Uma junta SMT (Surface-Mount Conductive Gasket) é um terminal elástico condutor para placas de circuito impresso, projetado para eletrônica de alta densidade. Normalmente, consiste em um núcleo de silicone ou silicone expandido envolto por uma camada condutora de poliimida (PI), permitindo aterramento elétrico estável e amortecimento mecânico em dispositivos compactos.
Principais vantagens
Forte blindagem EMI/ESD — Fornece um caminho de aterramento de baixa impedância para suprimir interferências de alta frequência.
Compatível com processo de refluxo SMT — Suporta soldagem por refluxo padrão a 260 °C para montagem automatizada.
Excelente desempenho de amortecimento — Absorve a energia do impacto e protege módulos delicados.
Alta confiabilidade — Qualificado por meio de testes de névoa salina, umidade e choque térmico.
Casos de uso típicos
Smartphones, notebooks, antenas, aterramento de PCB para FPC, blindagem de módulos e substituição de conectores.
O que é espuma condutora?
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As juntas SMT diferem principalmente no design do núcleo de silicone e da camada condutora de revestimento. De acordo com os dados de engenharia da Konlida, as três estruturas principais incluem:
| Tipo de estrutura | Descrição | Principais vantagens | Limitações | Aplicações recomendadas |
|---|---|---|---|---|
| Espuma de silicone extrudada revestida com PI condutora | Silicone espumado extrudado revestido com filme condutor de PI | - Forte estabilidade anti-inclinação - Geometria personalizada flexível | - Expansão do silicone em altas temperaturas - Maior tolerância de espessura | Projetos personalizados que exigem alta estabilidade de compressão |
| Espuma de silicone de células abertas revestida com PI condutora | Espuma de silicone de células abertas modificada com revestimento de PI | - Ampla faixa de compressão e baixa força - Resistente ao desgaste e estável - Ideal para tamanhos pequenos (1–2 mm) | Força de rebote ligeiramente menor | Fones de ouvido TWS, módulos compactos que exigem alta compressão para transporte. |
| Espuma de silicone sólida revestida com PI condutora | Espuma de silicone sólida revestida com PI | - Custo-benefício - Pode-se usar adesivo (não é necessário soldar) | - Menor precisão dimensional - Risco de expansão térmica | Aterramento EMI não crítico e sensível ao custo |
Juntas de tecido sobre espuma: análise de desempenho
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A seleção correta de juntas SMT requer a avaliação de parâmetros elétricos, mecânicos e ambientais.
Resistência superficial: ≤ 0,05 Ω/polegada (ASTM F390)
Resistência vertical: ≤ 0,03 Ω/polegada (DS/EN 1149-2)
Impedância de contato: ≤ 0,03 Ω
Compressão recomendada: 10–40%
Taxa de recuperação: ≥ 90% (Teste Konlida: 94,8% após 168 horas)
Deformação permanente por compressão: ≤ 32% (70 h a 100 °C)
Compatível com processo de refluxo: 260°C
Temperatura de operação: –40°C a +150°C
Teste de névoa salina: 24 horas sem degradação da resistência.
Conformidade: RoHS, livre de halogênio (IEC 62321)
Dimensões mínimas: 1,5 mm × 1,0 mm
Espessura: A partir de 0,3 mm para designs ultrafinos.
Os dispositivos 5G exigem maior eficácia de blindagem.
Resposta de Konlida:
Filme PI condutor de alta temperatura (até 300°C)
Tecidos de fibra de vidro condutores para maior resistência estrutural
Espuma condutora com estrutura em laço para redução de peso, perfil mais baixo e conectividade de circuitos internos.
Juntas SMT aprimoradas com nanopartículas magnéticas
Blindagem e absorção combinadas para eliminar interferências harmônicas.
Quebrando a maldição das falhas de EMI: inovações no controle de impedância
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Desde filmes condutores de PI até extrusão de silicone, moldagem e embalagens com fita adesiva, a Konlida controla toda a cadeia de suprimentos para garantir qualidade consistente e custos competitivos.
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A Konlida oferece avaliações de amostras gratuitas, análise de aplicações e suporte profissional para projetos de EMI.
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