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Descubra por qué Konlida ofrece soluciones avanzadas de blindaje EMI y gestión térmica. Con espuma conductora personalizada, juntas SMT y tecnología AIR LOOP, proporcionamos materiales de alto rendimiento para aplicaciones electrónicas, automotrices y 5G.
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La junta SMT Konlida ofrece una innovadora solución de blindaje EMI y puesta a tierra para aplicaciones de montaje superficial. Diseñada para alta precisión y soldadura por reflujo hasta 260 °C, garantiza la fiabilidad en dispositivos electrónicos compactos.
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Konlida Precision Electronics Co., Ltd. se ha consolidado como líder en el campo del blindaje electromagnético (EMI) y materiales de gestión térmica. Desde su fundación en 2006, Konlida se ha centrado en I+D, fabricación y servicios personalizados.
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Tecnologías modernas como el 5G, los vehículos eléctricos y la automatización industrial exigen un blindaje EMI eficaz para garantizar el rendimiento, la seguridad y la fiabilidad. Descubra cómo los materiales y procesos avanzados de Konlida abordan los desafíos cambiantes de las EMI.
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Konlida presenta un material de protección EMI de lámina de níquel ultradelgada de 12 μm que ofrece conductividad, flexibilidad y resistencia al calor superiores para teléfonos inteligentes, dispositivos portátiles y electrónica automotriz.
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Explore las principales aplicaciones de blindaje EMI en 5G, automoción, industria y electrónica de consumo. Descubra cómo las soluciones de espuma conductora de Konlida garantizan una protección EMI fiable y un rendimiento óptimo en entornos exigentes.
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Experto en Costumbre Soluciones Para una electromagnetización más eficiente Blindaje Componentes
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