Руководство по выбору прокладок для поверхностного монтажа (SMT) 2025 года: конструкция, характеристики и области применения
Что такое прокладка SMT?
Прокладка SMT (проводящая прокладка для поверхностного монтажа) — это эластичная проводящая клемма на уровне печатной платы, предназначенная для высокоплотной электроники. Она обычно состоит из силиконового или вспененного силиконового сердечника, покрытого проводящим слоем полиимида, что обеспечивает стабильное электрическое заземление и механическую амортизацию в компактных устройствах.
Основные преимущества
Надежная защита от электромагнитных помех и электростатических разрядов — обеспечивает низкоомный путь заземления для подавления высокочастотных помех.
Совместимость с пайкой оплавлением SMT — поддерживает стандартную пайку оплавлением при температуре 260°C для автоматизированной сборки.
Отличные амортизационные характеристики — поглощают энергию удара и защищают хрупкие модули.
Высокая надежность — подтверждена испытаниями на воздействие соляного тумана, влажности и теплового удара.
Типичные варианты использования
Смартфоны, ноутбуки, антенны, заземление печатных плат и гибких печатных плат, экранирование модулей и замена разъемов.
Что такое токопроводящая пена?
https://www.konlidainc.com/whaticle.html
Три основных типа структур (со сравнением)
Прокладки SMT различаются главным образом конструкцией силиконового сердечника и токопроводящего слоя. Согласно инженерным данным Konlida, три основные структуры включают:
| Тип структуры | Описание | Ключевые преимущества | Ограничения | Рекомендуемые приложения |
|---|---|---|---|---|
| Проводящая экструдированная силиконовая пена с ПИ-оболочкой | Экструдированный вспененный силикон, обернутый токопроводящей полиимидной пленкой | - Высокая устойчивость к опрокидыванию - Гибкая настраиваемая геометрия | - Расширение силикона при высокой температуре - Больший допуск по толщине | Индивидуальные конструкции, требующие высокой стабильности сжатия |
| Проводящая силиконовая пена с открытыми ячейками, обернутая в ПИ | Модифицированная силиконовая пена с открытыми ячейками с ПИ-оболочкой | - Высокий диапазон сжатия и низкое усилие - Износостойкий и стабильный - Идеально подходит для небольших размеров (1–2 мм) | Немного меньшая сила отскока | Наушники TWS, компактные модули, требующие большого хода сжатия |
| Проводящая твердая силиконовая пена с ПИ-оболочкой | Твердый силиконовый пеноматериал, покрытый слоем ПИ | - Экономически эффективно - Можно использовать клей (пайка не требуется) | - Более низкая размерная точность - Риск теплового расширения | Некритичное, чувствительное к затратам заземление с защитой от электромагнитных помех |
Прокладки из ткани поверх пены: анализ эффективности
https://www.konlidainc.com/fof.html
Ключевые показатели эффективности (на основе данных теста Konlida)
Правильный выбор прокладки SMT требует оценки электрических, механических и экологических параметров.
Электрические свойства
Поверхностное сопротивление: ≤ 0,05 Ом/дюйм (ASTM F390)
Вертикальное сопротивление: ≤ 0,03 Ом/дюйм (DS/EN 1149-2)
Контактное сопротивление: ≤ 0,03 Ом
Механические свойства
Рекомендуемая степень сжатия: 10–40%
Показатель отскока: ≥ 90% (тест Конлида: 94,8% через 168 часов)
Остаточная деформация при сжатии: ≤ 32% (70 ч при 100°C)
Экологическая надежность
Совместимость с оплавлением: 260°C
Рабочая температура: от –40°С до +150°С
Испытание в соляном тумане: 24 часа без ухудшения стойкости
Соответствие: RoHS, без галогенов (IEC 62321)
Физические характеристики
Минимальный размер: 1,5 мм × 1,0 мм
Толщина: от 0,3 мм для сверхтонких конструкций
Новые вызовы эпохи 5G и инновации Konlida
Устройства 5G требуют более высокой эффективности экранирования
Ответ Конлиды:
1. Разработка перспективных материалов
Высокотемпературная проводящая ПИ-пленка (до 300°C)
Проводящие стекловолоконные ткани для повышения структурной прочности
2. Структурные инновации
Проводящая пена со структурой LOOP обеспечивает малый вес, более низкий профиль и возможность соединения внутренних цепей.
3. Функциональные гибридные материалы
Прокладки SMT с магнитными наночастицами
Комбинированное экранирование + поглощение для устранения гармонических помех
Преодоление проклятия электромагнитных помех: инновации в управлении импедансом
https://www.konlidainc.com/article/foam.html
Почему стоит выбрать Konlida для прокладок SMT?
1. Полное собственное производство
От токопроводящей полиимидной пленки до экструзии силикона, формования и упаковки в транспортировочную ленту — Konlida контролирует всю цепочку поставок, обеспечивая стабильное качество и конкурентоспособные цены.
2. Гибкая настройка
Обеспечивает стабильные поставки большого объема и быструю доставку небольших партий индивидуальных моделей.
Образцы будут готовы уже через 2 дня (при наличии материалов).
3. Строгая система качества
СертифицированоISO9001 иIATF16949 , с полным входным контролем, контролем процесса и окончательным тестированием.
4. Доверие мировых брендов
Многолетний партнер ведущих международных компаний-производителей электроники, поставляющий высоконадежные компоненты для экранирования ЭМИ.
Требуется решение для прокладки SMT?
Компания Konlida предоставляет бесплатные оценки образцов, анализ приложений и профессиональную поддержку проектирования ЭМИ.
Suzhou Konlida Precision Electronics Co., Ltd
Сайт: www.konlidainc.com
Электронная почта:sales78@konlidacn.com
ABOUT US