空氣環路墊片：下一代設備的輕量化電磁幹擾屏蔽設計指南
空氣迴路墊片概述
Air Loop Gasket 是一款新一代輕量化 EMI 屏蔽解決方案，專為緊湊型高效能電子設備而設計。其空心 D 形結構完全由導電織物製成，不含內部泡沫，在重量、壓縮力和設計靈活性方面均超越了傳統導電泡沫的限制。
核心結構
導電織物外殼提供360度電磁幹擾屏蔽
中空管狀結構可減輕重量及降低壓縮力
自訂幾何形狀，包括直線、曲線和混合 3D 形狀
若想更了解導電泡棉技術，請參閱我們內部資料庫中的《導電泡沫選擇指南：為您的應用選擇合適的材料》中的相關應用。
四項技術突破
| 技術層面 | 傳統導電泡沫 | 空氣迴路墊片 | 改進 |
|---|---|---|---|
| 重量 | 受泡沫密度限制 | 材料減少 40-60%。 | 輕50%以上 |
| 壓縮 | 力量迅速成長 | 超低初始壓力 | 壓力下降70% |
| 設計彈性 | 依賴黴菌 | 複雜三維形狀；內部佈線 | 大幅成長 |
| 空間利用 | 堅固的內部 | 用於銑削的空腔 | 利用率提高 100% |
這些優勢與現代設備的需求相契合，例如 5G 模組、輕量級計算和汽車電子產品。有關墊片選擇的更多指導，請參閱我們的「織物覆泡棉」資源。
五步驟設計和選擇指南
步驟 1. 選擇基本結構
用於線性屏蔽路徑的直通空氣環路
用於拐角和小半徑的彎曲氣環
用於複雜多段幾何形狀的混合氣環
步驟二：選擇導電織物
根據使用環境選擇合適的布料類型：
| 環境 | 推薦布料 | 主要優勢 |
|---|---|---|
| 消費性電子產品 | 標準鎳/碳鍍層織物 | 經濟高效的電磁幹擾屏蔽 |
| 汽車、醫療 | 鍍金導電織物 | 優異的導電性和抗氧化性 |
| 腐蝕性或潮濕區域 | 碳塗層黑色織物 | 延長使用壽命 |
步驟 3. 定義關鍵維度
織物寬度決定成型精度。
參數定義
橫斷面週長：
2 × (H + W) – 4 × T布料餘裕：0.2–0.3 毫米
最終布料寬度：週長 + 縫份
例子
H = 2.0 mm，W = 1.5 mm，T = 0.1 mm
週長 = 6.6 毫米
最終織物寬度 = 6.8 毫米
第四步：驗證績效目標
電磁幹擾屏蔽：≥ 60 dB（30 MHz–3 GHz）
表面電阻：≤ 0.05 Ω/in
壓縮力：必須滿足系統限制
長期壓縮永久變形：≥ 85% 恢復率
第五步：確認製造可行性
檢查內部空間，以便佈線。
定義裝配保護要求
決定是否需要吸管支撐
應用場景和效能測量
場景一：超薄平板電腦電磁幹擾屏蔽
挑戰
12.9 吋的平板電腦需要 5.2 毫米的工作高度，但傳統的泡棉材料會產生超過 10 公斤的力，導致面板變形。
空氣迴路結果
客製化弧形空氣迴路墊片
壓縮4.5毫米時電阻小於0.5Ω
壓縮3.84毫米時電阻小於0.3Ω
總壓力<120克/8毫米
場景二：全封閉式伺服器機箱
比較
| 範圍 | 傳統泡沫 | 空氣迴路墊片 |
|---|---|---|
| 總壓力 | 15公斤 | 3.5公斤 |
| 重量 | 45克/平方米 | 18 克/平方米 |
| 屏蔽 | 75 分貝 | 70 分貝 |
| 壽命 | 3年 | 5 年以上 |
常見技術問題及緩解措施
1. 尺寸穩定性
原因：中空結構對濕度和張力敏感
解決方案：採用低縮水率布料和溫控生產
2. 接縫開裂
原因：黏合劑寬度不足
解：最小縫寬≥2毫米
3. 高度一致性
原因：材料彈性和製造公差
解決方案：精確的張力控制和內部吸管支撐
有關電路板級 EMI 接地策略的更多見解，請參閱我們的SMT 墊片指南。
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技術領導力
中國空氣迴路密封墊解決方案的早期開發商和大量生產商。
多項專利涵蓋結構設計與製造工藝
品質體系
自動化包裝成型設備
100% 線上檢測
已驗證的部署
空氣迴路墊片已廣泛應用於：
超薄筆記型電腦
高階醫療器材
汽車儀表板和電磁相容性密封
如果您的專案對電磁幹擾屏蔽有嚴格的重量限製或空間限制，請提供您的可用空間、環境條件和效能目標。我們的工程團隊將為您提供客製化的空氣迴路墊片設計方案和配套樣品。