Processo di produzione completo della schiuma schermante conduttiva: dalla selezione del substrato alla consegna finale
Nei sistemi di protezione EMI (interferenze elettromagnetiche) per l'elettronica moderna, la schiuma schermante conduttiva svolge un ruolo fondamentale come materiale sigillante. Le sue prestazioni dipendono non solo dalla materia prima in sé, ma anche dall'intero processo di produzione. Basandosi sul documento "Conventional Foam Process Instruction.pdf" , questo articolo analizza sistematicamente l'intero flusso di lavoro produttivo della schiuma schermante conduttiva, dalla selezione del substrato alla consegna finale, aiutando gli ingegneri a comprendere appieno la logica del processo e gli aspetti tecnici essenziali.
1. Selezione del substrato: il punto di partenza per prestazioni e costi
La scelta del substrato influisce direttamente sulla flessibilità, sulla resistenza alla temperatura e sulla conformità ambientale. I tipi di substrato più comuni includono:
1. Schiuma di poliuretano (PU)
Vantaggi: conveniente, buona elasticità, adatto per schermatura EMI generale
Applicazioni: Elettronica di consumo, dispositivi industriali, elettronica automobilistica
Intervallo di temperatura: da -40℃ a 100℃ (fino a 150℃ per i gradi ad alta temperatura)
2. Schiuma di gomma siliconica
Vantaggi: eccellente resistenza al calore, ecologico, conforme a RoHS/REACH
Applicazioni: apparecchiature per telecomunicazioni esterne, dispositivi medici, condizioni ad alta temperatura
Intervallo di temperatura: da -50℃ a 200℃ (a seconda del grado)
3. Schiuma EPDM
Vantaggi: eccellente resistenza alle intemperie, resistenza all'invecchiamento e prestazioni impermeabili
Applicazioni: stazioni base esterne, quadri elettrici industriali, ambienti ad alta umidità
Caratteristiche: Struttura a celle chiuse, adatta ai requisiti di tenuta IP67
👉 Per ulteriori confronti tra substrati, vedere Come selezionare il tipo giusto di schiuma schermante conduttiva per la tua applicazione? .
2. Processi di rivestimento metallico: la chiave della conduttività
Dopo la selezione del substrato, le prestazioni conduttive vengono ottenute tramite rivestimento metallico. I metodi più comuni includono:
1. Rivestimento in nichel-rame (Ni-Cu).
Processo: Galvanica + trattamento termico
Caratteristiche: resistività superficiale ≤0,1Ω/sq, forte resistenza alla corrosione, conveniente
2. Rivestimento in argento-rame (Ag-Cu)
Processo: deposizione chimica + placcatura sotto vuoto
Caratteristiche: Conduttività più elevata rispetto a Ni-Cu, efficacia di schermatura fino a 80 dB, ideale per dispositivi 5G/mmWave, ma costo più elevato
3. Rivestimento nano-argento
Processo: nano-spruzzatura + polimerizzazione
Caratteristiche: Design ultrasottile (<0,2 mm), altamente uniforme, riduce la riflessione del segnale, ottimizzato per dispositivi indossabili, costo relativamente elevato
👉 Per un confronto sull'efficacia della schermatura, vedere Schiuma conduttiva rivestita in metallo: spiegazione della tecnologia avanzata di schermatura EMI .
3. Lavorazione e formatura: dai rotoli ai prodotti finiti
1. Processo di taglio
Applicazioni: Grandi volumi, forme regolari
Attrezzatura: Taglierine di precisione (tolleranza ±0,05 mm)
Output: rotoli o fogli continui
Vantaggio: elevata efficienza per una produzione standardizzata
2. Processo di fustellatura
Applicazioni: profili complessi, assemblaggi di precisione (ad esempio, schermi EMI irregolari)
Tecnologia: Fustellatura laser (precisione 0,1 mm) o punzonatura
Strutture:
Schiuma conduttiva monostrato
Compositi multistrato (schiuma conduttiva + adesivo + liner di rilascio)
3. Formatura a caldo
Applicazioni: sigillatura 3D (ad esempio, angoli del telaio, bordi curvi)
Elementi essenziali del processo:
Temperatura dello stampo: 120–180℃
Pressione uniforme per evitare deformazioni
La struttura a celle chiuse garantisce il recupero della compressione a lungo termine
4. Standard di controllo qualità e test
Prestazioni fisiche
Tasso di compressione: ASTM D3574 (40–70%)
Tasso di recupero: ≥90% (schiuma di silicone)
Resistenza alla temperatura: da -50℃ a 200℃ (a seconda del substrato)
Prestazioni elettriche
Resistività superficiale: ASTM F390 (≤0,1Ω/sq)
Efficacia schermante: ASTM D4935-99 (65–80 dB)
Conduttività: verifica della resistenza di contatto del multimetro
Conformità ambientale
RoHS: senza alogeni, basso VOC
REACH: Screening delle sostanze pericolose
Certificazione UL: grado ignifugo (ad esempio, 94V-0)
5. Applicazioni tipiche e adattamento del processo
1. Pannelli di controllo industriali
Requisiti: stabilità alla compressione a lungo termine, resistenza all'abrasione
Processo: rivestimento EPDM + Ni-Cu + adesivo hot-melt
Design: installazione a scatto per una facile manutenzione
2. Moduli per telecamere automobilistiche
Requisiti: resistenza alle vibrazioni, tenuta IP68
Processo: substrato di silicone + rivestimento Ag-Cu + struttura a celle chiuse
Test: test di nebbia salina di 500 ore
3. Alloggiamenti per antenne per stazioni base 5G
Requisito: schermatura mmWave, struttura leggera
Processo: substrato PU ultrasottile + rivestimento nano-argento + integrazione SMT
Tolleranza di spessore: ±0,05 mm
6. Vantaggi del processo Konlida e servizi personalizzati
Grazie ad anni di esperienza tecnica, Konlida fornisce servizi completi di produzione di schiuma conduttiva, tra cui:
Prototipazione rapida : campioni entro 72 ore
Produzione di massa : linee certificate ISO 9001, consegna JIT
Conformità ecologica : materiali certificati RoHS e REACH
Personalizzazione flessibile : forme non standard, compositi multistrato, rivestimenti avanzati
Conclusione: l'innovazione di processo guida le soluzioni EMI
Il processo di produzione della schiuma schermante conduttiva rappresenta il ponte tra le prestazioni del materiale e l'affidabilità dell'applicazione. Grazie alla selezione accurata del substrato, alle tecnologie di rivestimento avanzate e alla formatura ad alta precisione, Konlida offre soluzioni di schermatura EMI ad alta affidabilità che garantiscono prestazioni stabili in ambienti complessi.
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