Processus complet de fabrication de mousse de blindage conductrice : de la sélection du substrat à la livraison finale

Dans les systèmes de protection contre les interférences électromagnétiques (EMI) des appareils électroniques modernes, la mousse de blindage conductrice joue un rôle essentiel comme matériau d'étanchéité. Ses performances dépendent non seulement de la matière première elle-même, mais aussi de l'ensemble du processus de fabrication. Basé sur le document « Conventional Foam Process Instruction.pdf » , cet article analyse systématiquement l'intégralité du processus de production de la mousse de blindage conductrice, du choix du substrat à la livraison finale, aidant ainsi les ingénieurs à comprendre pleinement la logique du processus et les aspects techniques essentiels.

1. Sélection du substrat : le point de départ des performances et des coûts

Le choix du substrat influence directement la flexibilité, la résistance à la température et la conformité environnementale. Les types de substrats les plus courants sont :

1. Mousse de polyuréthane (PU)

• Avantages : économique, bonne élasticité, adapté au blindage EMI général

• Applications : électronique grand public, appareils industriels, électronique automobile

• Plage de température : -40℃ à 100℃ (jusqu'à 150℃ pour les grades haute température)

2. Mousse de caoutchouc de silicone

• Avantages : Excellente résistance à la chaleur, respectueux de l'environnement, conforme RoHS/REACH

• Applications : Équipements de télécommunications extérieurs, appareils médicaux, conditions de haute température

• Plage de température : -50℃ à 200℃ (selon la qualité)

3. Mousse EPDM

• Avantages : Excellente résistance aux intempéries, au vieillissement et à l'eau

• Applications : stations de base extérieures, armoires de commande industrielles, environnements à forte humidité

• Caractéristiques : Structure à cellules fermées, adaptée aux exigences d'étanchéité IP67

👉 Pour plus de comparaisons de substrats, consultez Comment sélectionner le bon type de mousse de blindage conductrice pour votre application ? .

2. Procédés de revêtement métallique : la clé de la conductivité

Après la sélection du substrat, la conductivité est obtenue par revêtement métallique. Les méthodes courantes incluent :

1. Revêtement nickel-cuivre (Ni-Cu)

• Procédé : Galvanoplastie + traitement thermique

• Caractéristiques : Résistivité superficielle ≤ 0,1 Ω/sq, forte résistance à la corrosion, économique

2. Revêtement argent-cuivre (Ag-Cu)

• Procédé : dépôt chimique + placage sous vide

• Caractéristiques : Conductivité supérieure à celle du Ni-Cu, efficacité de blindage jusqu'à 80 dB, idéal pour les appareils 5G/mmWave, mais coût plus élevé

3. Revêtement nano-argent

• Procédé : Nano-pulvérisation + durcissement

• Caractéristiques : Conception ultra-mince (< 0,2 mm), très uniforme, réduit la réflexion du signal, optimisé pour les appareils portables, coût relativement élevé

👉 Pour une comparaison de l'efficacité du blindage, voir Mousse conductrice à revêtement métallique : explication de la technologie avancée de blindage EMI .

3. Transformation et formage : des rouleaux aux produits finis

1. Processus de refendage

• Applications : Volume élevé, formes régulières

• Équipement : Découpeuses de précision (tolérance ± 0,05 mm)

• Sortie : Rouleaux ou feuilles continus

• Avantage : Haute efficacité pour une production standardisée

2. Processus de découpe

• Applications : Profils complexes, assemblages de précision (par exemple, blindages EMI irréguliers)

• Technologie : Découpe laser (précision 0,1 mm) ou matrices d'estampage

• Structures:

  • Mousse conductrice monocouche

  • Composites multicouches (mousse conductrice + adhésif + film protecteur)

3. Formage à chaud

• Applications : étanchéité 3D (par exemple, coins de châssis, bords courbes)

• Essentiels du processus :

  • Température du moule : 120–180℃

  • Pression uniforme pour éviter la déformation

  • La structure à cellules fermées assure une récupération de compression à long terme

4. Normes de contrôle de la qualité et de test

Performance physique

• Taux de compression : ASTM D3574 (40–70 %)

• Taux de récupération : ≥ 90 % (mousse de silicone)

• Résistance à la température : -50℃ à 200℃ (selon le substrat)

Performances électriques

• Résistivité superficielle : ASTM F390 (≤0,1Ω/sq)

• Efficacité du blindage : ASTM D4935-99 (65–80 dB)

• Conductivité : Vérification de la résistance de contact du multimètre

Conformité environnementale

• RoHS : Sans halogène, faible teneur en COV

• REACH : Contrôle des substances dangereuses

• Certification UL : qualité ignifuge (par exemple, 94V-0)

5. Applications typiques et adaptation des processus

1. Panneaux de contrôle industriels

• Exigence : Stabilité à la compression à long terme, résistance à l'abrasion

• Procédé : EPDM + revêtement Ni-Cu + adhésif thermofusible

• Conception : Installation par encliquetage pour un entretien facile

2. Modules de caméra automobile

• Exigence : Résistance aux vibrations, étanchéité IP68

• Procédé : substrat en silicone + revêtement Ag-Cu + structure à cellules fermées

• Essai : essai au brouillard salin de 500 heures

3. Boîtiers d'antenne de station de base 5G

• Exigence : blindage mmWave, structure légère

• Procédé : Substrat PU ultra-mince + revêtement nano-argent + intégration SMT

• Tolérance d'épaisseur : ± 0,05 mm

6. Avantages du processus Konlida et services personnalisés

Avec des années d'expertise technique, Konlida fournit des services de fabrication de mousse conductrice de bout en bout, notamment :

• Prototypage rapide : Échantillons sous 72 heures

• Production de masse : lignes certifiées ISO 9001, livraison JIT

• Eco-conformité : matériaux certifiés RoHS et REACH

• Personnalisation flexible : formes non standard, composites multicouches, revêtements avancés

Conclusion : L'innovation des processus au cœur des solutions EMI

Le processus de fabrication de la mousse de blindage conductrice est le lien entre la performance du matériau et la fiabilité de l'application. Grâce à une sélection précise du substrat, des technologies de revêtement avancées et un formage de haute précision, Konlida propose des solutions de blindage EMI hautement fiables qui garantissent des performances stables dans des environnements complexes.