Nella produzione di elettronica di consumo e automotive ad alto volume, le guarnizioni SMT (schiuma conduttiva per l'assemblaggio SMT) si sono evolute da semplici componenti applicati a mano a componenti standardizzati in linee di produzione automatizzate. Tuttavia, molti progetti seguono ancora l'approccio obsoleto "prima la struttura, poi la schermatura". Questo spesso causa problemi come disallineamenti, inceppamenti nell'alimentazione delle bobine o fuoriuscite di adesivo durante l'assemblaggio SMT, con ripercussioni dirette sulla resa e sull'efficienza produttiva.
Una soluzione di schermatura EMI veramente efficace deve considerare la progettazione per la producibilità (DFM) fin dall'inizio. Questo articolo svela cinque sfide nascoste delle guarnizioni SMT nell'assemblaggio automatizzato e le relative contromisure progettuali per aiutare gli ingegneri a raggiungere un obiettivo "progettazione unica, produzione di massa efficiente".
Come evidenziato negli indicatori chiave di prestazione e nella guida alla selezione per le guarnizioni SMT , l'imballaggio in bobina e la fustellatura ad alta precisione sono fondamentali. Ma perché materiali identici si comportano in modo diverso nelle diverse linee di produzione? La risposta sta nei dettagli dell'interfaccia tra progettazione e produzione.
Problema
Strisce lunghe, forme irregolari o guarnizioni perforate spesso si ribaltano, si inceppano o si staccano durante l'alimentazione da bobina a bobina.
Contromisure DFM
Evitare un rapporto lunghezza-larghezza > 5:1; aggiungere ponti di processo o tagli di segmento.
Aggiungere bordi portanti (bordi dritti da 2–3 mm) per un'alimentazione stabile degli ingranaggi.
Per una migliore stabilità di alimentazione, è preferibile scegliere modelli rettangolari o arrotondati.
Problema
L'eccessiva fuoriuscita di adesivo durante la compressione può causare contaminazione dell'utensile, sbavature o disallineamento.
Contromisure DFM
Spostare le zone adesive di 0,2–0,3 mm per lasciare spazio per eventuali fuoriuscite.
Scegliere adesivi a bassa fluidità, ad esempio quelli attivati dal calore.
Ottimizzare il rapporto di compressione per evitare una pressione eccessiva.
Problema
Se la forza di pelatura o la carica statica non vengono controllate, le guarnizioni potrebbero staccarsi prematuramente o rompersi durante la rimozione del rivestimento.
Contromisure DFM
Forza di pelatura corrispondente: 5–10 g/pollice per carichi leggeri, 10–15 g/pollice per carichi medi.
Applicare un rivestimento antistatico sul supporto di rilascio (resistenza superficiale < 10^9 Ω).
Utilizzare linguette staccabili a forma di U o di L per le pinze robotiche.
Problema
Nei moduli multistrato, le guarnizioni impilate con adesivi o cuscinetti termici potrebbero spostarsi a causa della tolleranza di spessore o della scarsa aspirazione.
Contromisure DFM
Definire gli intervalli di tolleranza (ad esempio, 0,5 mm ±0,05 mm).
Aggiungere microfori di posizionamento per il prelievo tramite vuoto.
Ottimizzare l'ordine di posizionamento: prima le parti rigide, poi le guarnizioni.
Problema
Le fluttuazioni della temperatura e dell'umidità in officina influiscono sulla stabilità e sull'adesione della schiuma, causando il disallineamento o il distacco della guarnizione.
Contromisure DFM
Precondizionare i materiali a 23°C/50% di umidità relativa per 24 ore prima dell'uso.
Mantenere il tempo tra l'apertura della confezione e il suo assemblaggio <4 ore.
Selezionare adesivi adatti ad un ampio intervallo di temperature (da -10℃ a +40℃).
Il vero valore delle guarnizioni SMT non risiede solo nelle prestazioni di schermatura EMI, ma anche nella compatibilità produttiva. In Konlida, forniamo non solo guarnizioni SMT personalizzate, ma anche checklist DFM e soluzioni di adattamento delle linee di produzione per abbreviare i cicli di introduzione e aumentare la resa dell'automazione.
Come sottolineato in Guarnizioni SMT: schermatura EMI ad alta precisione e soluzione pronta per l'automazione Ogni prototipo deve simulare le reali condizioni di produzione. Solo allora i progetti possono passare agevolmente dal laboratorio alla produzione su larga scala.
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