Con el rápido avance de la tecnología, la industria de la electrónica de consumo exige estándares de rendimiento cada vez más altos. En particular, las juntas elásticas conductoras SMT tradicionales se han vuelto inadecuadas para aplicaciones específicas en blindaje electromagnético y conectividad conductiva. Aprovechando sus profundas capacidades de investigación de materiales, Konlida ha desarrollado con éxito una espuma conductora de baja presión y alta resiliencia, aportando una solución revolucionaria a la industria de la electrónica de consumo.

Con el rápido avance de la tecnología, la industria de la electrónica de consumo exige estándares de rendimiento cada vez más altos. En particular, las juntas elásticas conductoras SMT tradicionales se han vuelto inadecuadas para aplicaciones específicas en blindaje electromagnético y conectividad conductiva. Aprovechando sus profundas capacidades de investigación de materiales, Konlida ha desarrollado con éxito una espuma conductora de baja presión y alta resiliencia, aportando una solución revolucionaria a la industria de la electrónica de consumo.

Con el rápido avance de la tecnología, la industria de la electrónica de consumo exige estándares de rendimiento cada vez más altos. En particular, las juntas elásticas conductoras SMT tradicionales se han vuelto inadecuadas para aplicaciones específicas en blindaje electromagnético y conectividad conductiva. Aprovechando sus profundas capacidades de investigación de materiales, Konlida ha desarrollado con éxito una espuma conductora de baja presión y alta resiliencia, aportando una solución revolucionaria a la industria de la electrónica de consumo.

Con el rápido avance de la tecnología, la industria de la electrónica de consumo exige estándares de rendimiento cada vez más altos. En particular, las juntas elásticas conductoras SMT tradicionales se han vuelto inadecuadas para aplicaciones específicas en blindaje electromagnético y conectividad conductiva. Aprovechando sus profundas capacidades de investigación de materiales, Konlida ha desarrollado con éxito una espuma conductora de baja presión y alta resiliencia, aportando una solución revolucionaria a la industria de la electrónica de consumo.

La espuma conductora convencional es una composición tipográfica de una sola pieza y los requisitos de posición del diseño no son altos.

Se trata de un parche de espuma de silicona conductora que se puede conectar a una PCB mediante el proceso SMT. Tiene buena conductividad eléctrica y excelente elasticidad después de la soldadura por reflujo y puede usarse como tierra de protección EMI o como alternativa a la metralla de antena mecánica. Al mismo tiempo, cuando toda la máquina está sujeta a una fuerza de impacto externa, el producto tiene una función de amortiguación para evitar daños a otros componentes por la fuerza del impacto.