在現代電子產品的EMI(電磁幹擾)防護系統中,導電屏蔽泡棉作為密封材料發揮至關重要的作用。其性能不僅取決於原料本身,還取決於整個生產過程。本文基於「常規泡棉製程說明.pdf」 ,系統分析了導電屏蔽泡棉從基材選擇到最終交付的完整生產流程,幫助工程師全面理解其製程邏輯和技術要點。
基材的選擇直接影響柔韌性、耐高溫性和環境合規性。常見的基材類型包括:
1.聚氨酯(PU)泡沫
優點:性價比高,彈性好,適用於一般EMI屏蔽
應用:消費性電子、工業設備、汽車電子
溫度範圍:-40℃至100℃(高溫等級最高可達150℃)
2.矽橡膠泡沫
優點:耐熱性優異、環保、符合 RoHS/REACH 標準
應用:戶外電信設備、醫療設備、高溫條件
溫度範圍:-50℃至200℃(取決於等級)
3. EPDM泡沫
優點:耐候性、耐老化性、防水性能優良
應用:室外基地台、工業控制櫃、高濕度環境
特性:閉孔結構,適合IP67密封要求
👉 有關更多基材比較,請參閱如何為您的應用選擇正確類型的導電屏蔽泡棉? 。
基材選定後,透過金屬鍍層實現導電性能。常用的方法包括:
1. 鎳銅(Ni-Cu)鍍層
工藝:電鍍+熱處理
特性:表面電阻率≤0.1Ω/sq,耐腐蝕性強,性價比高
2. 銀銅(Ag-Cu)塗層
製程:化學沉積+真空鍍
特性:導電性比Ni-Cu高,屏蔽效能高達80dB,適用於5G/mmWave設備,但成本較高
3. 奈米銀塗層
製程:奈米噴塗+固化
特點:超薄設計(<0.2mm)、高度均勻、減少訊號反射、針對穿戴式裝置進行了最佳化、成本相對較高
👉 有關屏蔽效果的比較,請參閱金屬塗層導電泡棉:先進 EMI 屏蔽技術說明。
1. 分切工序
應用:大批量、規則形狀
設備:精密分切機(公差±0.05mm)
輸出:連續卷或片
優點:標準化生產,效率高
2.模切工藝
應用:複雜輪廓、精密組件(例如不規則的 EMI 屏蔽)
技術:雷射模切(精度0.1毫米)或沖壓模具
結構:
單層導電泡棉
多層複合材料(導電泡棉+黏合劑+離型膜)
3.熱壓成型
應用:3D密封(例如,底盤角、彎曲邊緣)
工藝要點:
模具溫度:120~180℃
均勻受壓,避免變形
閉孔結構確保長期壓縮恢復
身體表現
壓縮率:ASTM D3574(40–70%)
恢復率:≥90%(矽膠泡沫)
耐溫:-50℃至200℃(取決於基材)
電氣性能
表面電阻率:ASTM F390(≤0.1Ω/sq)
屏蔽效能:ASTM D4935-99(65–80dB)
電導率:萬用電錶接觸電阻驗證
環境合規性
RoHS:無鹵素、低VOC
REACH:危險物質篩選
UL認證:阻燃等級(例如94V-0)
1.工業控制面板
需求:長期壓縮穩定性、耐磨性
製程:EPDM+鎳銅鍍層+熱熔膠
設計:卡扣式安裝,易於維護
2. 汽車攝影機模組
要求:抗震,IP68密封
製程:矽膠基材+銀銅塗層+閉孔結構
測試:500小時鹽霧測試
3. 5G基地台天線外殼
需求:毫米波屏蔽,輕量化結構
製程:超薄PU基材+奈米銀塗層+SMT集成
厚度公差:±0.05mm
憑藉多年的技術專長,康麗達提供端對端導電泡沫製造服務,包括:
快速成型:72小時內提供樣品
量產:ISO 9001認證生產線,JIT交付
符合生態標準:RoHS 和 REACH 認證材料
靈活客製化:非標準形狀、多層複合材料、先進塗層
導電屏蔽泡沫的製造過程是材料性能與應用可靠性之間的橋樑。康麗達透過精準的基材選擇、先進的塗層製程和高精度成型,提供高可靠性的EMI屏蔽解決方案,確保產品在複雜環境下的穩定性能。