À medida que smartphones, fones de ouvido TWS e smartwatches se tornam mais finos e integrados, os tradicionais contatos de mola metálica (pinos Pogo) deixam cada vez mais a desejar em termos de aterramento e confiabilidade EMI dos eletrônicos modernos. Marcas líderes globais estão agora migrando para um material compacto, porém altamente confiável: a junta SMT .
A seguir, explicamos por que está se tornando o novo padrão em aterramento de precisão e supressão de EMI.
Uma junta SMT é um componente de blindagem EMI de montagem em superfície composto por:
Um núcleo de silicone de alta elasticidade
Uma camada externa condutora de PI (poliimida)
Uma almofada de solda metálica na parte inferior para fixação por refluxo.
É colocado diretamente na placa de circuito impresso (PCB) através de equipamentos SMT padrão e fixado por soldagem por refluxo. Essa estrutura proporciona aterramento estável, blindagem EMI e amortecimento mecânico em um design compacto.
Para saber mais sobre os fundamentos da espuma condutora, consulte: O que é espuma condutora?
Resistência de aterramento ≤ 0,03 Ω
Passa por refluxo a 260°C sem delaminação ou formação de bolhas.
Após 24 horas de exposição à névoa salina , a resistência permanece < 0,06 Ω.
Essa estabilidade de impedância é crucial para sistemas sensíveis a radiofrequência. Para mais informações sobre aterramento EMI, consulte: Blindagem EMI em Eletrônica: O "Especialista" — Espuma Condutiva
Totalmente compatível com linhas de montagem SMT padrão.
Taxa de colocação de 99,5%
Elimina a necessidade de dispensação ou alinhamento manual.
Ideal para produção em larga escala de eletrônicos de consumo.
Recuperação de 90% após compressão de 50%.
Contato estável mesmo sob condições de queda e vibração.
Protege juntas FPC, estruturas de antenas e interfaces de blindagem.
Para informações sobre desempenho e recuperabilidade do material, consulte: Análise da Curva de Compressão-Recuperação de Espuma Condutiva
| Tipo de produto | Caso de uso da aplicação | Benefício de desempenho |
|---|---|---|
| Fones de ouvido TWS | aterramento da carcaça da placa de circuito impresso | Elimina ruídos de radiofrequência; melhora a clareza do áudio. |
| Relógios inteligentes | Contato do ponto de alimentação da antena | Impedância estável; sinais sem fio mais fortes |
| Laptops | aterramento do blindado | Maior vida útil em comparação com molas metálicas que se desgastam facilmente. |
| ECUs automotivas | Aterramento resistente ao calor (>150°C) | Confiabilidade elétrica a longo prazo em ambientes hostis |
A Konlida é uma das poucas fabricantes capazes de produzir em massa juntas SMT com precisão em nível micrométrico. Oferecemos soluções personalizadas para cadeias de suprimentos de alto nível, incluindo líderes em eletrônicos de consumo e eletrônicos automotivos.
prototipagem rápida de 3 dias
Dimensões personalizadas a partir de 1,2 × 1,2 mm
PI opcional com revestimento de estanho ou ouro
Controle de qualidade de processo completo em salas limpas com certificação ISO.
Feedback dos clientes:
“Após a adoção das juntas SMT da Konlida, nossa taxa de passagem de componentes SMT aumentou 2% e as reclamações relacionadas a aterramento caíram para zero.” — Marca líder em tubos sem fio
Se você estiver desenvolvendo:
Smartphones, fones de ouvido TWS, relógios inteligentes
Eletrônica automotiva de bordo (OBC, ADAS, ECU)
Módulos de comunicação 5G, WiFi 6 e GNSS
Nesse caso, as juntas SMT são a solução de aterramento mais estável, compacta e pronta para automação.
Entre em contato com a Konlida para solicitar amostras ou uma proposta técnica personalizada.
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