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Guida alla selezione delle guarnizioni SMT 2025: struttura, prestazioni e applicazioni

Che cos'è una guarnizione SMT?

Una guarnizione SMT (Surface-Mount Conductive Gasket) è un terminale elastico conduttivo a livello di PCB progettato per componenti elettronici ad alta densità. È tipicamente costituita da un nucleo in silicone o in schiuma di silicone avvolto da uno strato conduttivo in PI, che consente una messa a terra elettrica stabile e un'ammortizzazione meccanica nei dispositivi compatti.

Vantaggi principali

  • Elevata schermatura EMI/ESD : fornisce un percorso di messa a terra a bassa impedenza per sopprimere le interferenze ad alta frequenza.

  • Compatibile con la rifusione SMT : supporta la saldatura a rifusione standard a 260°C per l'assemblaggio automatizzato.

  • Eccellenti prestazioni di ammortizzazione : assorbe l'energia d'impatto e protegge i moduli delicati.

  • Elevata affidabilità : qualificati tramite test di nebbia salina, umidità e shock termico.

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Casi d'uso tipici

Smartphone, notebook, antenne, messa a terra PCB-FPC, schermatura dei moduli e sostituzione dei connettori.

Letture correlate:
Cos'è la schiuma conduttiva?
https://www.konlidainc.com/whaticle.html


Tre tipi principali di struttura (con confronto)

Le guarnizioni SMT differiscono principalmente per la progettazione del nucleo in silicone e dello strato di avvolgimento conduttivo. Secondo i dati ingegneristici di Konlida, le tre strutture principali includono:

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Tipo di struttura Descrizione Vantaggi principali Limitazioni Applicazioni consigliate
Schiuma di silicone estrusa conduttiva avvolta in PI Silicone espanso estruso avvolto con pellicola PI conduttiva - Forte stabilità antiribaltamento
- Geometria flessibile personalizzata
- Espansione del silicone ad alta temperatura
- Maggiore tolleranza di spessore
Progetti personalizzati che richiedono elevata stabilità alla compressione
Schiuma di silicone a celle aperte avvolta in PI conduttivo Schiuma di silicone a celle aperte modificata con involucro PI - Elevata gamma di compressione e bassa forza
- Resistente all'usura e stabile
- Ideale per piccole dimensioni (1–2 mm)
Forza di rimbalzo leggermente inferiore Auricolari TWS, moduli compatti che richiedono un'elevata corsa di compressione
Schiuma di silicone solido conduttiva avvolta in PI Schiuma di silicone solida avvolta con PI - Conveniente
- Può essere utilizzato con adesivo (non è richiesta la saldatura)
- Precisione dimensionale inferiore
- Rischio di dilatazione termica
Messa a terra EMI non critica e conveniente

Ulteriori letture:
Guarnizioni in tessuto su schiuma: analisi delle prestazioni
https://www.konlidainc.com/fof.html


Indicatori chiave di prestazione (basati sui dati del test Konlida)

Per scegliere correttamente la guarnizione SMT è necessario valutare i parametri elettrici, meccanici e ambientali.

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Proprietà elettriche

  • Resistenza superficiale: ≤ 0,05 Ω/pollice (ASTM F390)

  • Resistenza verticale: ≤ 0,03 Ω/pollice (DS/EN 1149-2)

  • Impedenza di contatto: ≤ 0,03 Ω

Proprietà meccaniche

  • Compressione consigliata: 10–40%

  • Tasso di rimbalzo: ≥ 90% (test Konlida: 94,8% dopo 168 ore)

  • Deformazione permanente: ≤ 32% (70 h a 100°C)

Affidabilità ambientale

  • Compatibile con riflusso: 260°C

  • Temperatura di esercizio: da –40°C a +150°C

  • Test di nebbia salina: 24 ore senza degradazione della resistenza

  • Conformità: RoHS, senza alogeni (IEC 62321)

Specifiche fisiche

  • Dimensione minima: 1,5 mm × 1,0 mm

  • Spessore: da 0,3 mm per design ultrasottili


Nuove sfide nell'era 5G e innovazioni di Konlida

I dispositivi 5G richiedono una maggiore efficacia di schermatura bande di frequenza più ampie spessore inferiore e migliore conduttività termica .

La risposta di Konlida:

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1. Sviluppo di materiali avanzati

  • Film PI conduttivo ad alta temperatura (fino a 300°C)

  • Tessuti in fibra di vetro conduttivi per una maggiore resistenza strutturale

2. Innovazione strutturale

  • Schiuma conduttiva con struttura LOOP per peso ridotto, profilo più basso e connettività del circuito interno.

3. Materiali ibridi funzionali

  • Guarnizioni SMT potenziate con nanoparticelle magnetiche

  • Schermatura combinata + assorbimento per eliminare le interferenze armoniche

Approfondimenti tecnici correlati:
Rompere la maledizione dei guasti EMI: innovazioni nel controllo dell'impedenza
https://www.konlidainc.com/article/foam.html


Perché scegliere Konlida per le guarnizioni SMT?

1. Produzione completamente interna

Dalla pellicola PI conduttiva all'estrusione di silicone, alla formatura e al confezionamento con nastro di supporto, Konlida controlla l'intera catena di fornitura per garantire una qualità costante e costi competitivi.

2. Personalizzazione flessibile

Supporta la fornitura stabile su larga scala e la consegna rapida di modelli personalizzati in piccoli lotti.
Campioni in appena 2 giorni (quando i materiali sono disponibili).

3. Rigoroso sistema di qualità

Certificato daISO9001 EIATF16949 , con ispezione completa in entrata, monitoraggio del processo e collaudo finale.

4. Scelto dai marchi globali

Partner di lunga data delle principali aziende internazionali di elettronica, forniamo componenti di schermatura EMI ad alta affidabilità.

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Konlida fornisce valutazioni gratuite di campioni, analisi delle applicazioni e supporto professionale alla progettazione EMI.

Suzhou Konlida Precision Electronics Co., Ltd
Sito web: www.konlidainc.com
E-mail:sales78@konlidacn.com

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