Guia Definitivo de Juntas SMT: Princípios, Seleção e Aplicações 5G
O que é uma junta SMT?
Uma junta SMT é um componente de blindagem EMI projetado para soldagem por refluxo de montagem em superfície (SMT). Normalmente, consiste em um núcleo de silicone de alta elasticidade — silicone sólido ou espuma de alta temperatura — encapsulado com um filme condutor metalizado de PI/PET.
Sua principal função é fornecer um caminho de aterramento estável para estruturas de PCBs, oferecendo alta eficácia de blindagem EMI e amortecimento mecânico. Isso torna as juntas SMT essenciais em eletrônicos compactos e de alta densidade, como smartphones, módulos de estações base 5G, dispositivos vestíveis e eletrônicos automotivos.
Para obter conhecimentos básicos sobre materiais EMI, consulte: O que é espuma condutora?
Quatro vantagens principais das juntas SMT
As juntas SMT oferecem vantagens em nível de sistema em comparação com os materiais condutores tradicionais:
| Dimensão de Vantagem | Características técnicas | Valor para os usuários |
|---|---|---|
| Desempenho Elétrico | Resistência superficial ≤0,05 Ω/sq; eficácia de blindagem >75 dB | Aterramento estável e risco de EMI reduzido |
| Compatibilidade de Processos | Compatível com soldagem por refluxo a 260 °C; pronto para automação. | Melhoria do rendimento e redução do custo de montagem. |
| Confiabilidade mecânica | Recuperação de compressão ≥90%; resistência à vibração e à corrosão | Confiabilidade a longo prazo durante todo o ciclo de vida do dispositivo. |
| Flexibilidade de design | Dimensões totalmente personalizáveis; mínimo de 1,2 mm × 1,2 mm | Suporta integração de sistemas compactos |
Para entender como as estruturas SMT impactam o rendimento da montagem, leia: Juntas SMT e Otimização de Rendimento
Guia de Seleção de Engenharia: Como Escolher a Junta SMT Correta
A seleção incorreta de materiais é uma das principais causas de falhas em sistemas de interferência eletromagnética (EMI) e defeitos de montagem. A lista de verificação a seguir fornece uma abordagem estruturada para engenheiros.
Passo 1: Escolha a camada condutora adequada
Uma decisão crucial entre PI estanhado e PI banhado a ouro .
PI estanhado – Recomendado quando:
Eletrônicos de consumo em geral
Requisitos padrão de EMI
Aplicações sensíveis ao custo
PI banhado a ouro – Recomendado quando:
Pads SMT miniaturizados (2–3 mm)
Circuitos de alta frequência
Segmentos de alta confiabilidade, como eletrônica automotiva ou dispositivos médicos.
Etapa 2: Selecione a estrutura central apropriada
Cinco estruturas comuns comparadas de acordo com a necessidade de desempenho:
| Tipo de estrutura | Melhor cenário de aplicação | Considerações importantes |
|---|---|---|
| Silicone extrudado encapsulado | Ampla aplicabilidade, estrutura estável, suporta tamanhos pequenos. | Uso geral, melhor equilíbrio entre custo e desempenho |
| Espuma de silicone encapsulada de células abertas | Alta compressão, baixo rebote | Adequado quando é necessária uma força de contato suave. |
| Espuma de silicone padrão encapsulada | Para colagem adesiva, aplicações sem solda. | Observe a possível expansão térmica. |
| Silicone condutor extrudado | Necessidades repetidas de compressão ou vedação | Melhor resistência às intempéries, condutividade ligeiramente inferior. |
Etapa 3: Validar os parâmetros técnicos críticos
Eficácia de blindagem: >75 dB conforme ASTM D4935-99
Taxa de compressão de trabalho: 15%–45%
Recuperação da compressão: ≥90%
Resistência da junta de solda: >0,5 Kgf conforme GB/T 13936-2014
Para obter informações detalhadas sobre a metodologia de seleção relacionada à impedância, consulte: Teste de resistência superficial de espuma condutora.
Modos de falha e soluções de engenharia da Konlida
Problemas comuns em juntas SMT incluem defeitos nas juntas de solda, deslocamento durante o refluxo, deformação e rachaduras na camada de metal PI.
A Konlida oferece soluções direcionadas:
1. Falha ou deslocamento da soldagem
Tolerância dimensional controlada para ±0,1 mm
PI banhado a ouro para melhor soldabilidade
Estrutura de ventilação inferior para reduzir a flutuação da solda.
Otimização do valor R-corner de 0,24 para 0,38 para melhor ancoragem.
2. Fadiga por Compressão ou Ausência de Recuperação
Projeto de geometria do núcleo interno orientado por simulação
Formulação de silicone modificada para melhorar a estabilidade térmica.
Garante a recuperação a longo prazo sob ciclos repetidos de compressão.
Por que escolher Konlida?
Integração vertical
Desde o filme condutor de PI até o material do núcleo de silicone, a Konlida obtém controle total a montante para garantir qualidade estável e custo competitivo.
Qualidade automotiva
Certificado pelas normas ISO9001 e IATF 16949.
Os produtos estão em conformidade com as normas RoHS e UL94 V-0 de retardamento de chama.
Adoção comprovada pelo mercado
Desde o início da pesquisa e desenvolvimento em 2012 e da produção em massa em 2017, as juntas SMT da Konlida têm sido utilizadas por marcas globais como Samsung, Huawei e BYD em smartphones, TVs e plataformas de veículos elétricos.
Se você precisar de uma junta SMT para um projeto específico, compartilhe as dimensões do seu projeto, a temperatura de operação, as faixas de frequência EMI desejadas e a taxa de compressão pretendida. Nossa equipe de engenharia fornecerá uma recomendação de seleção personalizada e amostras gratuitas.
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