En el diseño de blindaje y sellado EMI, la fuerza de compresión y recuperación de la espuma conductora determina directamente la fiabilidad del contacto eléctrico a largo plazo. Una compresión excesiva puede deformar las carcasas, mientras que una presión insuficiente provoca una conductividad inestable.
Como fabricante líder de materiales EMI
El rendimiento mecánico de las espumas EMI se evalúa comúnmente bajoASTM D575 yIEC 60352-2 normas, centrándose en:
Rango de compresión: 10%–70% (simulando la compresión real del conjunto)
Velocidad de prueba: 5 mm/min (para evitar interferencias dinámicas)
Temperatura: 23°C ± 2°C (condición estándar de laboratorio)
Recuento de ciclos: 1 a 10 ciclos (evaluación de la fatiga y la tasa de recuperación)
Los resultados se representan gráficamente como una curva de fuerza-deformación , lo que ayuda a los ingenieros a identificar el rango de compresión óptimo para el diseño de su conjunto.
| Modelo de producto | Material base | 20% de compresión (N/cm²) | 50% Compresión (N/cm²) | Tasa de recuperación (%) | Solicitud |
|---|---|---|---|---|---|
| CD-550 | Silicona | 0,8–1,2 | 2,5–3,5 | 75–80% | Electrónica industrial y de consumo |
| CD-880 (PORON®) | Poliuretano de alta resiliencia | 1.0–1.5 | 3.0–4.0 | 90–95% | Estaciones base 5G, radares para automóviles |
| CD-330 | Fibra de PET | 0,5–0,8 | 1.8–2.5 | 85–90% | Sellado de baja presión |
Las pruebas muestranCD-880 Mantiene más del 90% de rebote incluso con una compresión del 50%, superando significativamente a las espumas de silicona estándar.
En un diseño de gabinete 5G, la sobrecompresión (4,5 N/cm²) provocó la deformación de la carcasa y fugas de EMI. El cambio a la espuma conductora CD-880 de Konlida redujo la presión a 3,2 N/cm² , manteniendo un contacto estable y evitando daños estructurales.
La fuerza de compresión tiene un impacto directo en la resistencia de contacto vertical (MIL-STD-202G) :
<1 kg/cm²: Contacto insuficiente → resistencia >20 mΩ
1–3 kg/cm²: Red conductora estable → resistencia <10 mΩ
>5 kg/cm²: Daño en la capa → la resistencia aumenta de nuevo
Cuando la compresión aumenta del 30 % al 60 % , la resistencia superficial (según ASTM D4935) disminuye aproximadamente un 40 %. Por encima del 70 %, la resistencia vuelve a aumentar debido a la deformación plástica.
Konlida CD-880 mantiene una resistencia superficial de 0,05 Ω/□ al 60 % de compresión, superior a las espumas EMI típicas.
Obtenga más información sobre las pruebas eléctricas de espumas conductoras en Pruebas de resistencia de superficies de espuma conductora: una guía práctica para ASTM D4935 .
| Tipo de estructura | Presión máxima permitida | Producto recomendado |
|---|---|---|
| Carcasa de plástico | ≤3 N/cm² | CD-330 o CD-880 |
| Chasis de metal | ≤6 N/cm² | CD-880 |
| PCB flexible | ≤1 N/cm² | CD-220 ultrafino |
Las espumas de Konlida se someten a pruebas de compresión de 10 ciclos , con una pérdida de recuperación <5%.
El envejecimiento a alta temperatura (70 °C × 1000 h) valida el rendimiento a largo plazo para una confiabilidad de grado automotriz.
La fuerza de compresión-recuperación no es un valor fijo, sino una curva dinámica que varía con la tasa de compresión. Comprender esta curva permite a los ingenieros alinear con precisión la resiliencia mecánica con la estabilidad eléctrica , previniendo así problemas de sobrecompresión y subcontacto.
Para una comprensión más profunda de la evolución y el rendimiento de la espuma conductora, consulte Del material a la aplicación: la evolución de la espuma conductora. .
Konlida proporciona un conjunto completo de datos de pruebas conjuntas mecánico-eléctricas que ayuda a los ingenieros a lograr una adaptación precisa de la impedancia y una optimización estructural a lo largo de los ciclos de vida del producto.
Solo equilibrando la elasticidad mecánica y la conductividad eléctrica los diseñadores pueden garantizar un rendimiento de blindaje EMI verdaderamente confiable y duradero en sistemas electrónicos avanzados.
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