Узнайте о ключевых тенденциях в потребительской электронике 2026 года и о том, как Konlida решает проблемы экранирования от электромагнитных помех и управления тепловым режимом в сверхтонких, высокоинтегрированных и поддерживающих 5G устройствах с помощью передовых SMT-уплотнителей и специально разработанных материалов.

Нестабильные сигналы, электромагнитные помехи и дорогостоящие перепроектирования часто связаны с ошибками в проектировании уплотнительных прокладок для поверхностного монтажа. Узнайте о самых распространенных ошибках при монтаже печатных плат, сжатии и размещении компонентов, а также о том, как уплотнительные прокладки для поверхностного монтажа обеспечивают надежное заземление в бытовой электронике.

Частые обрывы сигнала в смартфонах и планшетах часто вызваны неисправностью антенн, а сбоем заземления. В этой статье объясняются первопричины электромагнитных помех и показано, как проводящая пена для поверхностного монтажа обеспечивает стабильное заземление для устройств 5G и Wi-Fi 6E.

Когда стандартные электромагнитные прокладки оказываются неэффективными, использование специально разработанных проводящих пеноматериалов становится необходимым. В этом руководстве описывается полный цикл разработки индивидуальных решений от Konlida — от определения требований и рецептуры материалов до изготовления оснастки, проверки и массового производства.