導電泡沫的先進製造和品質控制
導電泡棉製造：從原料到可靠的電磁幹擾防護
高性能導電泡棉是消費性電子、汽車電子、通訊模組和航空航天系統中核心的電磁幹擾屏蔽和接地元件。在緊湊的組件中實現穩定的電氣性能需要精確的材料工程和嚴格控制的製造系統。
本指南概述了完整的生產流程，重點介紹了康力達的技術能力，並從結構化的角度展示了製程控制、先進創新和實際應用。有關相關元件技術，請參閱《SMT 墊片｜緊湊而強大的電子設備電磁幹擾防護》 。
完整製造流程：從原料到功能組件的四個階段
1. 原料選擇與準備
導電織物
聚酯纖維基材以電鍍或化學鍍進行金屬化處理（鍍鎳、銅、銀、金或碳基層）。表面電阻控制在≤0.05 Ω/sq，以確保穩定的電磁幹擾衰減。
導電聚醯亞胺薄膜
聚醯亞胺薄膜採用真空鍍膜工藝，鍍覆厚度為 25 ± 1 μm 的銅、鎳或錫層。這些薄膜具有高達 300°C 的耐高溫性能和優異的可焊性，廣泛用於精密 EMI 密封墊片結構，例如PCB EMI 屏蔽：從點保護到系統級隔離中討論的結構。
泡沫芯材
• 矽泡棉：經輻射交聯和高溫膨脹形成均勻的開孔或閉孔結構（15-200 kg/m³），可承受不同的壓縮力曲線。
• 改質聚乙烯泡沫：用於製造 3D 導電泡沫，透過擠出和後續金屬電鍍進行加工。
2. 精密包覆成型工藝
| 流程類型 | 核心技術 | 應用 | 控制指標 |
|---|---|---|---|
| 矽膠擠出包裝 | 連續矽膠擠出包裹導電聚醯亞胺薄膜 | 用於高可靠性EMI接地的SMT墊片 | 尺寸公差±0.1毫米 |
| 開孔泡棉包裝 | 預成型泡棉包裹導電織物，經熱壓縮 | 低壓穿戴裝置 | 壓縮偏差≤15% |
| 空心D形成型 | 導電織物直接成型為中空管狀 | AIR LOOP 輕質泡沫 | 重量減輕50%，力減小70%。 |
這些包裹式結構具有可控壓縮性、穩定的阻抗和在熱循環下的高耐久性。
3.模切和自動化組裝
採用旋轉或平板模具模切導電泡棉條，最小尺寸可達 1.2 × 1.2 mm。
Konlida 可實現卷對捲包裝，從而實現自動化取放組裝，消除手動放置，並支援智慧型手機、穿戴式裝置和大批量模組中的大規模生產工作流程。
SMT導電泡棉集成
SMT導電泡沫裝置透過標準回流焊接製程進行安裝，峰值溫度為260°C，與無鉛製程完全相容。
若要深入了解 SMT 長期運作期間的腐蝕機制，請參閱《導電矽橡膠的隱藏腐蝕：微尺度電化學如何破壞 EMI 可靠性》 。
4. 可靠性測試和品質驗證
電氣性能
• 表面電阻≤0.05 Ω/sq
• 寬頻帶屏蔽效能為 60–90 dB
環境可靠性
• 鹽霧試驗：48 小時無腐蝕
• 熱循環：−40°C 至 125°C
• 濕熱老化：85°C/85% RH，1000 小時
康利達的核心工藝創新
1. 梯度金屬塗層技術
Cu/Ni/Sn 多層結構形成堅固的導電介面，具有更好的黏著性，可降低 30% 的接觸電阻，並將 GHz 級 EMI 屏蔽增強至 80 dB 以上。
2. 完全整合製造
康利達公司內部生產導電聚醯亞胺薄膜和矽膠泡棉芯材，實現了從原料到成品組件的端到端控制。
好處
• 成本降低 20%
• 客製化樣品7天內送達
3. 自動化大量生產
康力達蘇州工廠擁有 30 條專用導電泡棉生產線，年產量超過 10 億件，為包括蘋果、華為、小米在內的主要 OEM 廠商以及領先的電動車製造商提供支援。
品質控制系統：可靠性融入每個步驟
康利達通過了 ISO 9001 和 IATF 16949 認證，並維持著四階段品質架構：
來料檢驗
• 以X射線螢光光譜法測定金屬鍍層厚度
• 以重量法測試驗證泡棉密度
流程監控
• 纏繞張力控制
• 即時回流焊曲線記錄（260°C ±5°C）
成品驗證
• 100% 機器視覺外觀偵測
• 壓縮恢復率≥90%
• 鹽霧試驗測定耐腐蝕性
客戶協作
• 完整的CPK報告能力
• 支援EMC測試和壓縮力優化
行業應用和客製化工程解決方案
1. 衛星終端（極高可靠性）
需求：耐高溫、耐振動、耐鹽霧。
解決方案：擠出矽膠包裹的 SMT 泡沫材料，經 260°C 回流焊接和 1000 次熱循環驗證，保持 >75 dB 屏蔽效果。
2. 可折疊智慧型手機（輕薄便攜）
需求：低壓縮力≤1 N/mm²，厚度<0.5 mm。
解決方案：AIR LOOP 中空泡棉可減輕 50% 的重量，並可適應柔性 FPC 佈線。
3. 電動車電池組（熱磁耦合環境）
需求：同時具備電磁幹擾屏蔽和散熱功能。
解決方案：具有石墨層的 3D 導電泡沫的 Z 軸導熱係數為 1.5 W/m·K。
未來技術路線圖
• 磁性奈米粒子摻雜可增強吸收並降低高頻共振
• 計畫於2026年實現全自動化卷對卷生產
• 大學與產業界合作研發下一代導電黏合劑，以提高界面耐久性