导电颗粒或金属化纤维(例如银、镍、铜或石墨)嵌入胶带的聚合物基体中。这些颗粒或纤维形成导电通路,允许微弱电流(通常在毫安级)在基材之间流动。填料的类型和结构变化会直接影响胶带的电阻率和性能。
与焊接或机械夹不同,导电胶带在低温下即可可靠粘合,是热敏元件的理想之选。其柔性结构比刚性连接更能吸收振动和应力,从而提高耐用性。此外,导电胶带无需螺丝或夹子即可实现简洁纤薄的设计,并且易于模切,也可通过手工或机器进行粘贴,实现快速组装。
优异的电磁干扰/射频干扰屏蔽性能
提供多种材质和厚度选择
可定制切割和模切
导电或非导电粘合剂选项
兼容多种基材
支持轻巧、低矮的组件
| 导电织物胶带 | ||
| 材料 | 导电织物+导电胶+离型纸 | |
| 厚度 | 0.5毫米(可定制) | |
| 表面电阻 | ≤0.05Ω/英寸² | |
| 粘合强度 | ≥0.7kg/英寸 | |
| 保持时间 | >12小时 | |
| 垂直阻力 | ≤0.03Ω/平方英寸 | |
| 工作温度 | 10-80℃ | |
| 屏蔽效率 | 70-85dB(10MHz-3GHz) | |
| 金属箔胶带 | ||
| 材料 | 铜/镍箔+导电胶+离型纸 | |
| 表面电阻 | ≤0.05Ω/英寸² | |
| 钉 | ≥1.5kgf/英寸 | |
| 屏蔽效率 | 70-85dB(10MHz-3GHz) | |
| 保持时间 | >48小时 | |
| 热导率 | 380瓦/(米*开尔文) | |
| 工作温度 | 短时-20~120℃ 长时间-10~80℃ | |
| 聚酰亚胺胶带 | |
| 材料 | Cu+Ni+Au+聚酰亚胺薄膜(+导电胶) |
| 颜色 | 金的 |
| 涂层厚度 | 2微米(可定制) |
| PI厚度 | 25μm(可定制) |
| 屏蔽效率 | 70-100dB(10MHz-1GHz) |
| 表面电阻 | ≤0.006Ω/Sq |
| 工作温度 | -40 ~ 200℃ |