SMT垫片终极指南：原理、选型和5G应用
什么是SMT垫片？
SMT垫片是一种专为表面贴装回流焊（SMT）设计的电磁干扰屏蔽元件。它通常由高弹性硅胶芯（实心硅胶或耐高温泡沫）和导电金属化PI/PET薄膜封装而成。
其主要功能是为PCB结构提供稳定的接地路径，同时提供高电磁干扰屏蔽效能和机械缓冲。这使得SMT垫片在智能手机、5G基站模块、可穿戴设备和汽车电子产品等紧凑型高密度电子产品中至关重要。
有关 EMI 材料基础知识，请参阅：什么是导电泡沫？
SMT垫片的四大核心优势
与传统导电材料相比，SMT垫片具有系统级优势：
| 优势维度 | 技术特性 | 对用户的价值 |
|---|---|---|
| 电气性能 | 表面电阻≤0.05 Ω/sq；屏蔽效能>75 dB | 稳定的接地和降低电磁干扰风险 |
| 工艺兼容性 | 兼容260°C回流焊；可实现自动化焊接。 | 提高良率并降低组装成本 |
| 机械可靠性 | ≥90%压缩恢复率；抗振动和耐腐蚀性 | 设备生命周期内的长期可靠性 |
| 设计灵活性 | 尺寸完全可定制；最小尺寸为 1.2 毫米 × 1.2 毫米 | 支持紧凑型系统集成 |
要了解SMT结构如何影响组装良率，请阅读： SMT垫片和良率优化
工程选型指南：如何选择合适的SMT垫片
材料选择不当是导致电磁干扰 (EMI) 故障和装配缺陷的主要原因。以下清单为工程师提供了一种结构化的方法。
第一步：选择合适的导电层
在镀锡聚醚酰亚胺和镀金聚醚酰亚胺之间做出关键决定。
镀锡聚醚硫酸酯钠（PI）——推荐用于以下情况：
通用消费电子产品
标准电磁干扰要求
对成本敏感的应用
镀金PI——推荐用于：
微型SMT焊盘（2-3毫米）
高频电路
汽车电子或医疗器械等高可靠性领域
步骤二：选择合适的核心结构
按性能需求比较五种常见结构：
| 结构类型 | 最佳应用场景 | 关键考虑因素 |
|---|---|---|
| 包覆挤出硅胶 | 适用范围广，结构稳定，支持小型化 | 通用型，性价比最高 |
| 封装式开孔硅泡沫 | 高压缩，低回弹 | 适用于需要轻柔接触力的场合。 |
| 封装式标准硅胶泡沫 | 适用于粘合剂粘接，非焊接应用 | 注意潜在的热膨胀 |
| 挤出导电硅胶 | 反复压缩或密封需求 | 最佳耐候性，导电性略低 |
步骤 3：验证关键技术参数
屏蔽效能： >75 dB（符合 ASTM D4935-99 标准）
工作压缩比： 15%–45%
压缩恢复率： ≥90%
焊点强度： >0.5 Kgf/GB/T 13936-2014
有关阻抗相关选择方法的详细说明，请参阅：导电泡沫表面电阻测试
故障模式及康力达工程解决方案
常见的SMT垫片问题包括焊点缺陷、回流焊过程中的位移、变形和PI金属层开裂。
康利达提供针对性的解决方案：
1. 焊接失败或移位
尺寸公差控制在±0.1毫米以内
镀金聚酰亚胺（PI）增强可焊性
底部通风结构可减少焊锡浮焊。
优化 R 角，从 0.24 → 0.38，以获得更好的锚定效果
2. 压缩疲劳或无法恢复
基于仿真的内部核心几何设计
改进硅酮配方以提高热稳定性
确保在反复压缩循环下实现长期恢复
为什么选择康利达？
垂直整合
从导电PI薄膜到硅胶芯材，康利达实现了完整的上游控制，以确保稳定的质量和具有竞争力的成本。
汽车级品质
通过 ISO9001 和 IATF 16949 认证。
产品符合 RoHS 和 UL94 V-0 阻燃标准。
市场接受度已得到验证
自 2012 年开始研发，2017 年开始量产以来，康利达的 SMT 垫片已被三星、华为和比亚迪等全球品牌应用于智能手机、电视和电动汽车平台。
如果您需要用于特定项目的SMT垫片，请提供您的设计尺寸、工作温度、目标EMI频段和所需压缩比。我们的工程团队将为您提供量身定制的选型建议和免费样品。