空气环路垫片：面向下一代设备的轻量化电磁干扰屏蔽设计指南
空气回路垫片概述
Air Loop Gasket 是一款新一代轻量化 EMI 屏蔽解决方案，专为紧凑型高性能电子设备而设计。其空心 D 形结构完全由导电织物制成，不含内部泡沫，在重量、压缩力和设计灵活性方面均超越了传统导电泡沫的局限性。
核心结构
导电织物外壳提供360度电磁干扰屏蔽
中空管状结构可减轻重量和降低压缩力
自定义几何形状，包括直线、曲线和混合 3D 形状
要更好地了解导电泡沫技术，请参阅我们内部资料库中的《导电泡沫选择指南：为您的应用选择合适的材料》中的相关应用。
四项技术突破
| 技术层面 | 传统导电泡沫 | 空气回路垫片 | 改进 |
|---|---|---|---|
| 重量 | 受泡沫密度限制 | 材料减少 40-60%。 | 轻50%以上 |
| 压缩 | 力量迅速增长 | 超低初始压力 | 压力下降70% |
| 设计灵活性 | 依赖霉菌 | 复杂三维形状；内部布线 | 大幅增长 |
| 空间利用 | 坚固的内部 | 用于铣削的空腔 | 利用率提高 100% |
这些优势与现代设备的需求相契合，例如 5G 模块、轻量级计算和汽车电子产品。有关垫片选择的更多指导，请参阅我们的“织物覆泡沫”资源。
五步设计和选择指南
步骤 1. 选择基本结构
用于线性屏蔽路径的直通空气环路
用于拐角和小半径的弯曲气环
用于复杂多段几何形状的混合气环
步骤二：选择导电织物
根据使用环境选择合适的面料类型：
| 环境 | 推荐面料 | 主要优势 |
|---|---|---|
| 消费电子产品 | 标准镍/碳镀层织物 | 经济高效的电磁干扰屏蔽 |
| 汽车、医疗 | 镀金导电织物 | 优异的导电性和抗氧化性 |
| 腐蚀性或潮湿区域 | 碳涂层黑色织物 | 延长使用寿命 |
步骤 3. 定义关键维度
织物宽度决定成型精度。
参数定义
横截面周长：
2 × (H + W) – 4 × T面料余量：0.2–0.3 毫米
最终布料宽度：周长 + 缝份
例子
H = 2.0 mm，W = 1.5 mm，T = 0.1 mm
周长 = 6.6 毫米
最终织物宽度 = 6.8 毫米
第四步：验证绩效目标
电磁干扰屏蔽：≥ 60 dB（30 MHz–3 GHz）
表面电阻：≤ 0.05 Ω/in
压缩力：必须满足系统限制
长期压缩永久变形：≥ 85% 恢复率
第五步：确认制造可行性
检查内部空间，以便布线。
定义装配保护要求
决定是否需要吸管支撑
应用场景和性能测量
场景一：超薄平板电脑电磁干扰屏蔽
挑战
12.9 英寸的平板电脑需要 5.2 毫米的工作高度，但传统的泡沫材料会产生超过 10 公斤的力，使面板变形。
空气回路结果
定制弧形空气回路垫片
压缩4.5毫米时电阻小于0.5Ω
压缩3.84毫米时电阻小于0.3Ω
总压力小于 120 克/8 毫米
场景二：全封闭式服务器机箱
比较
| 范围 | 传统泡沫 | 空气回路垫片 |
|---|---|---|
| 总压力 | 15公斤 | 3.5公斤 |
| 重量 | 45克/平方米 | 18 克/平方米 |
| 屏蔽 | 75 分贝 | 70 分贝 |
| 寿命 | 3年 | 5 年以上 |
常见技术问题及缓解措施
1. 尺寸稳定性
原因：中空结构对湿度和张力敏感
解决方案：采用低缩水率面料和温控生产
2. 接缝开裂
原因：粘合剂宽度不足
解决方案：最小缝宽≥2毫米
3. 高度一致性
原因：材料弹性和制造公差
解决方案：精确的张力控制和内部吸管支撑
有关电路板级 EMI 接地策略的更多见解，请参阅我们的SMT 垫片指南。
为什么康力达是您最佳的制造合作伙伴
技术领导力
中国空气回路密封垫解决方案的早期开发商和批量生产商。
多项专利涵盖结构设计和制造工艺
质量体系
自动化包装成型设备
100% 在线检测
已验证的部署
空气回路垫片已广泛应用于：
超薄笔记本电脑
高端医疗器械
汽车仪表板和电磁兼容性密封
如果您的项目对电磁干扰屏蔽有严格的重量限制或空间限制，请提供您的可用空间、环境条件和性能目标。我们的工程团队将为您提供定制的空气回路垫片设计方案和配套样品。