SMT墊片終極指南：原理、選型與5G應用
什麼是SMT墊片？
SMT墊片是一種專為表面貼裝回流焊接（SMT）設計的電磁幹擾屏蔽元件。它通常由高彈性矽膠芯（實心矽膠或耐高溫泡沫）和導電金屬化PI/PET薄膜封裝而成。
其主要功能是為PCB結構提供穩定的接地路徑，同時提供高電磁幹擾屏蔽效能和機械緩衝。這使得SMT墊片在智慧型手機、5G基地台模組、穿戴式裝置和汽車電子產品等緊湊型高密度電子產品中至關重要。
有關 EMI 材料基礎知識，請參閱：什麼是導電泡棉？
SMT墊片的四大核心優勢
與傳統導電材料相比，SMT墊片具有系統級優勢：
| 優勢維度 | 技術特性 | 對用戶的價值 |
|---|---|---|
| 電氣性能 | 表面電阻≤0.05 Ω/sq；屏蔽效能>75 dB | 穩定的接地和降低電磁幹擾風險 |
| 製程相容性 | 相容於260°C回流焊接；可實現自動化焊接。 | 提高良率並降低組裝成本 |
| 機械可靠性 | ≥90%壓縮恢復率；抗振動和耐腐蝕性 | 設備生命週期內的長期可靠性 |
| 設計彈性 | 尺寸完全可自訂；最小尺寸為 1.2 毫米 × 1.2 毫米 | 支援緊湊型系統集成 |
要了解SMT結構如何影響組裝良率，請閱讀： SMT墊片和良率優化
工程選用指南：如何選擇適合的SMT墊片
材料選擇不當是電磁幹擾失效和組裝缺陷的主要原因。以下清單為工程師提供了一種結構化的方法。
第一步：選擇合適的導電層
在鍍錫聚醚酰亞胺和鍍金聚醚酰亞胺之間做出關鍵決定。
鍍錫聚醚硫酸酯鈉（PI）－建議用於以下情況：
通用消費性電子產品
標準電磁幹擾要求
對成本敏感的應用
鍍金PI－推薦用於：
微型SMT焊盤（2-3毫米）
高頻電路
汽車電子或醫療器材等高可靠性領域
步驟二：選擇合適的核心結構
依性能需求比較五種常見結構：
| 結構類型 | 最佳應用場景 | 關鍵考慮因素 |
|---|---|---|
| 包覆擠出矽膠 | 適用範圍廣，結構穩定，支援小型化 | 通用型，性價比最高 |
| 封裝式開孔矽泡沫 | 高壓縮，低迴彈 | 適用於需要輕柔接觸力的場合。 |
| 封裝式標準矽膠泡沫 | 適用於黏合劑黏接，非焊接應用 | 注意潛在的熱膨脹 |
| 擠出導電矽膠 | 重複壓縮或密封需求 | 最佳耐候性，導電性略低 |
步驟 3：驗證關鍵技術參數
屏蔽效能： >75 dB（符合 ASTM D4935-99 標準）
工作壓縮比： 15%–45%
壓縮恢復率： ≥90%
焊點強度： >0.5 Kgf/GB/T 13936-2014
有關阻抗相關選擇方法的詳細說明，請參閱：導電泡棉表面電阻測試
故障模式及康力達工程解決方案
常見的SMT墊片問題包括焊點缺陷、回流焊接過程中的位移、變形和PI金屬層開裂。
康利達提供針對性的解決方案：
1. 焊接失敗或移位
尺寸公差控制在±0.1毫米以內
鍍金聚醯亞胺（PI）增強可焊性
底部通風結構可減少焊錫浮焊。
優化 R 角，從 0.24 → 0.38，以獲得更好的錨定效果
2. 壓縮疲勞或無法恢復
基於仿真的內部核心幾何設計
改進矽酮配方以提高熱穩定性
確保在反覆壓縮循環下實現長期恢復
為什麼選擇康利達？
垂直整合
從導電PI薄膜到矽膠芯材，康利達實現了完整的上游控制，以確保穩定的品質和具有競爭力的成本。
汽車級品質
通過 ISO9001 和 IATF 16949 認證。
產品符合 RoHS 和 UL94 V-0 阻燃標準。
市場接受度已得到驗證
自 2012 年開始研發，2017 年開始量產以來，康利達的 SMT 墊片已被三星、華為和比亞迪等全球品牌應用於智慧型手機、電視和電動車平台。
如果您需要用於特定專案的SMT墊片，請提供您的設計尺寸、工作溫度、目標EMI頻段和所需壓縮比。我們的工程團隊將為您提供量身訂製的選用建議和免費樣品。