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Blindage EMI en électronique : l'expert inconditionnel — la mousse conductrice
La mousse conductrice (mousse EMI, mousse de blindage EMI) offre une protection EMI légère et fiable pour l'électronique grand public, les télécommunications, le médical, l'automobile et l'aérospatiale. Découvrez ses types, ses applications et les avantages de Konlida.
2025 10 01
Joints CMS et optimisation du rendement : les variables cachées de l'assemblage automatisé
Découvrez comment les joints CMS (joint EMI CMS, mousse conductrice CMS) améliorent le rendement de l'assemblage en résolvant les problèmes de décalage, de détachement et de conception dans le montage automatisé pour l'électronique haute densité.
2025 09 29
Blindage EMI des circuits imprimés : de la protection ponctuelle à l'isolation du système
Le blindage EMI des circuits imprimés ne se limite pas à des boîtiers en mousse conductrice ou en métal. Découvrez comment les chemins de retour des signaux, l'intégrité de l'alimentation et les angles morts des interfaces compromettent la fiabilité EMI, et comment l'isolation système avec des joints CMS assure une protection durable.
2025 09 26
Joints SMT : protection EMI compacte et puissante pour appareils électroniques
Découvrez les joints CMS Konlida (joints EMI CMS, mousse conductrice CMS). Découvrez les types, les structures, les paramètres clés et les solutions de dépannage pour garantir un blindage EMI fiable et une mise à la terre stable des circuits imprimés.
2025 09 24
Corrosion cachée du caoutchouc de silicone conducteur : comment l'électrochimie à micro-échelle compromet la fiabilité des interférences électromagnétiques
Pourquoi le caoutchouc de silicone conducteur se détériore-t-il après une exposition prolongée à la chaleur et à l'humidité ? Découvrez les mécanismes cachés de la corrosion électrochimique à l'origine de la dégradation des interférences électromagnétiques (EMI) et les solutions Konlida : revêtements inertes, conception isolante et contrôle environnemental.
2025 09 22
Technologie de montage de précision des joints CMS : compatibilité avec le brasage par refusion et contrôle des micro-contraintes
Découvrez comment les joints SMT atteignent une compatibilité fiable avec le soudage par refusion grâce à des matériaux résistants aux hautes températures, des adhésifs activés par la chaleur et une conception à micro-contraintes, garantissant un assemblage automatisé stable sans délaminage.
2025 09 19
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