Когда стандартные электромагнитные прокладки оказываются неэффективными, использование специально разработанных проводящих пеноматериалов становится необходимым. В этом руководстве описывается полный цикл разработки индивидуальных решений от Konlida — от определения требований и рецептуры материалов до изготовления оснастки, проверки и массового производства.

В данной статье анализируются распространенные причины отказов проводящей пены при пайке SMT-компонентов, длительном сжатии и на границах раздела материалов, предлагаются механизмы выявления первопричин и проверенные инженерные решения для повышения надежности экранирования от электромагнитных помех.