導電性シールドフォームの全製造プロセス：基材の選択から最終納品まで
現代の電子機器のEMI（電磁干渉）保護システムにおいて、導電性シールドフォームはシーリング材として重要な役割を果たしています。その性能は、原材料自体だけでなく、製造プロセス全体にも左右されます。この記事では、 「従来のフォーム製造プロセス説明書.pdf」に基づき、基材の選定から最終納品まで、導電性シールドフォームの製造ワークフロー全体を体系的に分析し、エンジニアがプロセスロジックと技術的要件を完全に理解できるよう支援します。
1. 基板の選択：性能とコストの出発点
基板の選択は、柔軟性、耐熱性、環境適合性に直接影響します。一般的な基板の種類には以下のものがあります。
1. ポリウレタン（PU）フォーム
利点: コスト効率が高く、弾力性に優れ、一般的なEMIシールドに適しています
用途: 民生用電子機器、産業用機器、車載用電子機器
温度範囲：-40℃～100℃（高温グレードは最大150℃）
2. シリコンゴムフォーム
利点: 優れた耐熱性、環境に優しい、RoHS/REACH準拠
用途: 屋外通信機器、医療機器、高温環境
温度範囲：-50℃～200℃（グレードにより異なります）
3. EPDMフォーム
利点：優れた耐候性、耐老化性、防水性能
用途: 屋外基地局、産業用制御盤、高湿度環境
特徴: 密閉セル構造、IP67 シーリング要件に適合
👉 基板のさらなる比較については、 「アプリケーションに適したタイプの導電性シールドフォームを選択する方法」を参照してください。 。
2. 金属コーティングプロセス：導電性の鍵
基材を選択した後、金属コーティングによって導電性を実現します。一般的な方法には以下のものがあります。
1. ニッケル銅 (Ni-Cu) コーティング
プロセス：電気めっき+熱処理
特徴：表面抵抗率≤0.1Ω/平方、耐腐食性が強く、コスト効率が高い
2. 銀銅（Ag-Cu）コーティング
プロセス：化学蒸着＋真空メッキ
特徴: Ni-Cuよりも高い導電性、最大80dBのシールド効果、5G/ mmWaveデバイスに最適、ただしコストが高い
3. ナノシルバーコーティング
プロセス：ナノスプレー＋硬化
特徴: 超薄型設計 (<0.2mm)、均一性が高い、信号反射を低減、ウェアラブル向けに最適化、比較的高コスト
👉 シールド効果の比較については、 「金属コーティング導電性フォーム：高度なEMIシールド技術の説明」をご覧ください。 。
3. 加工・成形：ロールから完成品まで
1. スリット工程
用途: 大容量、規則的な形状
設備：精密スリッター（許容誤差±0.05mm）
出力: 連続ロールまたはシート
利点: 標準化された生産のための高い効率
2. ダイカット工程
用途: 複雑なプロファイル、精密アセンブリ (例: 不規則な EMI シールド)
技術: レーザーダイカット（0.1mm精度）またはスタンピングダイ
構造:
単層導電性フォーム
多層複合材（導電性フォーム + 接着剤 + 剥離ライナー）
3. 熱間プレス成形
用途: 3Dシーリング（例：シャーシコーナー、曲面エッジ）
プロセスの要点:
金型温度：120～180℃
変形を防ぐための均一な圧力
密閉セル構造により、長期的な圧縮回復が保証されます
4. 品質管理と試験基準
身体能力
圧縮率: ASTM D3574 (40～70%)
回収率：90％以上（シリコンフォーム）
耐熱性：-50℃～200℃（基材により異なる）
電気性能
表面抵抗率：ASTM F390（≤0.1Ω/sq）
シールド効果：ASTM D4935-99（65～80dB）
導電率：マルチメーターによる接触抵抗の検証
環境コンプライアンス
RoHS: ハロゲンフリー、低VOC
REACH：有害物質スクリーニング
UL認証：難燃性グレード（例：94V-0）
5. 代表的なアプリケーションとプロセスの適応
1. 産業用制御盤
要件: 長期圧縮安定性、耐摩耗性
プロセス：EPDM + Ni-Cuコーティング + ホットメルト接着剤
デザイン: メンテナンスが簡単なスナップフィット取り付け
2. 車載カメラモジュール
要件: 耐振動性、IP68シーリング
プロセス：シリコン基板 + Ag-Cuコーティング + 独立気泡構造
試験：500時間の塩水噴霧試験
3. 5G基地局アンテナハウジング
要件: mmWaveシールド、軽量構造
プロセス：超薄型PU基板+ナノ銀コーティング+SMT統合
厚さ公差：±0.05mm
6. Konlidaプロセスの利点とカスタムサービス
Konlida は長年の技術的専門知識を活かし、次のようなエンドツーエンドの導電性フォーム製造サービスを提供しています。
ラピッドプロトタイピング：72時間以内にサンプル
大量生産：ISO9001認証ライン、JIT納品
エココンプライアンス：RoHSおよびREACH認証材料
柔軟なカスタマイズ：非標準形状、多層複合材、高度なコーティング
結論：プロセスイノベーションがEMIソリューションを推進
導電性シールドフォームの製造プロセスは、材料性能とアプリケーションの信頼性を繋ぐ橋渡しとなります。Konlidaは、正確な基材選定、高度なコーティング技術、そして高精度成形により、複雑な環境下でも安定した性能を保証する高信頼性のEMIシールドソリューションを提供します。