Guide ultime des joints CMS : Principes, sélection et applications 5G
Qu'est-ce qu'un joint SMT ?
Un joint SMT est un composant de blindage EMI conçu pour le brasage par refusion en surface (SMT). Il se compose généralement d'un noyau en silicone à haute élasticité (silicone solide ou mousse haute température) encapsulé dans un film conducteur métallisé PI/PET.
Sa fonction principale est d'assurer une mise à la terre stable des circuits imprimés tout en garantissant une protection efficace contre les interférences électromagnétiques et un amorti mécanique. De ce fait, les joints CMS sont indispensables dans les dispositifs électroniques compacts et haute densité tels que les smartphones, les modules de stations de base 5G, les objets connectés et l'électronique automobile.
Pour obtenir des connaissances fondamentales sur les matériaux EMI, voir : Qu’est-ce que la mousse conductrice ?
Quatre avantages clés des joints SMT
Les joints SMT offrent des avantages au niveau du système par rapport aux matériaux conducteurs traditionnels :
| Dimension Avantage | Caractéristiques techniques | Valeur pour les utilisateurs |
|---|---|---|
| Performances électriques | Résistance de surface ≤ 0,05 Ω/sq ; efficacité de blindage > 75 dB | Mise à la terre stable et réduction des risques d'interférences électromagnétiques |
| Compatibilité des processus | Compatibilité avec le soudage par refusion à 260 °C ; prêt pour l’automatisation | Rendement amélioré et coût d'assemblage réduit |
| Fiabilité mécanique | Récupération de compression ≥ 90 % ; résistance aux vibrations et à la corrosion | Fiabilité à long terme tout au long du cycle de vie de l'appareil |
| Flexibilité de conception | Dimensions entièrement personnalisables ; minimum 1,2 mm × 1,2 mm | Prend en charge l'intégration de systèmes compacts |
Pour comprendre l'impact des structures SMT sur le rendement d'assemblage, consultez : Joints SMT et optimisation du rendement
Guide de sélection technique : Comment choisir le joint CMS adapté
Le choix inapproprié des matériaux est une cause majeure de défaillances électromagnétiques et de défauts d'assemblage. La liste de contrôle suivante propose une approche structurée aux ingénieurs.
Étape 1 : Choisir la couche conductrice appropriée
Une décision cruciale entre le PI étamé et le PI plaqué or .
PI étamé – Recommandé lorsque :
Électronique grand public
Exigences standard en matière d'EMI
Applications sensibles aux coûts
PI plaqué or – Recommandé lorsque :
Pastilles CMS miniaturisées (2–3 mm)
Circuits à haute fréquence
Les segments à haute fiabilité tels que l'électronique automobile ou les dispositifs médicaux
Étape 2 : Sélectionner la structure de base appropriée
Cinq structures courantes comparées selon leurs besoins de performance :
| Type de structure | Scénario d'application optimal | Considérations clés |
|---|---|---|
| Silicone extrudé encapsulé | Large applicabilité, structure stable, supporte les petites tailles | Usage général, meilleur rapport qualité-prix |
| Mousse de silicone à cellules ouvertes encapsulée | Compression élevée, faible détente | Convient lorsqu'une force de contact douce est requise. |
| Mousse de silicone standard encapsulée | Pour le collage adhésif, applications sans soudure | Notez la dilatation thermique potentielle |
| Silicone conducteur extrudé | Besoins de compression ou d'étanchéité répétés | Résistance optimale aux intempéries, conductivité légèrement inférieure |
Étape 3 : Valider les paramètres techniques critiques
Efficacité de blindage : >75 dB selon la norme ASTM D4935-99
Taux de compression en fonctionnement : 15 % à 45 %
Récupération par compression : ≥90 %
Résistance des joints de soudure : >0,5 kgf selon la norme GB/T 13936-2014
Pour une méthodologie de sélection détaillée basée sur l'impédance, voir : Tests de résistance de surface des mousses conductrices
Modes de défaillance et solutions d'ingénierie de Konlida
Les problèmes courants liés aux joints CMS incluent les défauts des joints de soudure, le déplacement lors du refusion, la déformation et la fissuration de la couche PI-métal.
Konlida propose des solutions ciblées :
1. Défaillance ou déplacement de la soudure
Tolérance dimensionnelle contrôlée à ±0,1 mm
PI plaqué or pour une meilleure soudabilité
Structure d'aération inférieure pour réduire les flottements de soudure
Optimisation du coefficient de corrélation R-corner de 0,24 à 0,38 pour un meilleur ancrage
2. Fatigue de compression ou non-récupération
Conception de la géométrie interne du noyau basée sur la simulation
Formulation de silicone modifiée pour améliorer la stabilité thermique
Assure une récupération à long terme sous des cycles de compression répétés
Pourquoi choisir Konlida ?
Intégration verticale
Du film conducteur PI au matériau de noyau en silicone, Konlida maîtrise l'intégralité de la chaîne de production afin de garantir une qualité stable et un coût compétitif.
Qualité automobile
Certifié ISO9001 et IATF 16949.
Les produits sont conformes aux normes ignifuges RoHS et UL94 V-0.
Adoption éprouvée sur le marché
Depuis le début de la R&D en 2012 et de la production de masse en 2017, les joints SMT de Konlida ont été utilisés par des marques mondiales telles que Samsung, Huawei et BYD dans les smartphones, les téléviseurs et les plateformes de véhicules électriques.
Si vous avez besoin d'un joint CMS pour un projet spécifique, veuillez nous indiquer les dimensions de votre conception, la température de fonctionnement, les bandes de fréquences EMI cibles et le taux de compression souhaité. Notre équipe d'ingénieurs vous fournira une recommandation personnalisée ainsi que des échantillons gratuits.
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