2025 年 SMT 墊片選型指南：結構、性能與應用
什麼是SMT墊片？
SMT 導電墊片（Surface-Mount Conductive Gasket）是一種用於高密度電子裝置的 PCB 級導電彈性端子。它通常由矽膠或發泡矽膠芯包裹導電 PI 層構成，可在緊湊型裝置中實現穩定的電氣接地和機械緩衝。
核心優勢
強大的 EMI/ESD 屏蔽－提供低阻抗接地路徑，以抑制高頻幹擾。
相容於SMT回流焊－支援標準260°C回流焊，適用於自動化組裝。
優異的緩衝性能－吸收衝擊能量，保護精密模組。
高可靠性－透過鹽霧試驗、濕度試驗和熱衝擊試驗驗證。
典型應用案例
智慧型手機、筆記型電腦、天線、PCB到FPC接地、模組屏蔽和連接器更換。
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三種主要結構類型（附比較）
SMT密封墊片的主要差異在於矽膠芯和導電包覆層的設計。根據康利達的工程數據，三種主流結構包括：
| 結構類型 | 描述 | 主要優勢 | 限制 | 推薦應用 |
|---|---|---|---|---|
| 導電聚醯亞胺包裹擠出矽膠泡沫 | 擠出成型的發泡矽膠，外包裹導電聚醯亞胺薄膜 | - 較強的抗傾斜穩定性 - 靈活的自訂幾何形狀 | - 矽酮在高溫下的膨脹 - 更大的厚度公差 | 需要高壓縮穩定性的客製化設計 |
| 導電聚醯亞胺包裹的開孔矽膠泡沫 | 改性開孔矽膠泡沫，附PI包裹層 | - 高壓縮範圍和低壓力 - 耐磨且穩定 - 適用於小尺寸（1-2毫米） | 回彈力略低 | TWS耳機，緊湊型模組需要高壓縮行程 |
| 導電聚醯亞胺包裹的固體矽膠泡沫 | 實心矽膠泡棉包裹著PI | - 成本效益高 - 可以使用黏合劑（無需焊接） | - 較低的尺寸精度 熱膨脹風險 | 非關鍵性、成本敏感型電磁幹擾接地 |
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關鍵績效指標（基於康力達測試數據）
正確選擇SMT墊片需要評估電氣、機械和環境參數。
電氣特性
表面電阻： ≤ 0.05 Ω/吋（ASTM F390）
垂直電阻： ≤ 0.03 Ω/英吋（DS/EN 1149-2）
接觸阻抗： ≤ 0.03 Ω
機械性質
建議壓縮比例： 10%–40%
反彈率： ≥ 90%（Konlida 試驗：168 小時後為 94.8%）
壓縮永久變形： ≤ 32%（70 小時 @ 100°C）
環境可靠性
相容回流焊： 260°C
工作溫度： -40°C 至 +150°C
鹽霧試驗： 24 小時，耐腐蝕性未下降
符合性：符合 RoHS 標準，無鹵素（IEC 62321）
物理規格
最小尺寸： 1.5 毫米 × 1.0 毫米
厚度：超薄設計，厚度低至 0.3 毫米
5G時代面臨的新挑戰及康利達的創新
5G設備需要更高的屏蔽效能, 更寬的頻帶, 更薄的厚度和更好的導熱性。
康利達的回應：
1. 先進材料開發
耐高溫導電聚醯亞胺薄膜（最高可達300°C）
用於增強結構強度的導電玻璃纖維織物
2. 結構創新
LOOP結構導電泡沫，可減輕重量、降低高度並實現內部電路連接。
3. 功能性雜化材料
磁性奈米顆粒增強型SMT墊片
屏蔽+吸收結合，消除諧波幹擾
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為什麼選擇康利達的SMT墊片？
1. 完全自主生產
從導電PI薄膜到矽膠擠出、成型和載帶包裝——康力達控制整個供應鏈，以實現穩定的品質和具有競爭力的成本。
2. 靈活的客製化
支援小批量客製化型號的大規模穩定供貨和快速交付。
樣品最快可在 2 天內提供（材料充足時）。
3. 嚴格的品質體系
經認證ISO9001和IATF16949包括完整的來料檢驗、製程監控和最終測試。
4. 深受全球品牌信賴
與國際領先的電子公司建立了長期合作夥伴關係，提供高可靠性的電磁幹擾屏蔽組件。
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