Cómo Konlida previene fallos en la soldadura de juntas SMT: El funcionamiento interno de nuestro sistema de calidad con cero defectos

Un error a nivel de micras puede provocar un fallo millonario.

En una línea de producción de relojes inteligentes, un desplazamiento de soldadura de 0,2 mm en una junta SMT provocó el fallo de las pruebas EMI de todo el lote, lo que ocasionó pérdidas superiores al millón de yuanes.
De hecho, casi el 30% de las fallas de EMI se originan en pequeñas desviaciones del proceso , como inconsistencias en el recubrimiento, errores de tolerancia dimensional o contaminación.

Para eliminar estos riesgos, Konlida ha construido un sistema integral de defensa de calidad de tres capas .

(Lectura relacionada: ¿Qué es la espuma conductora? Usos, aplicaciones y beneficios del blindaje EMI) )

Cortafuegos de calidad de tres capas de Konlida

1. Fabricación de precisión: Control dimensional a nivel de micras

• Precisión de troquelado rotativo: ±0,1 mm para garantizar una geometría de junta SMT consistente.

• Sala blanca de clase ISO para prevenir partículas y contaminación.

• Control estricto de la estabilidad del recubrimiento para mantener una resistencia superficial baja y constante.

2. Pruebas de fiabilidad extrema: Garantizar el rendimiento en condiciones extremas

• Prueba de niebla salina (48 horas): variación de resistencia <10%.

• Soldadura por reflujo a 270 °C: sin deformación, sin delaminación.

• Fatiga por compresión (2000 ciclos): tasa de recuperación ≥90%.

3. Trazabilidad completa: desde la materia prima hasta la entrega final

• Inspección de entrada: Espectroscopia XRF para verificar el cumplimiento de la normativa RoHS.

• Sistema de visión CCD en línea: corrección en tiempo real de la desviación posicional.

• Informes de control de calidad a nivel de lote: trazabilidad completa y archivo de datos.

(Más información sobre la fabricación SMT: Juntas SMT: Solución de blindaje EMI de alta precisión y preparada para la automatización) )

Casos reales: De la negación a cero quejas

Caso 1: Módulo de antena para reloj inteligente: eliminación del desplazamiento de soldadura

Desafío:
La junta SMT se desplazó 0,3 mm después del reflujo , lo que provocó una fuga de EMI en la antena.

Solución de Konlida:

• Juntas SMT de corte rotativo de alta precisión.

• Embalaje con cinta portadora antivibración.

• Prueba de fuerza de empuje: ≥5 kg para verificar la resistencia de la soldadura.

Resultado:
El rendimiento de la producción mejoró del 85% al ​​99,9% , sin quejas de los clientes .

Caso 2: Equipos médicos — Fallo por corrosión en entornos costeros

Asunto:
El aire rico en sal provocó corrosión de la capa conductora y degradación del blindaje EMI.

El enfoque de Konlida:

• Película de PI chapada en oro con una resistencia superficial de 0,03 Ω .

• Diseño estructural que bloquea la humedad.

Resultado:
Los sistemas lograron 24 meses de funcionamiento sin fallas , con una deriva de impedancia por niebla salina ≤5%.

(Análisis técnico relevante: Proceso de revestimiento de espuma conductora y rendimiento eléctrico) )

Perspectivas de futuro: ¿Cómo será el control de calidad en la próxima década?

• Inspección óptica basada en IA para la detección de defectos submicrónicos.

• Materiales ecológicos alineados con los requisitos de sostenibilidad globales.

• Cumplimiento de la norma IEC 61000-4-21 , que respalda las tendencias de blindaje EMI de alta frecuencia.