loading

Прокладки SMT|Компактная, но мощная защита от электромагнитных помех для электронных устройств

Прокладки Konlida SMT изготовлены из высокоэластичного силиконового сердечника (или высокотемпературной пены), покрытого проводящими ПЭТ- или ПИ-плёнками с металлическим покрытием. Это новый тип паяемой токопроводящей пены, обеспечивающей надёжное заземление непосредственно на печатных платах.


01. Типы прокладок SMT

Проводящие пенопластовые прокладки SMT обеспечивают сбалансированную проводимость, долговечность, термостойкость и стабильное электрическое заземление.

Они могут служить прокладками для защиты от электромагнитных помех или заменять пружины механических антенн. Кроме того, они обеспечивают амортизацию механических ударов, предотвращая повреждение расположенных рядом компонентов.

Обзор токопроводящих пен см. в статье «Что такое токопроводящая пена? Применение, области применения и преимущества экранирования электромагнитных помех». .

 Обернутая экструдированная силиконовая прокладка SMT

1. Экструдированный силикон в оболочке

Структура: Проводящий слой (проводящий полиимид или металлическая фольга), обернутый вокруг экструдированных силиконовых полосок. Это одна из самых первых и наиболее распространённых структур.

  • Преимущества: Стабильная компрессия, отличная износостойкость, возможность изготовления небольших размеров.

  • Недостатки: Немного более слабая сила отскока по сравнению с вспененным силиконом.

 Обернутая экструдированная силиконовая прокладка smt emi Обернутая экструдированная силиконовая прокладка smt emi


2. Тип обернутой силиконовой пены с открытыми ячейками

Структура: Проводящий слой, обернутый вокруг модифицированной силиконовой пены с открытыми ячейками.

  • Преимущества: Высокая степень сжатия, требует меньшего давления.

  • Недостатки: Сложность изготовления при очень малых размерах (1–2 мм).

 Проводящая прокладка из силиконовой пены с открытыми ячейками Проводящая прокладка из силиконовой пены с открытыми ячейками


3. Стандартный силиконовый пенопласт в обертке

Структура: Токопроводящий слой, обернутый вокруг обычной силиконовой пены, в основном фиксируется с помощью клея, пайка не требуется.

  • Преимущества: более низкая стоимость.

  • Недостатки: меньшая точность и риск теплового расширения.

 Стандартная силиконовая прокладка smt в обертке Стандартная силиконовая прокладка smt в обертке


4. Экструдированный силиконовый губчатый материал в обертке

Структура: Токопроводящий слой, обернутый вокруг экструдированной губчатой ​​силиконовой пены, предотвращает коробление после сжатия.

  • Преимущества: вогнутая форма, исключающая помехи соседним компонентам.

  • Недостатки: ограниченная точность, неравномерная сила отскока.

 Обернутая экструдированная губчатая прокладка smt emi Обернутая экструдированная губчатая прокладка smt emi

5. Экструдированный токопроводящий силикон

Структура: Проводящий слой, нанесенный на экструдированный проводящий силикон, доступен в вариантах с покрытием или соэкструдированный. Обычно используется в высокочастотных компрессионных системах, где требуется герметизация и заземление.

  • Преимущества: простота производства, хорошая устойчивость к погодным условиям.

  • Недостатки: риск осыпания поверхностного порошка.

 Экструдированная токопроводящая силиконовая пена smt Экструдированная токопроводящая силиконовая пена smt


Более подробную техническую информацию см. в разделе «Ключевые показатели эффективности» и «Руководство по выбору прокладок для поверхностного монтажа». .


02. Параметры производительности

 Таблица параметров прокладок SMT

Преимущества прокладок Konlida SMT

  • Точная адаптация — адаптирована к различным требованиям дизайна

  • Превосходная надежность – стабильные показатели электромагнитных помех и заземления

  • Быстрая доставка — учитываем потребности клиентов


03. Случаи отказов и решения

  • Холодные паяные соединения / несоосность
     Случай отказа прокладки SMT – несоосность припоя

  • Сжатие с плохим отскоком
     Случай отказа прокладки SMT – потеря эластичности

  • Трещины в ПИ или металлическом слое
     Случай отказа прокладки SMT – разрушение поверхностного слоя

предыдущий
Скрытая коррозия проводящей силиконовой резины: как микромасштабная электрохимия подрывает надёжность защиты от электромагнитных помех
Защита печатных плат от электромагнитных помех: от точечной защиты до изоляции на системном уровне
следующий
Рекомендуется для вас
нет данных
Связаться с нами
Эксперт в области индивидуальных решений для более эффективных компонентов электромагнитной защиты
нет данных
Моб:+86 189 1365 7912
Тел.: +86 0512-66563293-8010
Электронная почта: sales78@konlidacn.com
Адрес: 88 Dongxin Road, город Сюкоу, район Учжун, город Сучжоу, провинция Цзянсу, Китай

ABOUT US

Copyright © 2025 КОНЛИДА | Карта сайта
Customer service
detect