SMT墊片的可製造性設計：確保無縫整合到自動化生產線
在大批量消費性電子產品和汽車電子產品製造中， SMT 墊片（用於 SMT 組裝的導電泡棉）已從簡單的手工應用元件發展成為自動化生產線上的標準化零件。然而，許多設計仍然遵循過時的“先結構，後屏蔽”方法。這常常導致 SMT 組裝過程中出現錯位、捲軸進料堵塞或黏合劑溢出等問題，直接影響產量和生產效率。
真正有效的EMI屏蔽解決方案必須從一開始就考慮可製造性設計（DFM） 。本文揭示了SMT墊片在自動化組裝中面臨的五大隱藏挑戰以及相應的設計對策，以幫助工程師實現「一次設計，高效量產」。
正如SMT 墊片的關鍵性能指標和選擇指南中所強調的捲筒包裝和高精度模切至關重要。但為什麼相同的材料在不同生產線上的表現會有所不同呢？答案在於設計與製造介面的細微之處。
障礙 1：模切形狀與進料系統不相容
問題
長條、不規則形狀或穿孔墊圈在捲對捲進紙過程中經常會翻轉、卡住或脫落。
DFM對策
避免長寬比 > 5:1；新增製程橋或分段切割。
添加載體邊緣（2-3mm直邊）以實現穩定的齒輪進給。
最好採用矩形或圓角矩形設計，以獲得更好的進給穩定性。
屏障2：黏合劑溢出污染設備
問題
壓縮過程中黏合劑過度擠出會導致工具污染、毛邊或錯位。
DFM對策
將黏合區域偏移 0.2–0.3 毫米，以留出溢出空間。
選擇低流動性黏合劑，例如熱活化類型。
優化壓縮比，避免過度壓縮。
障礙3：離型膜剝離失敗
問題
如果剝離力或靜電荷不受控制，墊圈可能會過早脫落或在襯墊移除過程中撕裂。
DFM對策
匹配剝離力：輕負載5-10g/in，中負載10-15g/in。
在離型膜上塗上防靜電塗層（表面電阻 < 10^9 Ω）。
為機器人夾持器使用 U 型或 L 形剝離片。
障礙4：材料堆積與吸力問題
問題
在多層模組中，用黏合劑或導熱墊堆疊的墊圈可能會因為厚度公差或吸力不良而發生移位。
DFM對策
定義公差範圍（例如，0.5mm±0.05mm）。
加入微型定位孔，用於真空吸料。
優化放置順序：先放置剛性零件，然後放置墊片。
障礙5：環境不穩定
問題
車間溫度和濕度的波動會影響泡沫的穩定性和黏著性，導致墊片錯位或脫落。
DFM對策
使用前，將材料在 23℃/50% RH 下預處理 24 小時。
包裝打開和組裝之間的時間間隔應少於 4 小時。
選擇寬溫黏合劑（-10℃至+40℃）。
從“可用”到“可製造”
SMT墊片的真正價值不僅在於EMI屏蔽性能，還在於製造相容性。康麗達不僅提供客製化的SMT墊片，還提供DFM檢查表和產線適配解決方案，以縮短導入週期並提高自動化良率。
正如SMT 墊片所強調的：高精度 EMI 屏蔽和自動化解決方案每個原型都必須模擬真實的生產條件。只有這樣，設計才能順利地從實驗室階段過渡到全面量產階段。