SMT垫片：高密度PCB更可靠的接地解决方案

随着智能手机、TWS耳机和智能手表变得越来越薄、集成度越来越高，传统的金属弹簧触点（Pogo引脚）越来越无法满足现代电子产品的接地和电磁干扰可靠性要求。全球领先品牌现在正转向一种紧凑而高度可靠的材料： SMT垫片。

下面解释了为什么它正在成为精密接地和电磁干扰抑制的新标准。

什么是SMT垫片？

SMT垫片是一种表面贴装式EMI屏蔽元件，由以下部分组成：

• 高弹性硅胶芯

• 导电聚酰亚胺（PI）外层

• 底部有一个用于回流焊连接的金属焊盘

它通过标准SMT设备直接贴装到PCB上，并通过回流焊固定。这种结构在一个紧凑的设计中实现了稳定的接地、电磁干扰屏蔽和机械缓冲。

要了解有关导电泡沫基础知识的更多信息，请参阅：什么是导电泡沫？

SMT垫片的关键优势

1. 超低阻抗下的焊接可靠性

• 接地电阻≤0.03Ω

• 通过260°C 回流焊，无分层或起泡现象

• 经过24小时盐雾试验后，电阻仍小于0.06 Ω

这种阻抗稳定性对于射频敏感系统至关重要。有关电磁干扰接地的更多见解，请参阅： 《电子设备中的电磁干扰屏蔽：“硬核专家”——导电泡沫》。

2. 自动化就绪，可降低成本并提高产量

• 完全兼容标准SMT装配线

• 99.5% 的安置率

• 无需手动点胶或对准

• 非常适合大批量消费电子产品生产

3. 优异的压缩-恢复性能，增强抗冲击性

• 压缩50%后恢复率达90%。

• 在跌落和振动条件下保持稳定的接触

• 保护FPC接头、天线结构和屏蔽接口

有关材料性能和可恢复性的参考信息，请参阅：导电泡沫压缩-恢复曲线分析

应用场景

产品类型	应用用例	性能优势
TWS耳机	PCB外壳接地	消除射频噪声；提高音频清晰度
智能手表	天线馈点接触	阻抗稳定；无线信号更强
笔记本电脑	屏蔽罐接地	与易疲劳的金属弹簧相比，使用寿命更长
汽车电子控制单元	耐热接地（>150°C）	在恶劣环境下保持长期电气可靠性

品牌为何选择康力达

康利达是少数几家能够以微米级精度大规模生产SMT密封垫片的制造商之一。我们为包括消费电子和汽车电子行业领军企业在内的顶级供应链提供定制化解决方案。

我们的技术能力

• 3天快速原型制作

• 可定制尺寸，最小可达1.2 × 1.2 毫米

• 可选镀锡或镀金PI

• 在符合ISO认证的洁净室中进行全流程质量控制

客户反馈：
“改用康利达SMT垫片后，我们的SMT贴片通过率提高了2%，接地相关的投诉降至零。”——领先的TWS品牌

何时应该考虑使用SMT垫片

如果您正在开发：

• 智能手机、真无线耳机、智能手表

• 车载电子设备（OBC、ADAS、ECU）

• 5G、WiFi 6、GNSS 通信模块

那么，SMT垫片就是最稳定、最紧凑、最适用于自动化的接地解决方案。

联系 Konlida 索取样品或定制技术方案。