SMT垫片｜紧凑而强大的电子设备EMI保护

康丽达SMT贴片垫片由高弹性硅胶芯（或耐高温泡棉）包裹镀有金属的导电PET或PI薄膜制成。它们是一种新型可焊导电泡棉，可直接在印刷电路板上提供可靠的接地点。

01. SMT垫片的种类

SMT 导电泡沫垫片具有均衡的导电性、耐用性、耐热性和稳定的电气接地。

它们可以用作EMI屏蔽垫片或替代机械天线弹簧。此外，它们还能缓冲机械冲击，防止损坏附近的组件。

有关导电泡沫的概述，请参阅“什么是导电泡沫？用途、应用和 EMI 屏蔽优势” 。

1. 缠绕挤压硅胶型

结构：导电层（导电PI或金属箔）包裹挤压成型的硅胶条。这是最早、应用最广泛的结构之一。

• 优点：压缩稳定，耐磨性优良，可定制小尺寸。

• 缺点：与发泡硅胶相比，回弹力稍弱。

2. 包裹式开孔硅胶泡沫类型

结构：导电层包裹改性开孔硅胶泡沫。

• 优点：压缩比高，所需压力较低。

• 缺点：难以生产非常小的尺寸（1-2 毫米）。

3. 包裹标准硅胶泡沫类型

结构：导电层包裹在普通硅胶泡沫周围，主要通过粘合剂固定，无需焊接。

• 优点：成本较低。

• 缺点：精度较低，有热膨胀的风险。

4. 包裹挤压硅胶海绵型

结构：导电层包裹挤压海绵状硅胶泡沫，设计用于避免压缩后弯曲。

• 优点：凹形选项，防止与相邻组件的干扰。

• 缺点：精度有限，回弹力不均匀。

5. 挤压导电硅胶类型

结构：导电层涂覆于挤出导电硅胶上，可提供涂层或共挤形式。通常用于具有密封和接地要求的高频压缩应用。

• 优点：生产较容易，耐候性好。

• 缺点：表面有掉粉的风险。

如需更深入的技术见解，请参阅SMT 垫片的关键性能指标和选择指南。

02.性能参数

康丽达SMT垫片的优势

• 精准适配——满足多样化设计需求

• 卓越的可靠性——稳定的EMI性能和接地

• 快速交付——响应客户需求

03. 失败案例及解决方案

• 冷焊点/错位
  

• 压缩性差，回弹力差
  

• PI 或金属层出现裂纹