導電泡棉材質綜合指南：SMT墊片到空氣迴路墊片

2025-11-28

導電泡棉材質的演變與選擇：從SMT墊片到空氣迴路墊片

隨著5G-A、6G、毫米波系統和衛星互聯網的興起，電磁幹擾屏蔽的工程要求也迅速改變了。導電泡棉材料過去僅用於填充機械間隙，如今在實現低阻抗接地和GHz頻段電磁穩定性方面發揮著至關重要的作用。現代電磁幹擾設計要求材料具備可預測的電連續性、低界面阻抗和長期可靠性。

產業研究，包括矽基電磁幹擾材料中微尺度腐蝕等失效機制，進一步凸顯了穩定電界面的重要性。相關閱讀：導電矽橡膠的隱藏腐蝕

康利達的導電泡棉產品組合涵蓋三種主要結構類型，每種類型都針對特定的可靠性、成本和整合要求。

產品類型	核心結構	主要技術特點	理想應用
SMT墊片	矽芯導電PI/PET薄膜	可安全回流焊至260°C，回彈率≥90%，表面電阻≤0.05 Ω/sq	PCB接地，天線模組
空氣迴路墊片	空心D形導電織物	重量減輕 50%，壓縮力降低 70%，具備內部走線功能	輕型設備，可折疊系統
導電泡棉墊片	石墨銅複合材料鍍層聚氨酯泡沫	整合熱抑制、電磁幹擾抑制和雜訊抑制	高功率系統、基地台、汽車雷達

SMT墊片
適用於自動化SMT生產線和高溫回流焊接要求。
變體：
• 用於高可靠性射頻模組的擠壓矽膠
• 用於低壓穿戴裝置的開孔矽膠泡沫
關於SMT級EMI屏蔽的更多細節：
SMT密封墊｜小巧而強大的EMI防護

空氣迴路墊片
針對需要低壓縮負荷的緊湊型設計進行了最佳化，例如可折疊手機、平板電腦外殼和超薄螢幕。

全覆蓋導電泡沫
專為應對熱磁耦合挑戰而設計，例如電動車電池組、高密度無線電單元或雷達模組。

高頻模組會產生密集的模組間耦合，需要穩定的GHz頻段接地。

推薦配置：
• 將SMT密封墊直接安裝在PCB上，以形成低阻抗射頻回流路徑
• 將吸收膜整合到屏蔽罩中，以抑制腔體共振
康利達的 SMT 墊片解決方案通過了航空航太和衛星系統的鹽霧試驗、熱循環試驗和振動耐久性試驗。

汽車系統會受到振動、熱衝擊和濕度波動的影響。

解決方案：
• 用於電池管理接地的鈹銅接點
• 用於柔性安全帶屏蔽的導電織物基泡沫
• 經1000小時高濕度測試後衰減損失小於5%的材料體系

可折疊和超薄設備必須減少壓縮力，以避免顯示器變形。

空氣迴路墊片貢獻：
• 壓力降低70%
• 減重50%
• 提高了連續壓縮下的尺寸穩定性
有關PCB級設計約束，請參閱：
PCB電磁幹擾屏蔽：系統級隔離

康利達自主生產導電PI薄膜、矽膠芯和複合電鍍層，確保材料一致性和成本效益。

• 採用梯度複合電鍍工藝，降低界面阻抗
• 採用均勻孔隙聚合物泡棉技術，防止脫落並確保長期彈性
• 石墨-銅混合結構，可同時實現散熱和電磁幹擾屏蔽

康利達的生產設施符合 IATF 16949 和 ISO 13485 對汽車和醫療應用的要求。