Полное руководство по прокладкам SMT: принципы, выбор и применение в сетях 5G
Что такое прокладка SMT?
Прокладка SMT — это компонент для экранирования электромагнитных помех, предназначенный для поверхностного монтажа методом пайки оплавлением припоя (SMT). Обычно он состоит из высокоэластичного силиконового сердечника (твердого силикона или высокотемпературной пены), инкапсулированного в проводящую металлизированную пленку из полиимида/полиэтилентерефталата (ПИ/ПЭТ).
Его основная функция — обеспечить стабильное заземление для печатных плат, обеспечивая при этом высокую эффективность экранирования электромагнитных помех и механическую буферизацию. Это делает прокладки SMT незаменимыми в компактных электронных устройствах высокой плотности, таких как смартфоны, модули базовых станций 5G, носимые устройства и автомобильная электроника.
Для получения основополагающих знаний по материалам ЭМИ см. раздел: Что такое проводящая пена?
Четыре основных преимущества прокладок SMT
Прокладки SMT обеспечивают системные преимущества по сравнению с традиционными проводящими материалами:
| Преимущество измерения | Технические характеристики | Ценность для пользователей |
|---|---|---|
| Электрические характеристики | Поверхностное сопротивление ≤0,05 Ом/кв.; эффективность экранирования >75 дБ | Стабильное заземление и снижение риска электромагнитных помех |
| Совместимость процессов | Совместимость с пайкой оплавлением при температуре 260°C; готовность к автоматизации | Повышение производительности и снижение затрат на сборку |
| Механическая надежность | Восстановление после сжатия ≥90%; устойчивость к вибрации и коррозии | Долгосрочная надежность на протяжении всего жизненного цикла устройства |
| Гибкость дизайна | Полностью настраиваемые размеры; минимум 1,2 мм × 1,2 мм | Поддерживает компактную системную интеграцию |
Чтобы понять, как структуры SMT влияют на выход готовой продукции, прочтите статью: Прокладки SMT и оптимизация выхода готовой продукции.
Руководство по выбору инженерных решений: как выбрать правильную прокладку для поверхностного монтажа
Неправильный выбор материала — основная причина отказов из-за электромагнитных помех и дефектов сборки. Следующий контрольный список представляет собой структурированный подход для инженеров.
Шаг 1: Выберите правильный проводящий слой
Критический выбор между луженым ПИ и позолоченным ПИ .
Луженый ПИ – рекомендуется в следующих случаях:
Общая бытовая электроника
Стандартные требования к электромагнитным помехам
Приложения, чувствительные к стоимости
Позолоченный PI — рекомендуется в следующих случаях:
Миниатюрные площадки SMT (2–3 мм)
Высокочастотные цепи
Высоконадежные сегменты, такие как автомобильная электроника или медицинские приборы
Шаг 2: Выберите подходящую основную структуру
Пять распространенных структур, сравниваемых по требуемой производительности:
| Тип структуры | Лучший сценарий применения | Ключевые соображения |
|---|---|---|
| Инкапсулированный экструдированный силикон | Широкое применение, стабильная конструкция, поддерживает небольшие размеры | Универсальное применение, наилучшее соотношение цены и производительности |
| Инкапсулированная силиконовая пена с открытыми ячейками | Высокая степень сжатия, низкий отскок | Подходит, когда требуется мягкое контактное усилие |
| Инкапсулированная стандартная силиконовая пена | Для клеевого соединения, не требующего пайки | Обратите внимание на потенциальное тепловое расширение. |
| Экструдированный токопроводящий силикон | Необходимость повторного сжатия или герметизации | Лучшая устойчивость к погодным условиям, немного меньшая проводимость |
Шаг 3: Проверка критических технических параметров
Эффективность экранирования: >75 дБ согласно ASTM D4935-99
Рабочая степень сжатия: 15–45%
Восстановление сжатия: ≥90%
Прочность паяного соединения: >0,5 кгс на GB/T 13936-2014
Подробную методологию выбора, связанную с импедансом, см. в статье «Испытание сопротивления поверхности проводящей пены».
Виды отказов и инженерные решения Konlida
К наиболее распространенным проблемам с прокладками SMT относятся дефекты паяных соединений, смещение при пайке, деформация и растрескивание слоя PI-металла.
Konlida предлагает целевые решения:
1. Неисправность пайки или смещение
Допуск размеров контролируется до ±0,1 мм
Позолоченный контактный вывод для улучшенной паяемости
Конструкция нижнего вентиляционного отверстия для уменьшения всплывания припоя
Оптимизированный R-угол с 0,24 → 0,38 для лучшей фиксации
2. Усталость при сжатии или отсутствие восстановления
Проектирование внутренней геометрии сердечника на основе моделирования
Модифицированная формула силикона для улучшения термостабильности
Обеспечивает длительное восстановление при повторных циклах сжатия
Почему стоит выбрать Конлиду?
Вертикальная интеграция
От проводящей пиролизной пленки до силиконового сердечника компания Konlida осуществляет полный контроль на всех этапах производства, гарантируя стабильное качество и конкурентоспособную стоимость.
Качество автомобильного уровня
Сертифицировано по стандартам ISO9001 и IATF 16949.
Продукция соответствует стандартам RoHS и UL94 V-0 по огнестойкости.
Проверенное внедрение на рынке
С момента начала НИОКР в 2012 году и массового производства в 2017 году прокладки SMT компании Konlida используются в смартфонах, телевизорах и электромобилях таких мировых брендов, как Samsung, Huawei и BYD.
Если вам требуется прокладка SMT для конкретного проекта, пожалуйста, сообщите ваши проектные размеры, рабочую температуру, целевые диапазоны электромагнитных помех и желаемую степень сжатия. Наша команда инженеров предоставит вам персонализированные рекомендации по выбору и бесплатные образцы.
ABOUT US