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电磁干扰屏蔽

我们的EMI屏蔽解决方案提供各种各样的导电填充物设计确保电化学兼容性,同时提供低接触反抗交配之间表面。 

我们的EMI屏蔽解决方案提供各种各样的导电填充物设计确保电化学兼容性,同时提供低接触反抗交配之间表面。 我们的导电弹性体已完全固化硅胶或氟硅酸盐负载

以下是我们公司和行业的最新资讯。阅读这些文章,了解更多产品信息。
所有有源电子设备都有可能发射电磁辐射。EMI屏蔽产品可保护关键电子元件和系统免受EMI干扰。
EMI 屏蔽垫片应用于外壳的接缝处,以建立低电阻导电路径,阻止辐射进入和离开外壳。
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为什么现代技术需要电磁屏蔽解决方案?
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为什么选择康利达定制电磁屏蔽解决方案?
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所有有源电子设备都有可能发射电磁辐射。电磁干扰屏蔽产品可以保护关键电子元件和系统免受电磁干扰的影响。
EMI屏蔽垫片被应用在外壳的接缝处,以建立低电阻导电路径,从而阻止辐射发射进出外壳。
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为什么现代技术需要电磁屏蔽解决方案?
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为什么选择康利达定制电磁屏蔽解决方案?
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请与我们联系
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EMI屏蔽垫片系列
导电泡沫
导电泡棉是一种低密度聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)和聚氨酯泡沫
导电弹性体垫片
导电弹性体是充满颗粒的固化硅树脂,可提供可靠的 EMI 屏蔽和环境密封,且接触电阻低。
导电织物
这种织物采用金属纤维或涂层,形成一种灵活、可悬垂、可切割的防电磁干扰 (EMI) 屏蔽层。
导电胶带
导电胶带有铜、镀锡铜或铝材质,在箔片上涂有导电粘合剂。
导电金属箔
这种箔通常由铜或铝制成,由于其柔韧性和易于层压,可提供高度可靠的屏蔽和接地。
导电PI薄膜
该薄膜将聚酰亚胺的卓越热稳定性与电导性相结合,为先进的电子产品创造了一种薄、灵活且耐用的解决方案。
EMI PCB屏蔽罩
EMI 屏蔽罐是焊接到 PCB 上的刚性金属外壳,用于隔离和保护敏感元件免受电磁干扰。
铍铜指状件
铍铜 (BeCu) 弹簧夹和接触垫片是通过冲压或蚀刻薄 BeCu 条带制成的,然后将其压制并形成所需的最终形状,然后进行热处理以赋予其“记忆”。
EMI吸收材料
EMI 吸波材料通过吸收电磁波并将其以热量的形式耗散来抑制干扰。
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如有任何疑问、意见或顾虑,请随时联系我们。您可以通过电话或邮箱联系我们的客服团队。
我们将竭诚为您提供帮助。感谢您选择与我们联系。

探索电磁干扰屏蔽应用

EMI 屏蔽技术在保护从消费电子产品到航空航天系统等各个行业的电子设备免受干扰方面发挥着关键作用。
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技术见解和更新
浏览我们最新的技术文章和行业分析。深入了解产品创新和前沿解决方案,为您的下一个项目获取切实可行的见解。
了解 2026 年消费电子产品的主要趋势,以及 Konlida 如何利用先进的 SMT 垫片和定制材料解决超薄、高度集成和支持 5G 的设备中的 EMI 屏蔽和散热管理难题。
信号不稳定、电磁干扰故障以及代价高昂的重新设计通常都源于SMT垫片的设计缺陷。了解PCB、压缩和布局方面最常见的错误,以及SMT垫片如何确保消费电子产品中可靠的接地。
智能手机和平板电脑频繁出现信号中断通常是由接地故障引起的,而非天线问题。本文将解释电磁干扰的根本原因,并展示SMT导电泡沫如何确保5G和Wi-Fi 6E设备的稳定接地。
当标准电磁干扰 (EMI) 密封垫无法满足需求时,定制导电泡沫就显得至关重要。本指南将介绍康利达 (Konlida) 的端到端定制流程——从需求定义和材料配方到模具制造、验证和批量生产。
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更高效的电磁屏蔽元器件解决方案定制专家
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电话:+86 0512-66563293-8010
电子邮件: sales78@konlidacn.com
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