PCB EMI 屏蔽：从点保护到系统级隔离
在现代高密度PCB设计中， PCB EMI屏蔽已演变成一项多维度的挑战。以往只需简单的金属外壳或导电泡沫即可解决的问题，如今需要设计人员缓解内部威胁，例如走线串扰、电源噪声和地弹。在GHz频率下，这些风险变得更加显著，传统的“点保护”已显得力不从心。屏蔽的未来在于系统级隔离，将电路板布局、堆叠、接地和接口设计与SMT EMI垫片等屏蔽材料集成在一起。
本文重点介绍了 PCB 中三个隐藏的 EMI 来源，并解释了如何将结构屏蔽与智能电路设计相结合，使SMT 导电泡沫等材料充当最后一道防线。
正如康丽达在《SMT垫片可制造性设计：确保无缝集成到自动化生产线》中强调的那样材料性能取决于PCB设计是否为屏蔽提供了合适的物理条件。有效的EMI防护并非一蹴而就，而是一项系统工程策略。
PCB 设计中的隐藏 EMI 源
高速返回路径中断
当差分对穿过分离平面或不连续接地时，返回路径会拉长，从而形成环形天线。这在 HDMI、USB 3.0 和 MIPI 走线中很常见，辐射频率在 300 MHz 至 2 GHz 之间。电源完整性（PI）恶化
具有动态负载的多核处理器会引起轨道振荡（ΔI噪声）。去耦电容放置不当会提高高频阻抗，加剧共模噪声。屏蔽接口处的盲点
FPC连接器、按钮或传感器开口通常会破坏屏蔽的连续性。如果SMT垫片未正确接地至PCB，屏蔽效能可能会降低20 dB以上。
系统级隔离：四层防御
叠层设计：低阻抗平面
六层板（信号-地-信号-电源-地-信号）可降低环路电感。将电源层与地层相邻放置，以隔离噪声轨。接地策略：单点接地与多点接地
对于低频系统，单点接地可防止形成环路。对于高频（>100 MHz），每隔λ/20（1 GHz时约为15毫米）添加过孔，以确保稳定接地。
详见SMT 垫片｜紧凑而强大的电子设备 EMI 保护，接地不良是垫片早期失效的主要原因——材料需要稳定的接地才能“激活”。界面屏蔽：为导电泡沫提供真正的接地
在 FPC 连接器周围添加连续接地焊盘，并将SMT EMI 垫片直接安装在焊盘上。这样可以实现低电阻金属间连接，性能优于基于粘合剂的泡沫与外壳接触。混合屏蔽：硬盖+软密封
使用冲压金属外壳焊接接地，用于CPU或射频模块。使用SMT导电泡沫垫片密封外壳外部缝隙，形成硬屏蔽和软密封的双层屏障。
验证和优化：闭环
早期阶段：EMI 仿真
HFSS 或 CST 等工具可以识别辐射热点。中期：近场扫描
检测排放源以进行有针对性的重新设计。最后阶段：全面系统测试
整个设备的 RE/RS 测试验证了屏蔽效率。
PCB EMI 屏蔽：电路与结构的结合
真正有效的EMI解决方案并非临时起意，而是从一开始就确立的设计理念。康丽达不仅提供导电泡棉垫片，还与客户合作，优化PCB接地、接口布局和屏蔽策略，从材料供应商转型为系统级EMI顾问。
当生产报告“已使用泡沫但仍不符合要求”时，就该重新审视PCB EMI 屏蔽策略了。最有效的保护始终始于布局中的第一个返回路径。