Guide de sélection des joints CMS 2025 : structure, performances et applications
Qu'est-ce qu'un joint SMT ?
Un joint CMS (joint conducteur de montage en surface) est une borne conductrice élastique pour circuit imprimé, conçue pour l'électronique haute densité. Il se compose généralement d'une âme en silicone ou en silicone expansé, enveloppée d'une couche conductrice en polyimide (PI), assurant une mise à la terre électrique stable et un amortissement mécanique dans les dispositifs compacts.
Principaux avantages
Blindage EMI/ESD robuste — Fournit un chemin de mise à la terre à faible impédance pour supprimer les interférences haute fréquence.
Compatible avec le soudage par refusion CMS — Prend en charge le soudage par refusion standard à 260 °C pour l'assemblage automatisé.
Excellentes performances d'amortissement — Absorbe l'énergie des impacts et protège les modules délicats.
Haute fiabilité — Qualifiée par des tests de brouillard salin, d'humidité et de choc thermique.
Cas d'utilisation typiques
Smartphones, ordinateurs portables, antennes, mise à la terre PCB-FPC, blindage de modules et remplacement de connecteurs.
Qu'est-ce que la mousse conductrice ?
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Trois principaux types de structures (avec comparaison)
Les joints CMS diffèrent principalement par la conception de leur noyau en silicone et de leur couche conductrice. Selon les données techniques de Konlida, les trois structures principales sont :
| Type de structure | Description | Principaux avantages | Limites | Applications recommandées |
|---|---|---|---|---|
| Mousse de silicone extrudée conductrice enrobée de PI | Silicone expansé extrudé enveloppé d'un film conducteur PI | - Forte stabilité anti-basculement - Géométrie personnalisée flexible | - Dilatation du silicone à haute température - Tolérance d'épaisseur plus grande | Conceptions sur mesure nécessitant une stabilité de compression élevée |
| Mousse de silicone à cellules ouvertes conductrice enveloppée de PI | Mousse de silicone à cellules ouvertes modifiée avec enveloppe PI | - Plage de compression élevée et faible force - Résistant à l'usure et stable - Idéal pour les petites tailles (1–2 mm) | Force de rebond légèrement inférieure | Écouteurs TWS, modules compacts nécessitant un transport à compression élevée |
| Mousse de silicone solide conductrice enveloppée de PI | Mousse de silicone solide enveloppée de PI | - Rentable - Peut être collé (aucune soudure requise) | - Précision dimensionnelle inférieure - Risque de dilatation thermique | Mise à la terre EMI non critique et sensible aux coûts |
Joints en tissu sur mousse : analyse des performances
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Indicateurs clés de performance (basés sur les données de test Konlida)
Le choix correct des joints CMS nécessite l'évaluation de paramètres électriques, mécaniques et environnementaux.
Propriétés électriques
Résistance de surface : ≤ 0,05 Ω/pouce (ASTM F390)
Résistance verticale : ≤ 0,03 Ω/pouce (DS/EN 1149-2)
Impédance de contact : ≤ 0,03 Ω
Propriétés mécaniques
Compression recommandée : 10 à 40 %
Taux de rebond : ≥ 90 % (Test Konlida : 94,8 % après 168 heures)
Déformation rémanente à la compression : ≤ 32 % (70 h à 100 °C)
Fiabilité environnementale
Compatible avec le refusion : 260 °C
Température de fonctionnement : –40 °C à +150 °C
Test au brouillard salin : 24 h sans dégradation de la résistance
Conformité : RoHS, sans halogène (IEC 62321)
Spécifications physiques
Taille minimale : 1,5 mm × 1,0 mm
Épaisseur : à partir de 0,3 mm pour les modèles ultra-fins
Nouveaux défis à l'ère de la 5G et innovations de Konlida
Les appareils 5G nécessitent une efficacité de blindage plus élevée
Réponse de Konlida :
1. Développement de matériaux avancés
Film PI conducteur haute température (jusqu'à 300 °C)
Tissus conducteurs en fibre de verre pour une résistance structurelle accrue
2. Innovation structurelle
Mousse conductrice à structure LOOP pour un poids réduit, un profil plus bas et une connectivité de circuit interne.
3. Matériaux hybrides fonctionnels
Joints CMS améliorés par des nanoparticules magnétiques
Blindage et absorption combinés pour éliminer les interférences harmoniques
Briser la malédiction des défaillances EMI : innovations en matière de contrôle d’impédance
https://www.konlidainc.com/article/foam.html
Pourquoi choisir Konlida pour les joints CMS ?
1. Fabrication entièrement intégrée
Du film conducteur PI à l'extrusion de silicone, en passant par le formage et le conditionnement sur ruban support, Konlida maîtrise l'ensemble de la chaîne d'approvisionnement pour une qualité constante et des coûts compétitifs.
2. Personnalisation flexible
Assure un approvisionnement stable à grande échelle et une livraison rapide pour les modèles personnalisés en petites séries.
Échantillons disponibles en seulement 2 jours (sous réserve de disponibilité des matériaux).
3. Système de qualité rigoureux
Certifié parISO9001 etIATF16949 , avec un contrôle complet à réception, une surveillance du processus et des tests finaux.
4. La confiance des marques mondiales
Partenaire de longue date de grandes entreprises internationales d'électronique, fournissant des composants de blindage EMI haute fiabilité.
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Konlida propose des évaluations d'échantillons gratuites, des analyses d'applications et une assistance professionnelle en matière de conception EMI.
Suzhou Konlida Precision Electronics Co., Ltd
Site web : www.konlidainc.com
E-mail:sales78@konlidacn.com
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