Прокладки SMT: высокоточное экранирование электромагнитных помех и решение, готовое к автоматизации
Основная ценность прокладок SMT
В современном производстве электроники прокладки SMT (технология поверхностного монтажа) всё чаще заменяют ручную сборку, становясь важнейшим материалом для экранирования электромагнитных помех в высокочастотных устройствах, автомобильной электронике и промышленных модулях. Их ценность заключается в трёх основных аспектах:
Миниатюризация и высокоточная совместимость
Диапазон толщины: ультратонкая конструкция 0,25–3,0 мм, оптимизированная для связи в миллиметровом диапазоне.
Контроль допусков: точность ±0,05 мм (ASTM D3574), что соответствует требованиям высокоскоростных машин поверхностного монтажа.
Сценарии применения: базовые станции 5G, автомобильные камеры и промышленные датчики.
Низкое сопротивление и стабильность на высоких частотах
Поверхностное сопротивление: ≤0,1 Ом/кв. (покрытие Ag-Cu / Nano-Ag) для эффективного заземления.
Эффективность экранирования: 65–80 дБ (1–6 ГГц), минимизация отражения сигнала и помех.
Структура с закрытыми ячейками: улучшает пути поглощения электромагнитных помех, повышая стабильность на высоких частотах.
👉 Стандарты испытаний на экранирование электромагнитных помех см. в разделе Полный процесс производства проводящей экранирующей пены: от выбора подложки до окончательной поставки. .
Инновационные процессы в области прокладок SMT
Технологическая цепочка производства прокладок SMT объединяет выбор материала и оптимизированную для SMT конструкцию. Ключевые инновации включают:
Сочетание материалов и покрытий: подложки из силикона, этилен-пропиленового каучука или полиуретана в сочетании с покрытиями Ni-Cu, Ag-Cu или Nano-Ag.
Технология формовки SMT: лазерная высечка позволяет достичь точности 0,1 мм с упаковкой в ленту и катушку для машин SMT.
Интеграция с клеем: акриловые или термоплавкие клеи повышают надежность крепления.
Типичные применения и решения
Благодаря миниатюризации, точности и совместимости с автоматизацией прокладки SMT широко применяются в:
Устройства высокочастотной связи: сверхтонкое покрытие PU + Nano-Ag для систем миллиметрового диапазона.
Модули автомобильной электроники: силикон + покрытие Ag-Cu, соответствующие стандартам защиты IP67.
Промышленные сенсорные интерфейсы: покрытие EPDM + Ni-Cu, высечка сложных контуров.
Преимущества Konlida в области прокладок SMT
Компания Konlida предлагает комплексные решения по прокладкам SMT , охватывающие полный цикл от проектирования до производства:
Быстрое прототипирование и массовое производство
72-часовое прототипирование: на основе чертежей или обратного проектирования.
Линии, сертифицированные по стандарту ISO 9001: обеспечение однородности партии.
Поставка JIT: производство, ориентированное на спрос, снижение затрат на складские запасы.
Гибкие услуги по настройке
Сложные формы: волнистые, зубчатые и неправильные очертания.
Многослойные композиты: проводящая + изоляционная + адгезионная интеграция.
Усовершенствованные покрытия: наносеребро, Ag-Cu и другие высокопроизводительные варианты.
Сертификаты соответствия экологическим нормам
Сертификация RoHS/REACH: без галогенов, с низким содержанием ЛОС.
Рейтинг огнестойкости UL 94V-0: Надежен в условиях высоких температур.
Испытание в соляном тумане: 500 часов стойкости к коррозии при наружном применении.
👉 Дополнительную информацию см. в статье «Как выбрать правильный тип проводящей экранирующей пены для вашего применения?». .
Перспективы развития прокладок SMT
По мере развития электронных устройств в сторону более высоких частот, меньших размеров и большей интеграции, прокладки SMT останутся основным выбором для защиты от электромагнитных помех. Благодаря постоянным инвестициям в НИОКР, Konlida стремится предлагать надежные, совместимые с системами автоматизации и точно спроектированные решения в области прокладок, обеспечивающие стабильную работу устройств в сложных условиях.
ABOUT US