的多层电镀工艺,可增强导电性、压缩恢复性能和长期环境耐久性。
在汽车雷达系统和5G 基站等应用中,康丽达泡沫在振动和热循环下保持稳定的接触电阻,确保一致的 EMI 可靠性。
该公司专有的涂层工艺结合了化学镀镍, 镀铜层,顶层为银。该多层系统确保覆盖均匀、附着力强,具有低表面电阻和高耐腐蚀性,经ASTM B117盐雾测试验证。
这一结果与导电泡沫电镀工艺和电气性能:康丽达如何优化涂层结构以实现 EMI 可靠性中讨论的发现一致其中界面结合强度高于 2.0 N/mm,即使在严重的环境压力下也能防止分层。
EMI屏蔽不仅仅是一个材料问题,而是一个系统级的工程挑战。从电磁波行为到垫片和外壳设计,每个组件都必须进行精确优化。
Konlida 整合材料科学、电气测试和实际应用经验,提供符合严格的工业、汽车和通信标准的下一代 EMI 解决方案。
总而言之,有效的电磁屏蔽需要深入了解波动理论、材料电导率和环境稳定性。通过关注表面电阻, 接触一致性和耐用性,工程师可以设计出可靠的EMI防护系统。康丽达通过对这些关键参数的精确控制,不断突破EMI性能的极限。
