SMT 墊片：高精度 EMI 屏蔽和自動化解決方案
SMT墊片的核心價值
在現代電子製造中， SMT墊片（表面貼裝技術導電泡棉）正日益取代手工裝配，成為高頻設備、汽車電子和工業模組中關鍵的EMI屏蔽材料。其價值體現在三個核心方面：
小型化與高精度相容
厚度範圍： 0.25–3.0mm超薄設計，針對毫米波通訊進行了最佳化。
公差控制： ±0.05mm精度（ASTM D3574），滿足高速SMT機器的需求。
應用場景： 5G基地台、車載攝影機、工業感測器。
低阻抗和高頻穩定性
表面電阻： ≤0.1Ω/sq（Ag-Cu/奈米銀塗層），可有效接地。
屏蔽效能： 65–80dB（1–6GHz），最大限度地減少訊號反射和乾擾。
閉孔結構：增強EMI吸收路徑，提升高頻穩定性。
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SMT墊片工藝創新
SMT墊片製程鏈將材料選擇與SMT優化結構設計融為一體。關鍵創新包括：
材料和塗層配對：矽膠、EPDM 或 PU 基材與鎳銅、銀銅或奈米銀塗層相符。
SMT成型技術：雷射模切達到0.1mm精度，採用SMT機器的捲帶包裝。
黏合劑整合：丙烯酸或熱熔黏合劑增強了安裝可靠性。
典型應用與解決方案
SMT墊片具有小型化、精密化、自動化相容性等特點，廣泛應用於：
高頻通訊設備：用於毫米波系統的超薄 PU + 奈米銀塗層。
汽車電子模組：矽膠+銀銅鍍層，符合IP67防護標準。
工業感測器介面： EPDM + Ni-Cu塗層，模切成複雜的輪廓。
康麗達在SMT墊片方面的優勢
康麗達提供端到端的SMT墊片解決方案，涵蓋從設計到生產的整個週期：
快速成型和批量生產
72 小時原型製作：基於圖紙或逆向工程。
ISO 9001 認證生產線：確保批次一致性。
JIT配送：需求驅動生產，降低庫存成本。
靈活的客製化服務
複雜形狀：波浪形、鋸齒狀和不規則輪廓。
多層複合材料：導電+絕緣+黏合劑一體化。
先進塗層：奈米銀、銀銅和其他高性能選項。
環境與合規認證
RoHS/REACH 認證：無鹵素、低VOC。
UL 94V-0 阻燃等級：適用於高溫環境。
鹽霧測試：戶外應用耐腐蝕500小時。
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SMT墊片的未來展望
隨著電子設備向更高頻率、更小尺寸和更高整合度發展， SMT墊片仍將是EMI屏蔽的主流選擇。康麗達持續投入研發，致力於提供可靠、相容自動化且精密設計的墊片解決方案，確保設備在嚴苛環境下保持穩定的效能。