Sur une chaîne de production de montres connectées, un décalage de soudure de 0,2 mm sur un joint CMS a provoqué l'échec du test EMI de tout un lot, entraînant des pertes de plus d'un million de yuans.
En réalité, près de 30 % des défaillances EMI proviennent de petits écarts de processus tels que des irrégularités de placage, des erreurs de tolérance dimensionnelle ou une contamination.
Pour éliminer ces risques, Konlida a mis en place un système de défense qualité complet à trois niveaux .
(Lecture associée : Qu’est-ce que la mousse conductrice ? Utilisations, applications et avantages en matière de blindage EMI) )
Précision de découpe rotative : ±0,1 mm pour garantir une géométrie de joint CMS constante.
Salle blanche de classe ISO pour prévenir la présence de particules et la contamination.
Contrôle strict de la stabilité du placage afin de maintenir une résistance de surface faible et constante.
Test au brouillard salin (48 heures) : variation de résistance <10 %.
Soudage par refusion à 270 °C : pas de déformation, pas de délamination.
Fatigue en compression (2 000 cycles) : taux de récupération ≥ 90 %.
Contrôle à réception : spectroscopie XRF pour la conformité RoHS.
Système de vision CCD en ligne : correction en temps réel de l’écart de position.
Rapports de contrôle qualité par lot : traçabilité complète et archivage des données.
(En savoir plus sur la fabrication CMS : Joints CMS : Blindage EMI haute précision et solution prête pour l’automatisation )
Défi:
Le joint CMS s'est déplacé de 0,3 mm après le refusion , provoquant une fuite d'interférences électromagnétiques au niveau de l'antenne.
La solution de Konlida :
Joints CMS découpés par rotation de haute précision.
Emballage en ruban adhésif anti-vibrations.
Test de force de poussée : ≥5 kg pour vérifier la résistance de la soudure.
Résultat:
Le rendement de production est passé de 85 % à 99,9 % , sans aucune plainte de la part des clients .
Problème:
L'air riche en sel a provoqué la corrosion de la couche conductrice et la dégradation du blindage EMI.
L'approche de Konlida :
Film PI plaqué or avec une résistance de surface de 0,03 Ω .
Conception structurelle bloquant l'humidité.
Résultat:
Les systèmes ont fonctionné pendant 24 mois sans panne , avec une dérive d'impédance au brouillard salin ≤ 5 %.
(Analyse technique pertinente : Procédé de placage de mousse conductrice et performances électriques) )
Inspection optique pilotée par l'IA pour la détection de défauts submicroniques.
Matériaux écologiques conformes aux exigences mondiales en matière de développement durable.
Conformité à la norme IEC 61000-4-21 , soutenant les tendances en matière de blindage EMI haute fréquence.
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