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Joints SMT : protection EMI compacte et puissante pour appareils électroniques

Les joints Konlida CMS sont constitués d'un noyau en silicone hautement élastique (ou mousse haute température) enveloppé de films conducteurs en PET ou en PI métallisés. Il s'agit d'un nouveau type de mousse conductrice soudable qui assure des points de mise à la terre fiables directement sur les circuits imprimés.


01. Types de joints CMS

Les joints en mousse conductrice SMT offrent une conductivité équilibrée, une durabilité, une résistance à la chaleur et une mise à la terre électrique stable.

Ils peuvent servir de joints de blindage EMI ou remplacer les ressorts d'antenne mécaniques. De plus, ils amortissent les chocs mécaniques, prévenant ainsi les dommages aux composants proches.

Pour un aperçu des mousses conductrices, voir « Qu'est-ce qu'une mousse conductrice ? » : Utilisations, applications et avantages du blindage électromagnétique. .

 Joint SMT en silicone extrudé enveloppé

1. Type de silicone extrudé enveloppé

Structure : Couche conductrice (PI conducteur ou feuille métallique) enroulée autour de bandes de silicone extrudées. Il s'agit de l'une des structures les plus anciennes et les plus utilisées.

  • Avantages : Compression stable, excellente résistance à l'usure, personnalisable en petites tailles.

  • Inconvénients : Force de rebond légèrement plus faible par rapport au type de silicone expansé.

 Joint d'étanchéité EMI en silicone extrudé enveloppé Joint d'étanchéité EMI en silicone extrudé enveloppé


2. Type de mousse de silicone à cellules ouvertes enveloppée

Structure : Couche conductrice enroulée autour d'une mousse de silicone à cellules ouvertes modifiée.

  • Avantages : Taux de compression élevé, nécessite une pression plus faible.

  • Inconvénients : Difficile à produire dans de très petites dimensions (1–2 mm).

 Joint conducteur CMS en mousse de silicone à cellules ouvertes enveloppé Joint conducteur CMS en mousse de silicone à cellules ouvertes enveloppé


3. Type de mousse de silicone standard enveloppée

Structure : Couche conductrice enroulée autour d'une mousse de silicone ordinaire, principalement fixée par adhésif, aucune soudure requise.

  • Avantages : Coût moindre.

  • Inconvénients : Moins de précision et risque de dilatation thermique.

 Joint d'étanchéité en silicone standard enveloppé Joint d'étanchéité en silicone standard enveloppé


4. Type d'éponge en silicone extrudé enveloppé

Structure : Couche conductrice enroulée autour d'une mousse de silicone extrudée de type éponge, conçue pour éviter le flambage après compression.

  • Avantages : Option de forme concave, évitant les interférences avec les composants adjacents.

  • Inconvénients : Précision limitée, force de rebond inégale.

 Joint EMI CMS extrudé en éponge enveloppé Joint EMI CMS extrudé en éponge enveloppé

5. Type de silicone conducteur extrudé

Structure : Couche conductrice appliquée sur du silicone conducteur extrudé, disponible sous forme enrobée ou coextrudée. Généralement utilisée dans les applications de compression haute fréquence exigeant une étanchéité et une mise à la terre.

  • Avantages : Production plus facile, bonne résistance aux intempéries.

  • Inconvénients : Risque de chute de poudre en surface.

 Mousse conductrice en silicone extrudé conducteur SMT Mousse conductrice en silicone extrudé conducteur SMT


Pour des informations techniques plus approfondies, consultez les indicateurs de performance clés et le guide de sélection des joints CMS. .


02. Paramètres de performance

 Tableau des paramètres des joints SMT

Avantages des joints Konlida SMT

  • Adaptation précise – adaptée aux diverses exigences de conception

  • Fiabilité supérieure – performances EMI stables et mise à la terre

  • Livraison rapide – adaptée aux besoins des clients


03. Cas d'échec et solutions

  • Joints de soudure à froid / désalignement
     Cas de défaillance du joint CMS – désalignement de la soudure

  • Compression avec un faible rebond
     Cas de défaillance d'un joint SMT – perte d'élasticité

  • Fissures dans la couche PI ou métallique
     Cas de défaillance d'un joint SMT – fracture de la couche superficielle

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