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Blindagem EMI em Eletrônicos: O "Especialista Hardcore" — Espuma Condutiva
A espuma condutora (espuma EMI, espuma de blindagem EMI) oferece proteção EMI leve e confiável para sistemas eletrônicos de consumo, telecomunicações, médicos, automotivos e aeroespaciais. Conheça seus tipos, aplicações e as vantagens da Konlida.
2025 10 01
Juntas SMT e otimização de rendimento: as variáveis ​​ocultas na montagem automatizada
Descubra como as juntas SMT (junta SMT EMI, espuma condutiva SMT) melhoram o rendimento da montagem ao resolver problemas de deslocamento, descolamento e design na montagem automatizada de eletrônicos de alta densidade.
2025 09 29
Blindagem EMI de PCB: da proteção pontual ao isolamento em nível de sistema
A blindagem EMI de PCBs exige mais do que espuma condutiva ou invólucros metálicos. Aprenda como os caminhos de retorno do sinal, a integridade da energia e os pontos cegos da interface prejudicam a confiabilidade da EMI e como o isolamento em nível de sistema com juntas SMT proporciona proteção duradoura.
2025 09 26
Juntas SMT: proteção EMI compacta e potente para dispositivos eletrônicos
Descubra as juntas SMT Konlida (junta SMT EMI, espuma condutiva SMT). Aprenda sobre tipos, estruturas, parâmetros-chave e soluções de falhas para garantir blindagem EMI confiável e aterramento estável de PCB.
2025 09 24
Corrosão oculta da borracha de silicone condutora: como a eletroquímica em microescala prejudica a confiabilidade da EMI
Por que a borracha de silicone condutiva falha após exposição prolongada ao calor e à umidade? Descubra os mecanismos ocultos de corrosão eletroquímica por trás da degradação por EMI e as soluções da Konlida com revestimentos inertes, design de isolamento e controle ambiental.
2025 09 22
Tecnologia de montagem de precisão de juntas SMT: compatibilidade com soldagem por refluxo e controle de microestresse
Descubra como as juntas SMT alcançam compatibilidade confiável de soldagem por refluxo por meio de materiais resistentes a altas temperaturas, adesivos ativados por calor e design de microestresse, garantindo uma montagem automatizada estável sem delaminação.
2025 09 19
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