SMT墊片｜緊湊而強大的電子設備EMI保護

康麗達SMT貼片墊片由高彈性矽膠芯（或耐高溫泡棉）包裹鍍有金屬的導電PET或PI薄膜製成。它們是一種新型可焊導電泡棉，可直接在印刷電路板上提供可靠的接地點。

01. SMT墊片的種類

SMT 導電泡棉墊片具有均衡的導電性、耐用性、耐熱性和穩定的電氣接地。

它們可以用作EMI屏蔽墊片或替代機械天線彈簧。此外，它們還能緩衝機械衝擊，防止損壞附近的組件。

有關導電泡沫的概述，請參閱“什麼是導電泡沫？用途、應用和 EMI 屏蔽優勢” 。

1. 纏繞擠壓矽膠型

結構：導電層（導電PI或金屬箔）包覆擠壓成型的矽膠條。這是最早、應用最廣泛的結構之一。

• 優點：壓縮穩定，耐磨性優良，可客製化小尺寸。

• 缺點：與發泡矽膠相比，回彈力稍弱。

2. 包裹式開孔矽膠泡棉類型

結構：導電層包覆改質開孔矽膠泡棉。

• 優點：壓縮比高，所需壓力較低。

• 缺點：難以生產非常小的尺寸（1-2 毫米）。

3. 包裹標準矽膠泡棉類型

結構：導電層包裹在普通矽膠泡棉周圍，主要透過黏合劑固定，無需焊接。

• 優點：成本較低。

• 缺點：精度較低，有熱膨脹的風險。

4. 包覆擠壓矽膠海綿型

結構：導電層包覆擠壓海綿狀矽膠泡沫，設計用於避免壓縮後彎曲。

• 優點：凹形選項，防止與相鄰組件的干擾。

• 缺點：精度有限，回彈力不均。

5. 擠壓導電矽膠型

結構：導電層塗覆於擠出導電矽膠上，可提供塗層或共擠形式。通常用於具有密封和接地要求的高頻壓縮應用。

• 優點：生產較容易，耐候性佳。

• 缺點：表面有掉粉的風險。

如需更深入的技術見解，請參閱SMT 墊片的關鍵性能指標和選擇指南。

02.性能參數

康麗達SMT墊片的優勢

• 精準適配－滿足多樣化設計需求

• 卓越的可靠性－穩定的EMI性能和接地

• 快速交付－響應客戶需求

03. 失敗案例及解決方案

• 冷焊點/錯位
  

• 壓縮，回彈差
  

• PI 或金屬層出現裂紋