Processo completo de fabricação de espuma de blindagem condutiva: da seleção do substrato à entrega final

Em sistemas de proteção EMI (Interferência Eletromagnética) para eletrônicos modernos, a espuma de blindagem condutiva desempenha um papel crítico como material de vedação. Seu desempenho depende não apenas da matéria-prima em si, mas também de todo o processo de fabricação. Com base em "Conventional Foam Process Instruction.pdf" , este artigo analisa sistematicamente todo o fluxo de trabalho de produção da espuma de blindagem condutiva — desde a seleção do substrato até a entrega final — auxiliando os engenheiros a compreender completamente a lógica do processo e os fundamentos técnicos.

1. Seleção do substrato: o ponto de partida para desempenho e custo

A escolha do substrato afeta diretamente a flexibilidade, a resistência à temperatura e a conformidade ambiental. Os tipos comuns de substrato incluem:

1. Espuma de poliuretano (PU)

• Vantagens: Custo-benefício, boa elasticidade, adequado para blindagem EMI geral

• Aplicações: Eletrônicos de consumo, dispositivos industriais, eletrônicos automotivos

• Faixa de temperatura: -40℃ a 100℃ (até 150℃ para graus de alta temperatura)

2. Espuma de borracha de silicone

• Vantagens: Excelente resistência ao calor, ecológico, compatível com RoHS/REACH

• Aplicações: Equipamentos de telecomunicações para ambientes externos, dispositivos médicos, condições de alta temperatura

• Faixa de temperatura: -50℃ a 200℃ (dependendo do grau)

3. Espuma EPDM

• Vantagens: Excelente resistência às intempéries, resistência ao envelhecimento e desempenho à prova d'água

• Aplicações: Estações base externas, gabinetes de controle industriais, ambientes de alta umidade

• Características: Estrutura de célula fechada, adequada para requisitos de vedação IP67

👉 Para mais comparações de substratos, consulte Como selecionar o tipo certo de espuma de blindagem condutora para sua aplicação? .

2. Processos de revestimento de metais: a chave para a condutividade

Após a seleção do substrato, o desempenho condutivo é alcançado por meio do revestimento metálico. Os métodos comuns incluem:

1. Revestimento de Níquel-Cobre (Ni-Cu)

• Processo: Galvanoplastia + tratamento térmico

• Características: Resistividade de superfície ≤0,1Ω/sq, forte resistência à corrosão, custo-efetivo

2. Revestimento de prata-cobre (Ag-Cu)

• Processo: Deposição química + galvanoplastia

• Características: Maior condutividade do que Ni-Cu, eficácia de blindagem de até 80dB, ideal para dispositivos 5G/mmWave, mas custo mais alto

3. Revestimento de nanoprata

• Processo: Nano-pulverização + cura

• Características: Design ultrafino (<0,2 mm), altamente uniforme, reduz a reflexão do sinal, otimizado para dispositivos vestíveis, custo relativamente alto

👉 Para comparação da eficácia da blindagem, consulte Espuma condutora revestida de metal: tecnologia avançada de blindagem EMI explicada .

3. Processamento e Conformação: Dos Rolos aos Produtos Acabados

1. Processo de corte

• Aplicações: Formas regulares de alto volume

• Equipamento: Cortadoras de precisão (tolerância de ±0,05 mm)

• Saída: Rolos ou folhas contínuas

• Vantagem: Alta eficiência para produção padronizada

2. Processo de corte e vinco

• Aplicações: Perfis complexos, montagens de precisão (por exemplo, blindagens EMI irregulares)

• Tecnologia: Corte a laser (precisão de 0,1 mm) ou matrizes de estampagem

• Estruturas:

  • Espuma condutora de camada única

  • Compósitos multicamadas (espuma condutora + adesivo + revestimento removível)

3. Conformação por prensagem a quente

• Aplicações: Vedação 3D (por exemplo, cantos de chassis, bordas curvas)

• Fundamentos do processo:

  • Temperatura do molde: 120–180℃

  • Pressão uniforme para evitar deformação

  • A estrutura de célula fechada garante recuperação de compressão a longo prazo

4. Controle de qualidade e padrões de teste

Desempenho físico

• Taxa de compressão: ASTM D3574 (40–70%)

• Taxa de recuperação: ≥90% (espuma de silicone)

• Resistência à temperatura: -50℃ a 200℃ (dependendo do substrato)

Desempenho elétrico

• Resistividade de superfície: ASTM F390 (≤0,1Ω/sq)

• Eficácia da blindagem: ASTM D4935-99 (65–80dB)

• Condutividade: Verificação de resistência de contato com multímetro

Conformidade Ambiental

• RoHS: livre de halogênio, baixo VOC

• REACH: Triagem de substâncias perigosas

• Certificação UL: grau retardante de chamas (por exemplo, 94V-0)

5. Aplicações típicas e adaptação de processos

1. Painéis de Controle Industrial

• Requisito: Estabilidade de compressão de longo prazo, resistência à abrasão

• Processo: EPDM + revestimento de Ni-Cu + adesivo hot-melt

• Design: Instalação por encaixe para fácil manutenção

2. Módulos de câmera automotiva

• Requisito: Resistência à vibração, vedação IP68

• Processo: Substrato de silicone + revestimento Ag-Cu + estrutura de célula fechada

• Teste: teste de névoa salina de 500 horas

3. Caixas de antena para estação base 5G

• Requisito: blindagem mmWave, estrutura leve

• Processo: Substrato de PU ultrafino + revestimento de nano-prata + integração SMT

• Tolerância de espessura: ±0,05 mm

6. Vantagens do Processo Konlida e Serviços Personalizados

Com anos de experiência técnica, a Konlida fornece serviços completos de fabricação de espuma condutora, incluindo:

• Prototipagem rápida : Amostras em 72 horas

• Produção em massa : linhas certificadas ISO 9001, entrega JIT

• Conformidade ecológica : materiais certificados RoHS e REACH

• Personalização flexível : formas não padronizadas, compostos multicamadas, revestimentos avançados

Conclusão: Inovação de Processos Impulsionando Soluções EMI

O processo de fabricação da espuma de blindagem condutiva é a ponte entre o desempenho do material e a confiabilidade da aplicação. Por meio da seleção precisa do substrato, tecnologias avançadas de revestimento e conformação de alta precisão, a Konlida oferece soluções de blindagem EMI de alta confiabilidade que garantem um desempenho estável em ambientes complexos.