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Guia de Seleção de Juntas SMT 2025: Estrutura, Desempenho e Aplicações

O que é uma junta SMT?

Uma junta SMT (Surface-Mount Conductive Gasket) é um terminal elástico condutor para placas de circuito impresso, projetado para eletrônica de alta densidade. Normalmente, consiste em um núcleo de silicone ou silicone expandido envolto por uma camada condutora de poliimida (PI), permitindo aterramento elétrico estável e amortecimento mecânico em dispositivos compactos.

Principais vantagens

  • Forte blindagem EMI/ESD — Fornece um caminho de aterramento de baixa impedância para suprimir interferências de alta frequência.

  • Compatível com processo de refluxo SMT — Suporta soldagem por refluxo padrão a 260 °C para montagem automatizada.

  • Excelente desempenho de amortecimento — Absorve a energia do impacto e protege módulos delicados.

  • Alta confiabilidade — Qualificado por meio de testes de névoa salina, umidade e choque térmico.

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Casos de uso típicos

Smartphones, notebooks, antenas, aterramento de PCB para FPC, blindagem de módulos e substituição de conectores.

Leitura complementar:
O que é espuma condutora?
https://www.konlidainc.com/whaticle.html


Três tipos principais de estrutura (com comparação)

As juntas SMT diferem principalmente no design do núcleo de silicone e da camada condutora de revestimento. De acordo com os dados de engenharia da Konlida, as três estruturas principais incluem:

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Tipo de estrutura Descrição Principais vantagens Limitações Aplicações recomendadas
Espuma de silicone extrudada revestida com PI condutora Silicone espumado extrudado revestido com filme condutor de PI - Forte estabilidade anti-inclinação
- Geometria personalizada flexível
- Expansão do silicone em altas temperaturas
- Maior tolerância de espessura
Projetos personalizados que exigem alta estabilidade de compressão
Espuma de silicone de células abertas revestida com PI condutora Espuma de silicone de células abertas modificada com revestimento de PI - Ampla faixa de compressão e baixa força
- Resistente ao desgaste e estável
- Ideal para tamanhos pequenos (1–2 mm)
Força de rebote ligeiramente menor Fones de ouvido TWS, módulos compactos que exigem alta compressão para transporte.
Espuma de silicone sólida revestida com PI condutora Espuma de silicone sólida revestida com PI - Custo-benefício
- Pode-se usar adesivo (não é necessário soldar)
- Menor precisão dimensional
- Risco de expansão térmica
Aterramento EMI não crítico e sensível ao custo

Leitura complementar:
Juntas de tecido sobre espuma: análise de desempenho
https://www.konlidainc.com/fof.html


Indicadores-chave de desempenho (com base em dados de teste da Konlida)

A seleção correta de juntas SMT requer a avaliação de parâmetros elétricos, mecânicos e ambientais.

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Propriedades elétricas

  • Resistência superficial: ≤ 0,05 Ω/polegada (ASTM F390)

  • Resistência vertical: ≤ 0,03 Ω/polegada (DS/EN 1149-2)

  • Impedância de contato: ≤ 0,03 Ω

Propriedades Mecânicas

  • Compressão recomendada: 10–40%

  • Taxa de recuperação: ≥ 90% (Teste Konlida: 94,8% após 168 horas)

  • Deformação permanente por compressão: ≤ 32% (70 h a 100 °C)

Confiabilidade ambiental

  • Compatível com processo de refluxo: 260°C

  • Temperatura de operação: –40°C a +150°C

  • Teste de névoa salina: 24 horas sem degradação da resistência.

  • Conformidade: RoHS, livre de halogênio (IEC 62321)

Especificações físicas

  • Dimensões mínimas: 1,5 mm × 1,0 mm

  • Espessura: A partir de 0,3 mm para designs ultrafinos.


Novos desafios na era do 5G e as inovações da Konlida

Os dispositivos 5G exigem maior eficácia de blindagem. faixas de frequência mais amplas menor espessura e melhor condutividade térmica .

Resposta de Konlida:

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1. Desenvolvimento de Materiais Avançados

  • Filme PI condutor de alta temperatura (até 300°C)

  • Tecidos de fibra de vidro condutores para maior resistência estrutural

2. Inovação Estrutural

  • Espuma condutora com estrutura em laço para redução de peso, perfil mais baixo e conectividade de circuitos internos.

3. Materiais Híbridos Funcionais

  • Juntas SMT aprimoradas com nanopartículas magnéticas

  • Blindagem e absorção combinadas para eliminar interferências harmônicas.

Informações técnicas relacionadas:
Quebrando a maldição das falhas de EMI: inovações no controle de impedância
https://www.konlidainc.com/article/foam.html


Por que escolher a Konlida para juntas SMT?

1. Fabricação totalmente interna

Desde filmes condutores de PI até extrusão de silicone, moldagem e embalagens com fita adesiva, a Konlida controla toda a cadeia de suprimentos para garantir qualidade consistente e custos competitivos.

2. Personalização flexível

Garante um fornecimento estável em larga escala e uma entrega rápida para modelos personalizados em pequenos lotes.
Amostras em até 2 dias (quando os materiais estiverem disponíveis).

3. Sistema de Qualidade Rigoroso

Certificado porISO9001 eIATF16949 , com inspeção completa de entrada, monitoramento do processo e testes finais.

4. Aprovado por marcas globais

Parceiro de longa data de empresas líderes internacionais em eletrônica, fornecendo componentes de blindagem EMI de alta confiabilidade.

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Precisa de uma solução de juntas SMT?

A Konlida oferece avaliações de amostras gratuitas, análise de aplicações e suporte profissional para projetos de EMI.

Suzhou Konlida Precision Electronics Co., Ltd
Site: www.konlidainc.com
E-mail:sales78@konlidacn.com

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Como a Konlida previne falhas na soldagem de juntas SMT: Por dentro do nosso sistema de qualidade com zero defeitos
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