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Como a Konlida previne falhas na soldagem de juntas SMT: Por dentro do nosso sistema de qualidade com zero defeitos

Um erro em nível micrométrico pode causar uma falha de milhões de dólares.

Em uma linha de produção de relógios inteligentes, um deslocamento de solda de 0,2 mm em uma junta SMT causou a falha de todo o lote no teste de EMI, resultando em perdas superiores a um milhão de yuans.
Na verdade, quase 30% das falhas de EMI têm origem em pequenos desvios de processo, como inconsistências na galvanoplastia, erros de tolerância dimensional ou contaminação.

Para eliminar esses riscos, a Konlida construiu um sistema abrangente de defesa de qualidade em três camadas .

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(Leitura relacionada: O que é espuma condutora? Usos, aplicações e benefícios de blindagem EMI) )


Firewall de qualidade de três camadas da Konlida

1. Fabricação de Precisão: Controle Dimensional em Nível Micrométrico

  • Precisão do corte rotativo: ±0,1 mm para garantir geometria consistente da junta SMT.

  • Sala limpa de classe ISO para evitar partículas e contaminação.

  • Controle rigoroso da estabilidade do revestimento para manter uma resistência superficial baixa e consistente.

2. Testes de confiabilidade extrema: garantindo o desempenho em condições adversas

  • Teste de névoa salina (48 horas): variação de resistência <10%.

  • Soldagem por refluxo a 270°C: sem deformação, sem delaminação.

  • Fadiga por compressão (2.000 ciclos): taxa de recuperação ≥90%.

3. Rastreabilidade completa: da matéria-prima à entrega final.

  • Inspeção de entrada: Espectroscopia XRF para conformidade com RoHS.

  • Sistema de visão CCD integrado: correção em tempo real do desvio posicional.

  • Relatórios de controle de qualidade em nível de lote: rastreabilidade completa e arquivamento de dados.

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(Saiba mais sobre a fabricação SMT: Juntas SMT: Blindagem EMI de alta precisão e solução pronta para automação) )


Casos reais: da falha à ausência total de reclamações

Caso 1: Módulo de antena para smartwatch — Eliminando o deslocamento da solda

Desafio:
A junta SMT deslocou-se 0,3 mm após a refusão , causando vazamento de EMI na antena.

Solução de Konlida:

  • Juntas SMT de alta precisão cortadas por rotação.

  • Embalagem com fita adesiva antivibração.

  • Teste de força de compressão: ≥5 kg para verificar a resistência da soldagem.

Resultado:
O rendimento da produção melhorou de 85% para 99,9% , sem nenhuma reclamação de clientes .

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Caso 2: Equipamentos Médicos — Falha por Corrosão em Ambientes Costeiros

Emitir:
O ar rico em sal causou corrosão na camada condutora e degradação da blindagem EMI.

A abordagem de Konlida:

  • Filme PI banhado a ouro com resistência superficial de 0,03 Ω .

  • Projeto estrutural que impede a entrada de umidade.

Resultado:
Os sistemas atingiram 24 meses de operação sem falhas , com deriva de impedância em névoa salina ≤5%.

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(Análise técnica relevante: Processo de revestimento com espuma condutora e desempenho elétrico) )


Perspectivas Futuras: Como será o Controle de Qualidade na Próxima Década

  • Inspeção óptica orientada por IA para detecção de defeitos submicrométricos.

  • Materiais ecológicos em conformidade com os requisitos globais de sustentabilidade.

  • Em conformidade com a norma IEC 61000-4-21 , atendendo às tendências de blindagem EMI de alta frequência.

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