导电泡沫材料综合指南：SMT垫片到空气回路垫片

2025-11-28

导电泡沫材料的演变与选择：从SMT垫片到空气回路垫片

随着5G-A、6G、毫米波系统和卫星互联网的兴起，电磁干扰屏蔽的工程要求发生了迅速变化。导电泡沫材料过去仅用于填充机械间隙，如今在实现低阻抗接地和GHz频段电磁稳定性方面发挥着至关重要的作用。现代电磁干扰设计要求材料具备可预测的电连续性、低界面阻抗和长期可靠性。

行业研究，包括硅基电磁干扰材料中微尺度腐蚀等失效机制，进一步凸显了稳定电界面的重要性。相关阅读：导电硅橡胶的隐蔽腐蚀

康利达的导电泡沫产品组合涵盖三种主要结构类型，每种类型都针对特定的可靠性、成本和集成要求。

产品类型	核心结构	主要技术特点	理想应用
SMT垫片	硅芯导电PI/PET薄膜	可安全回流焊至260°C，回弹率≥90%，表面电阻≤0.05 Ω/sq	PCB接地，天线模块
空气回路垫片	空心D形导电织物	重量减轻 50%，压缩力降低 70%，具备内部走线功能	轻型设备，可折叠系统
导电泡沫垫片	石墨铜复合材料镀层聚氨酯泡沫	集成热抑制、电磁干扰抑制和噪声抑制	高功率系统、基站、汽车雷达

SMT垫片
适用于自动化SMT生产线和高温回流焊要求。
变体：
• 用于高可靠性射频模块的挤压硅胶
• 用于低压可穿戴设备的开孔硅胶泡沫
关于SMT级EMI屏蔽的更多细节：
SMT密封垫｜小巧而强大的EMI防护

空气回路垫片
针对需要低压缩载荷的紧凑型设计进行了优化，例如可折叠手机、平板电脑外壳和超薄屏幕。

全覆盖导电泡沫
专为应对热磁耦合挑战而设计，例如电动汽车电池组、高密度无线电单元或雷达模块。

高频模块会产生密集的模块间耦合，需要稳定的GHz频段接地。

推荐配置：
• 将SMT密封垫直接安装在PCB上，以形成低阻抗射频回流路径
• 将吸收膜集成到屏蔽罩中，以抑制腔体共振
康利达的 SMT 垫片解决方案通过了航空航天和卫星系统的盐雾试验、热循环试验和振动耐久性试验。

汽车系统会受到振动、热冲击和湿度波动的影响。

解决方案：
• 用于电池管理接地的铍铜触点
• 用于柔性安全带屏蔽的导电织物基泡沫
• 经1000小时高湿度测试后衰减损失小于5%的材料体系

可折叠和超薄设备必须减少压缩力，以避免显示屏变形。

空气回路垫片贡献：
• 压力降低70%
• 减重50%
• 提高了连续压缩下的尺寸稳定性
有关PCB级设计约束，请参阅：
PCB电磁干扰屏蔽：系统级隔离

康利达自主生产导电PI薄膜、硅胶芯和复合电镀层，确保材料一致性和成本效益。

• 采用梯度复合电镀工艺，降低界面阻抗
• 采用均匀孔隙聚合物泡沫技术，防止脱落并确保长期弹性
• 石墨-铜混合结构，可同时实现散热和电磁干扰屏蔽

康利达的生产设施符合 IATF 16949 和 ISO 13485 对汽车和医疗应用的要求。