2025 年 SMT 垫片选型指南：结构、性能和应用
什么是SMT垫片？
SMT 垫片（表面贴装导电垫片）是一种用于高密度电子器件的 PCB 级导电弹性端子。它通常由硅胶或发泡硅胶芯包裹导电 PI 层构成，可在紧凑型器件中实现稳定的电气接地和机械缓冲。
核心优势
强大的 EMI/ESD 屏蔽——提供低阻抗接地路径，以抑制高频干扰。
兼容SMT回流焊——支持标准260°C回流焊，适用于自动化组装。
优异的缓冲性能——吸收冲击能量，保护精密模块。
高可靠性——通过盐雾试验、湿度试验和热冲击试验验证。
典型应用案例
智能手机、笔记本电脑、天线、PCB到FPC接地、模块屏蔽和连接器更换。
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三种主要结构类型（附比较）
SMT密封垫片的主要区别在于硅胶芯和导电包覆层的设计。根据康利达的工程数据，三种主流结构包括：
| 结构类型 | 描述 | 主要优势 | 局限性 | 推荐应用 |
|---|---|---|---|---|
| 导电聚酰亚胺包裹挤出硅胶泡沫 | 挤出成型的发泡硅胶，外包裹导电聚酰亚胺薄膜 | - 较强的抗倾斜稳定性 - 灵活的自定义几何形状 | - 硅酮在高温下的膨胀 - 更大的厚度公差 | 需要高压缩稳定性的定制设计 |
| 导电聚酰亚胺包裹的开孔硅胶泡沫 | 改性开孔硅胶泡沫，带PI包裹层 | - 高压缩范围和低压力 - 耐磨且稳定 - 适用于小尺寸（1-2毫米） | 回弹力略低 | TWS耳机，紧凑型模块需要高压缩行程 |
| 导电聚酰亚胺包裹的固体硅胶泡沫 | 实心硅胶泡沫包裹着PI | - 成本效益高 - 可以使用粘合剂（无需焊接） | - 较低的尺寸精度 热膨胀风险 | 非关键性、成本敏感型电磁干扰接地 |
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关键绩效指标（基于康力达测试数据）
正确选择SMT垫片需要评估电气、机械和环境参数。
电气特性
表面电阻： ≤ 0.05 Ω/英寸（ASTM F390）
垂直电阻： ≤ 0.03 Ω/英寸（DS/EN 1149-2）
接触阻抗： ≤ 0.03 Ω
机械性能
建议压缩比例： 10%–40%
反弹率： ≥ 90%（Konlida 试验：168 小时后为 94.8%）
压缩永久变形： ≤ 32%（70 小时 @ 100°C）
环境可靠性
兼容回流焊： 260°C
工作温度： -40°C 至 +150°C
盐雾试验： 24 小时，耐腐蚀性未下降
符合性：符合 RoHS 标准，无卤素（IEC 62321）
物理规格
最小尺寸： 1.5 毫米 × 1.0 毫米
厚度：超薄设计，厚度低至 0.3 毫米
5G时代面临的新挑战及康利达的创新
5G设备需要更高的屏蔽效能, 更宽的频带, 更薄的厚度和更好的导热性。
康利达的回应：
1. 先进材料开发
耐高温导电聚酰亚胺薄膜（最高可达300°C）
用于增强结构强度的导电玻璃纤维织物
2. 结构创新
LOOP结构导电泡沫，可减轻重量、降低高度并实现内部电路连接。
3. 功能性杂化材料
磁性纳米颗粒增强型SMT垫片
屏蔽+吸收相结合，消除谐波干扰
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为什么选择康利达的SMT垫片？
1. 完全自主生产
从导电PI薄膜到硅胶挤出、成型和载带包装——康力达控制着整个供应链，以实现稳定的质量和具有竞争力的成本。
2. 灵活的定制化
支持小批量定制型号的大规模稳定供货和快速交付。
样品最快可在 2 天内提供（材料充足时）。
3. 严格的质量体系
经认证ISO9001和IATF16949包括完整的来料检验、过程监控和最终测试。
4. 深受全球品牌信赖
与国际领先的电子公司建立了长期合作伙伴关系，提供高可靠性的电磁干扰屏蔽组件。
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苏州康利达精密电子有限公司
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