銀、ニッケル、銅、グラファイトなどの導電性粒子または金属化繊維が、テープのポリマーマトリックスに埋め込まれています。これらは、基板間に微小電流(通常はミリアンペア単位)を流すための導電経路を形成します。フィラーの種類と構造の違いは、テープの抵抗率と性能に直接影響します。
はんだ付けや機械式クリップとは異なり、導電性テープは低温でも確実に接着するため、熱に敏感な部品に最適です。柔軟な構造により、剛性の高い接続よりも振動や応力を吸収し、耐久性を向上させます。また、ネジやクリップを使わず、すっきりとしたスリムな設計が可能で、ダイカットや手作業、機械による貼り付けも容易なため、迅速な組み立てが可能です。
優れたEMI/RFIシールド
複数の素材と厚さからお選びいただけます
カスタムカットおよびダイカットが可能
導電性または非導電性接着剤オプション
幅広い基材に対応
軽量、薄型アセンブリをサポート
| 導電性布テープ | ||
| 材料 | 導電性布+導電性接着剤+剥離紙 | |
| 厚さ | 0.5mm(カスタマイズ可能) | |
| 表面抵抗 | ≤0.05Ω/インチ² | |
| 接着強度 | ≥0.7kg/インチ | |
| 保持時間 | >12時間 | |
| 垂直抵抗 | ≤0.03Ω/平方インチ | |
| 動作温度 | 10-80℃ | |
| シールド効率 | 70~85dB (10MHz~3GHz) | |
| 金属箔テープ | ||
| 材料 | 銅/ニッケル箔+導電性接着剤+離型紙 | |
| 表面抵抗 | ≤0.05Ω/インチ² | |
| タック | ≥1.5kgf/インチ | |
| シールド効率 | 70~85dB (10MHz~3GHz) | |
| 保持時間 | >48時間 | |
| 熱伝導率 | 380W/(m*k) | |
| 動作温度 | 短時間-20~120℃ 長時間-10~80℃ | |
| ポリイミドテープ | |
| 材料 | Cu+Ni+Au+ポリイミドフィルム(+導電性接着剤) |
| 色 | ゴールデン |
| コーティングの厚さ | 2μm(カスタマイズ可能) |
| PI厚さ | 25μm(カスタマイズ可能) |
| シールド効率 | 70~100db(10MHz~1GHz) |
| 表面抵抗 | ≤0.006Ω/平方 |
| 動作温度 | -40 ~ 200℃ |