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KONLIDA 的 EMI 吸收材料产品组合旨在通过磁损耗、电阻损耗和可控散热来抑制高频电磁噪声。我们的解决方案涵盖高磁导率磁性吸收材料、导电双层吸收材料以及热增强型双层吸收材料,旨在消除宽带干扰、降低腔体谐振并稳定紧凑型电子系统中的信号完整性。这些材料通过将有害的射频/电磁干扰能量转化为热能,创造了更洁净的电磁环境,这对于 5G 设备、高速电路、精密传感器和先进消费电子产品至关重要。
KONLIDA 的电磁干扰吸收片采用硅基复合材料制成,并混合了磁性粉末或石墨烯等高损耗填料。该产品专为毫米波应用(50–110 GHz)而设计,具有出色的表面波反射吸收性能、耐高温性能(最高可达约 200 °C)和良好的弹性。这些超薄柔性片可自粘,便于安装,并可在不影响 PCB 功能的情况下提供非导电隔离。
铁氧体片
我们的铁氧体薄片由嵌入聚合物基体中的软磁性铁氧体颗粒组成,可在 1 MHz 至 3 GHz 范围内提供强大的电磁干扰 (EMI) 衰减。它们具有高磁导率、低介电损耗和自粘性超薄设计(通常为 0.1–1.0 mm),可轻松集成到电路板或电缆周围的狭小空间中。它们不导电、防潮,并且在高达约 125 °C 的温度下仍保持热稳定性,因此可有效抑制串扰并符合电磁兼容性 (EMC) 标准。
纳米晶材料
KONLIDA 的纳米晶材料采用可控结晶法制备的超细晶粒软磁合金。这些材料的磁导率远优于传统铁氧体,具有高电流处理能力和极低的磁芯损耗。它们针对高频电磁干扰/射频干扰抑制(10 kHz 至 5 MHz 及以上)进行了优化,可在高达约 125 °C 的温度下保持稳定性,是要求苛刻的宽带屏蔽应用的理想之选。
KONLIDA 提供全系列微波和毫米波吸收材料,专为自由空间、近场和腔体谐振抑制而设计。我们的产品涵盖低损耗介电材料、填充聚合物、模塑弹性体、网状泡沫、技术纺织品和定制复合材料结构,可快速集成到先进的电子系统中。
我们为您的开发周期的每个阶段提供支持:
康利达的工程材料有助于确保长期可靠性、稳定性能和无缝系统集成。请浏览我们的吸声材料产品组合了解详细规格,或联系我们获取定制建议。
低损耗介电材料介电材料(εr 1.05–30),有刚性、柔性和泡沫三种形式。
微波吸收泡沫用于有效控制反射的PU基射频吸收器。
吸收间隙填充物混合材料可降低电磁干扰,同时提供导热界面。
弹性体和薄膜用于近场抑制和毫米波共振控制的柔性吸收体。
磁性及特种吸收器适用于严苛或恶劣环境的高性能材料。
定制模具和机械加工注塑成型、铸造和数控加工,用于制造复杂的吸收器零件。
样品套装及配件用于快速评估和集成的样品、胶带、粘合剂和配件。
EMI垫片
导电织物
导电磁带
硅橡胶
聚酰亚胺薄膜
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