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Blindaje EMI en electrónica: El experto absoluto: espuma conductora
La espuma conductora (espuma EMI, espuma de blindaje EMI) ofrece protección EMI ligera y fiable para sistemas de electrónica de consumo, telecomunicaciones, médicos, automotrices y aeroespaciales. Conozca sus tipos, aplicaciones y las ventajas de Konlida.
2025 10 01
Juntas SMT y optimización del rendimiento: las variables ocultas en el ensamblaje automatizado
Descubra cómo las juntas SMT (junta EMI SMT, espuma conductora SMT) mejoran el rendimiento del ensamblaje al resolver problemas de desplazamiento, desprendimiento y diseño en el montaje automatizado para electrónica de alta densidad.
2025 09 29
Blindaje EMI de PCB: desde la protección puntual hasta el aislamiento a nivel de sistema
El blindaje EMI de PCB requiere más que espuma conductora o carcasas metálicas. Descubra cómo las rutas de retorno de señal, la integridad de la alimentación y los puntos ciegos de la interfaz afectan la fiabilidad EMI y cómo el aislamiento a nivel de sistema con juntas SMT proporciona una protección duradera.
2025 09 26
Juntas SMT | Protección EMI compacta pero potente para dispositivos electrónicos
Descubra las juntas SMT Konlida (junta EMI SMT, espuma conductora SMT). Aprenda los tipos, las estructuras, los parámetros clave y las soluciones para garantizar un blindaje EMI fiable y una conexión a tierra estable de la PCB.
2025 09 24
Corrosión oculta del caucho de silicona conductor: cómo la electroquímica a microescala afecta la fiabilidad de las EMI
¿Por qué falla el caucho de silicona conductor tras una exposición prolongada al calor y la humedad? Descubra los mecanismos ocultos de corrosión electroquímica que subyacen a la degradación por EMI y las soluciones de Konlida con recubrimientos inertes, diseño de aislamiento y control ambiental.
2025 09 22
Tecnología de montaje de precisión de juntas SMT: compatibilidad con soldadura por reflujo y control de microesfuerzos
Descubra cómo las juntas SMT logran una compatibilidad confiable con la soldadura por reflujo a través de materiales resistentes a altas temperaturas, adhesivos activados por calor y diseño de microesfuerzo, lo que garantiza un ensamblaje automatizado estable sin delaminación.
2025 09 19
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