SMT密封垫｜紧凑而强大的电子设备EMI防护

康利达SMT垫片采用高弹性硅胶芯（或耐高温泡沫）包裹金属镀层导电PET或PI薄膜制成。这是一种新型可焊导电泡沫，可直接在印刷电路板上提供可靠的接地端。

01. SMT垫片的类型

SMT导电泡沫垫片具有均衡的导电性、耐用性、耐热性和稳定的电气接地性能。

它们可用作电磁干扰屏蔽垫片或替代机械天线弹簧。此外，它们还能缓冲机械冲击，防止损坏附近的元件。

有关导电泡沫的概述，请参阅“什么是导电泡沫？用途、应用和电磁干扰屏蔽优势”。 。

1. 包覆式挤出硅胶

结构：导电层（导电聚酰亚胺或金属箔）包裹在挤出的硅胶条上。这是最早也是应用最广泛的结构之一。

• 优点：压缩稳定，耐磨性好，可定制小尺寸。

• 缺点：与发泡硅胶型相比，回弹力略弱。

2. 包裹式开孔硅胶泡沫型

结构：导电层包裹在改性开孔硅胶泡沫上。

• 优点：压缩比高，所需压力低。

• 缺点：难以生产非常小的尺寸（1-2 毫米）。

3. 标准硅胶泡沫包装型

结构：导电层包裹在普通硅胶泡沫上，主要通过粘合剂固定，无需焊接。

• 优点：成本更低。

• 缺点：精度较低，且存在热膨胀风险。

4. 包裹式挤出硅胶海绵型

结构：导电层包裹在挤出的海绵状硅胶泡沫上，设计用于避免压缩后发生弯曲。

• 优点：凹面形状可选，防止与相邻组件发生干涉。

• 缺点：精度有限，回弹力不均匀。

5. 挤出导电硅胶型

结构：导电层涂覆于挤出成型的导电硅胶上，可采用涂覆或共挤出形式。通常用于具有密封和接地要求的高频压缩应用。

• 优点：生产更简便，耐候性好。

• 缺点：存在表面粉末脱落的风险。

如需更深入的技术见解，请参阅SMT 垫片的关键性能指标和选择指南。 。

02. 性能参数

康利达SMT垫片的优势

• 精准适配——根据不同的设计需求量身定制

• 卓越的可靠性——稳定的电磁干扰性能和接地性能

• 快速交付——响应客户需求

03. 失败案例及解决方案

• 冷焊点/错位
  

• 压缩性能差，回弹力差
  

• 聚酰亚胺或金属层中的裂纹